一种版图元器件关键信息提取方法及终端技术

本发明专利技术公开了一种版图元器件关键信息提取方法及终端，属于化合物半导体版图设计及制造技术领域，包括以下步骤：对版图划片槽工艺层进行识别，获取芯片特征方框信息；根据芯片特征方框信息获取芯片尺寸信息及位置信息；根据芯片尺寸信息对芯片进行分类处理；获取各类芯片的元器件关键信息，包括特征图形信息以及坐标点信息。本发明专利技术通过依次获取芯片特征方框信息、芯片尺寸信息及位置信息，并对芯片进行分类处理，进而获取各类芯片包含的元器件关键信息，即元器件种类、尺寸以及位置分布等信息，以此实现版图元器件信息的高效化处理，能够为工艺优化提供信息参考与指导。工艺优化提供信息参考与指导。工艺优化提供信息参考与指导。

【技术实现步骤摘要】
一种版图元器件关键信息提取方法及终端


[0001]本专利技术涉及化合物半导体版图设计及制造
，尤其涉及一种版图元器件关键信息提取方法及终端。

技术介绍

[0002]化合物半导体电路以III/V族砷化镓、氮化镓化合物半导体为例，具有电流密度大、工作频率高及输出功率密度大等性能优点，特别适合于射频微波电路与系统应用。随着化合物半导体集成电路工艺技术的不断提升，单片微波集成电路(MMIC)正逐渐被广泛采用。然而传统单一功能电路已不足以满足应用要求，且电路与系统对集成度要求越来越高，集成电路发展趋势向多功能、高频、大功率、高集成度、高可靠性及低成本等方向发展，这就对集成电路制造工艺技术提出了更高要求。
[0003]集成电路制造工艺为确保电路高重复性、可靠性及良率等性能，在其制造前期需要对MMIC版图进行拼版优化设计，并进行工艺与电路设计规则检查(DRC)，制版图形的检查(JDV)等。而DRC检查是设计与工艺之间能力和极限达成必不可少的重要步骤，传统的DRC软件功能仅限于元器件图形样貌、尺寸大小、间距、层定义及连接逻辑等功能的限制检查，无法对版图中元器件种类、尺寸、分布等情况进行完整的信息统计，无法做进一步有针对性的工艺能力和工艺波动等性能统计分析，这对于尚处于未成熟阶段的化合物半导体芯片研发制造而言，无法提供除DRC以外的信息支撑。
[0004]另一方面，化合物集成电路制造工艺特点既有通用性，又有专用性。通用性表现在，其工艺制程如0.25μm GaAs/GaN pHEMT/HEMT工艺，为满足众多种类和较宽范围的电路应用，工艺性能参数spec的上下限往往较大，与居中的目标值会有5～10％的波动范围。虽然工艺的波动性能参数可以写入元器件模型中，用于芯片电路的成品率仿真分析等，但工艺的目标值通常是在特定的元器件尺寸下定义的，无法精确涵盖较宽泛的元器件尺寸变化范围，当芯片电路使用的元器件尺寸偏离该特定值时，情况会变得更糟，如较小尺寸电容器性能误差达到15％，其应用在毫米波频段会使工作频带远偏离目标设计。专用性表现在，相对于硅工艺的大规模量产和高良率工艺制造，化合物集成电路制造需求量规模较小，通常需要对特定芯片电路做小规模量产的定制优化，以提升产品良率和芯片性能，这就需要首先获取芯片元器件相关信息，包括元器件种类、尺寸、分布等，并做相应的统计分析，进而为进一步工艺优化提供指导。综上，如何识别版图中元器件种类、尺寸、分布等信息是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的问题，提供一种版图元器件关键信息提取方法及终端。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种版图元器件关键信息提取方法，该方法包括以下步骤：
[0007]对版图划片槽工艺层进行识别，获取芯片特征方框信息；
[0008]根据芯片特征方框信息获取芯片尺寸信息及位置信息；
[0009]根据芯片尺寸信息对芯片进行分类处理；
[0010]获取各类芯片的元器件关键信息，包括特征图形信息以及坐标点信息。
[0011]在一示例中，所述获取各类芯片的元器件关键信息后还包括：
[0012]建立版图元器件信息树，信息树包括多级分层目录，分层目录包括芯片类型、元器件类型、元器件关键信息。
[0013]在一示例中，所述获取芯片特征方框信息包括：
[0014]对划片槽工艺层进行布尔运算、缩放运算处理，得到芯片特征方框图形。
[0015]在一示例中，所述获取芯片特征方框信息还包括：
[0016]根据芯片特征方框图形，计算其坐标点信息。
[0017]在一示例中，所述获取芯片尺寸信息及位置信息包括：
[0018]根据芯片特征方框坐标点信息进而得到芯片尺寸信息以及位置信息。
[0019]在一示例中，针对尺寸相同的第一芯片、第二芯片，分类处理时还包括：
[0020]将所有绘制图层与第二芯片框取BOOLEAN AND至第一临时图层；
[0021]将第一临时图层以第二芯片框坐标原点移动至第一芯片框坐标原点处，再取BOOLEAN DIFFERENT操作至第二临时图层，判断第一芯片范围内是否存在第二临时图层，若否，则第一芯片、第二芯片为同一类芯片；反之，第一芯片、第二芯片为不同类别芯片。
[0022]在一示例中，所述获取各类芯片的元器件关键信息包括：
[0023]从每一类芯片中选取任意一颗芯片作为代表芯片；
[0024]将代表芯片特征方框与器件图层取布尔运算，确认识别范围，再根据元器件的图形结构特征，获取代表元器件的特征图层，进而计算元器件的坐标点信息；
[0025]根据元器件的坐标点信息提取元器件关键信息。
[0026]在一