一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂及其制备方法，包括组分：环氧树脂E51、环氧树脂TDE85、环氧树脂AG80、邻甲酚醛型环氧树脂、环氧树脂AFG90、硅烷偶联剂、固化剂、固化促进剂、稀释剂、氢氧化铝粉、玻璃纤维粉、氧化铝粉；本发明专利技术提供的覆铜板胶黏剂兼具较低的介电常数、介质损耗和优异的耐热性、导热率，同时具有优良的耐腐蚀性、机械性能和较低的固化收缩率、膨胀率；本发明专利技术提供的胶黏剂制备方法操作简单、步骤少，便于规模化生产及应用。便于规模化生产及应用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于高分子材料
，尤其涉及一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G的大量普及，6G技术的开发，云计算、大数据、移动物联网、智能家居及高清视频等的应用，使全球互联网流量呈几何级数增长。移动终端、服务器、互联网基站等电子设备中传输信号趋向于高频化、高速化，这就要求在这些设备中使用高频高速覆铜箔层压板，因此，更低介电常数（Dk）和更低介电损耗（Df）成为高频高速覆铜箔层压板追求的目标。
[0003]覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板主要由两个部分组成：一层薄铜箔和一层绝缘基材，二者间使用胶黏剂进行粘合。
[0004]胶黏剂在覆铜板制造中具有重要的作用，首先胶黏剂是绝缘基材与铜箔之间起固定和定位作用的粘合层，同时它决定了覆铜板的电学性能、机械强度和耐热性能，对提高电路板的稳定性、可靠性和耐用性具有非常重要的作用。
[0005]现有覆铜板用胶黏剂要么只具有高耐热型高绝缘导热性，要么只具有低介电损耗，兼具优异耐热性和低介电损耗的覆铜板胶黏剂较少，因此研发一种兼具低介电损耗和高耐热型的覆铜板用胶黏剂是目前急需解决的技术难题。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种具有高耐热和低介电损耗的覆铜板用胶黏剂及其制备方法。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂，包括以下质量份数的组分：环氧树脂E51
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45
‑
50份；环氧树脂TDE85
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20
‑
25份；环氧树脂AG80
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15
‑
20份；邻甲酚醛型环氧树脂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6‑
10份；环氧树脂AFG90
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10
‑
15份；硅烷偶联剂
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5份；固化剂
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12
‑
15份；固化促进剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
1.5份；稀释剂
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40
‑
60份；氢氧化铝粉
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11
‑
12份；玻璃纤维粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ5‑
6份；氧化铝粉
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13份。
[0008]具体地，所述固化剂为二胺基二苯砜、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、对二甲苯胺、双氰胺中的至少一种。
[0009]具体地，所述固化促进剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
甲基咪唑中的至少一种。
[0010]具体地，所述的稀释剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮、丙酮中的至少一种。
[0011]具体地，所述硅烷偶联剂为3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、3
‑
氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3
‑
氨丙基甲基二甲氧基硅烷和3
‑
氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
[0012]具体地，所述氧化铝粉为粒径范围在1
‑
20 μm的氧化铝球形颗粒，其中粒径为3
‑
5 μm的含量≥80 wt%，粒径为2
‑
10 μm的含量≥98.6 wt%，其中α
‑
Al2O3的含量为≥99.8 wt%。
[0013]具体地，所述玻璃纤维粉单丝长径为10
‑
350 μm，单丝截面直径为11
‑
17 μm，单丝长径与直径比为（6
‑
13）:1。
[0014]本专利技术还提供了前述耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：（1）将配方量的环氧树脂E51、环氧树脂TDE85、环氧树脂AG80、邻甲酚醛型环氧树脂、环氧树脂AFG90和稀释剂搅拌均匀，得到混合物A；（2）将配方量的硅烷偶联剂、固化剂、固化促进剂、氢氧化铝粉、玻璃纤维粉、氧化铝粉和混合物A进行混合搅拌，得到耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂。
[0015]具体地，所述步骤（1）中搅拌温度控制在10
‑
30℃，转速为200
‑
400 rpm，搅拌时间1
‑
2 h。
[0016]具体地，所述步骤（2）中先将所述玻璃纤维粉、氢氧化铝粉、氧化铝粉和硅烷偶联剂加入到混合物A中在转速100
‑
200 rpm下充分搅拌1
‑
2 h，然后加入固化剂和固化促进剂在搅拌转速200
‑
300 rpm下进行充分混合搅拌1
‑
2 h，步骤（2）的混合温度保持在10
‑
30℃。
[0017]本专利技术中：1.环氧树脂E51属于双酚A型环氧树脂，固化后具有机械性能好、耐腐蚀、耐高温、电气绝缘性能好、成本低等特点，适合作为胶黏剂的主要成分。
[0018]2.环氧树脂TDE85属于脂环族环氧树脂，由于不含氯、钠等离子，无论是比电阻还是介电损耗角正切值，环氧树脂TDE85具有相对双酚A型环氧树脂更好的介电性能。
[0019]3.邻甲酚醛环氧树脂（EOCN），由于其分子结构中具有多官能团结构，固化后生成交联键多而紧密地体型刚性结构，因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐腐蚀性，邻甲酚醛环氧树脂的介电损耗相比于双酚A型环氧树脂低。
[0020]4.环氧树脂AFG90分子结构中拥有多个官能团结构，固化后能够提高胶黏剂的交联密度，从而提高了耐热性能和机械性能。
[0021]5.环氧树脂AG80为四官能缩水甘油胺类耐高温环氧树脂，该环氧树脂分子结构中有多个环氧基团及芳香环，在固化过程可形成较高的交联密度与芳香密度，使得固化物表现出耐热性好、机械强度高、固化收缩率低、耐辐射耐水耐腐蚀性好。
[0022]6.双酚A型环氧树脂具有优异的机械性能和耐高温性能，但是介电常数和介电损耗值稍高，所以与邻甲酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂配合，可以有效的降低总体配方的介电常数和介电损耗值。同时本专利技术发现，虽然双酚A型环氧树脂与其他树脂混合后，机械性能有所下降；但是下降的幅度与其他树脂的添加量并非严格的等同，即相比于纯双酚A型环氧树脂而言，机械本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂，其特征在于，包括以下质量份数的组分：环氧树脂E51
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45
‑
50份；环氧树脂TDE85
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20
‑
25份；环氧树脂AG80
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20份；邻甲酚醛型环氧树脂
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10份；环氧树脂AFG90
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10
‑
15份；硅烷偶联剂
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5份；固化剂
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12
‑
15份；固化促进剂
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1.5份；稀释剂
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40
‑
60份；氢氧化铝粉
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11
‑
12份；玻璃纤维粉
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6份；氧化铝粉
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13份。2.根据权利要求1所述耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂，其特征在于，所述固化剂为二胺基二苯砜、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、对二甲苯胺、双氰胺中的至少一种。3.根据权利要求1所述耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂，其特征在于，所述固化促进剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
甲基咪唑中的至少一种。4.根据权利要求1所述耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂，其特征在于，所述的稀释剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮、丙酮中的至少一种。5.根据权利要求1所述耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂为3
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广军，
申请(专利权)人：建滔广州电子材料制造有限公司，
类型：发明
国别省市：