一种多轴伺服调试转接机构制造技术

技术编号:38359892 阅读:26 留言:0更新日期:2023-08-05 17:29
本实用新型专利技术提供了一种多轴伺服调试转接机构,它解决了多轴伺服数据采集等问题,其包括调试转接板,调试转接板上设置有与伺服驱动连接的转接模块,转接模块与调试转接板内部的传输组件连接,传输组件连接有MCU模块,调试转接板内设置有引导传输组件的分线组件,相邻转接模块之间设置有拓展组件。本实用新型专利技术具有结构稳定性好、方便伺服驱动拓展等优点。方便伺服驱动拓展等优点。方便伺服驱动拓展等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多轴伺服调试转接机构


[0001]本技术属于伺服转接
,具体涉及一种多轴伺服调试转接机构。

技术介绍

[0002]伺服电机可以改变控制速度,位置精度非常准确,可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机转子转速受输入信号控制,并能快速反应,在自动控制系统中,用作执行元件,且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性。现有的伺服驱动器大多采用交流伺服,电源线从伺服驱动功率模块连接到电机电源口,编码器从伺服编码器口接到电机编码器口,根据编码器信号加装中间转换装置。但在实际的使用过程中,伺服调试过程中只能对单台伺服进行调试,因此在多轴应用的场合无法将每个轴的数据同时进行采集与分析。
[0003]为了解决现有技术存在的不足,人们进行了长期的探索,提出了各式各样的解决方案。例如,中国专利文献公开了一种多轴伺服驱动器的核心控制板及多轴伺服驱动器[201521082179.6],其包含主芯片、与主芯片连接的内存以及第一、第二和第三电源模块;与内存连接的第四电源模块;与第一、第二和第三电源模块连接的电压比较器和外部电源。其中,外部电源驱动第一电源模块对主芯片进行供电,且在供电电压大于基准电压时,电压比较器使得外部电源驱动第二电源模块对主芯片进行供电;而在第二电源模块的供电电压大于上电电压时,电压比较器使得外部电源驱动第三和第四电源模块分别对主芯片和内存进行供电。
[0004]上述方案在一定程度上解决了伺服控制板上电的问题,但是该方案依然存在着诸多不足,例如在多轴应用中无法对每个轴数据进行采集与分析等问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对上述问题,提供一种设计合理,实现多轴伺服数据采集的多轴伺服调试转接机构。
[0006]为达到上述目的,本技术采用了下列技术方案:一种多轴伺服调试转接机构,包括调试转接板,调试转接板上设置有与伺服驱动连接的转接模块,转接模块与调试转接板内部的传输组件连接,传输组件连接有MCU模块,调试转接板内设置有引导传输组件的分线组件,相邻转接模块之间设置有拓展组件。利用调试转接板实现不同传输总线与伺服驱动的转接,根据实际需要对调试转接板进行拓展,满足多轴伺服数据采集的需求。
[0007]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,传输组件采用脉冲总线、CAN总线以及485总线中的任意一种或多种组合,MCU模块通过485总线、CAN总线或232总线与上位机连接。根据实际需要选择不同的传输总线组合,由MCU模块将采集的数据转化为485、CAN以及232数据并进行发送。
[0008]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,调试转接板包括主板体和副板体,分线组件设置在主板体与副板体之间,转接模块安装在主板体内,拓展组件设置在主板体与副
板体之间。调试转接板对主板体与副板体组合,实现总线合并。
[0009]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,分线组件包括主板体和副板体内部的分线通道,分线通道内设置有若干分线板,分线板叠加布置且主板体和副板体侧面开有与分线通道连通的分线口。分线组件方便内部布线,避免不同传输总线相互干扰。
[0010]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,拓展组件包括设置在主板体以及副板体端头处的拓展口,拓展口之间设置有插接组件以及锁紧组件。拓展组件实现主板体与副板体的连接,不影响内部总线正常布设。
[0011]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,插接组件包括相对拓展口朝外延伸的插接筒,插接筒两侧设置有定位凸起,另一拓展口内侧设置有供定位凸起插入的定位凹槽,插接筒下方开有固定口,另一拓展口内侧设置有固定口相对的弹片。插接组件实现多个板体的连接,方便快速定位。
[0012]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,锁紧组件包括设置在主板体或副板体端头两侧的锁紧板,副板体或主板体端头两侧开有锁紧板卡入的锁紧槽,锁紧槽底部以及锁紧板上开有一一对应的锁紧孔且锁紧孔之间连接有螺纹件。锁紧组件提高板体连接稳定性。
[0013]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,主板体和副板体分别具有下底座和上盖体,下底座和上盖体边口之间设置有卡扣以及相互贴合的定位条纹。主板体和副板体可打开对内部总线布置进行调整,布线完成后方便封装。
[0014]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,调试转接板上设置有与转接模块一一对应的指示灯,指示灯通过传输组件与MCU模块连接。指示灯显示转接模块传输状态,方便判断故障位置。
[0015]在上述的一种多轴伺服调试转接机构中,调试转接板与支撑板贴合固定,调试转接板与支撑板之间设置有螺纹夹紧件。多个板件集成在调试转接板上,任意拓展伺服驱动连接结构。
[0016]与现有的技术相比,本技术的优点在于:调试转接板满足不同传输总线的转接,适应多轴伺服调试转接需求;分线组件对传输总线进行分隔,避免其相互干扰,保证伺服调试转接安全;主板体和副板体根据实际需要组合装配,配合支撑板实现灵活拓展。
附图说明
[0017]图1是本技术的主板体的结构示意图;
[0018]图2是本技术的主板体另一个视角的结构示意图;
[0019]图3是本技术的调试转接板的结构示意图;
[0020]图4是本技术的调试转接板另一个视角的结构示意图;
[0021]图5是本技术的结构原理图;
[0022]图中,调试转接板1、主板体11、副板体12、下底座13、上盖体14、卡扣15、定位条纹16、指示灯17、支撑板18、螺纹夹紧件19、转接模块2、传输组件3、MCU模块4、分线组件5、分线通道51、分线板52、分线口53、拓展组件6、拓展口61、插接筒62、定位凸起63、定位凹槽64、固定口65、弹片66、锁紧板67、锁紧槽68、锁紧孔69。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。
[0024]如图1

5所示,一种多轴伺服调试转接机构,包括塑料材质的调试转接板1,调试转接板1呈长条状且一侧设置有与伺服驱动连接的转接模块2,转接模块2与调试转接板1内部的传输组件3连接,根据实际需要选择不同的转接模块2。传输组件3连接有MCU模块4实现数据转化,调试转接板1内设置有引导传输组件3的分线组件5,确保各传输组件互不干扰,保证传输总线与任意转接模块2连接。相邻转接模块2之间设置有拓展组件6,当需要进一步增加伺服驱动时,利用拓展组件6在原有的调试转接板1进一步增加转接模块2。
[0025]具体地,不同于现有的伺服调试采用单一的传输方式,本申请传输组件3采用脉冲总线、CAN总线以及485总线中的任意一种或多种组合。485总线利用电压差值传递信号,CAN总线是一种多主方式的串行通讯总线。MCU模块4通过485总线、CAN总线或232总线与上位机连接,其中485信号也是一种脉冲信号,但其通过串口用通讯的方式传输数据。
[0026]深入地,调试转接板1采用多个板体拼接而成,具本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多轴伺服调试转接机构,包括调试转接板(1),其特征在于,所述的调试转接板(1)上设置有与伺服驱动连接的转接模块(2),所述的转接模块(2)与调试转接板(1)内部的传输组件(3)连接,所述的传输组件(3)连接有MCU模块(4),所述的调试转接板(1)内设置有引导传输组件(3)的分线组件(5),相邻转接模块(2)之间设置有拓展组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种多轴伺服调试转接机构,其特征在于,所述的传输组件(3)采用脉冲总线、CAN总线以及485总线中的任意一种或多种组合,所述的MCU模块(4)通过485总线、CAN总线或232总线与上位机连接。3.根据权利要求1所述的一种多轴伺服调试转接机构,其特征在于,所述的调试转接板(1)包括主板体(11)和副板体(12),所述的分线组件(5)设置在主板体(11)与副板体(12)之间,所述的转接模块(2)安装在主板体(11)内,所述的拓展组件(6)设置在主板体(11)与副板体(12)之间。4.根据权利要求3所述的一种多轴伺服调试转接机构,其特征在于,所述的分线组件(5)包括主板体(11)和副板体(12)内部的分线通道(51),所述的分线通道(51)内设置有若干分线板(52),所述的分线板(52)叠加布置且所述的主板体(11)和副板体(12)侧面开有与分线通道(51)连通的分线口(53)。5.根据权利要求3所述的一种多轴伺服调试转接机构,其特征在于,所述的拓展组件(6)包括设置在主板体(11)以及副板体(12)端头处的拓展口(61),所述的拓展口(61)之间设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:王刚志陈凯强
申请(专利权)人:杭州之山智控技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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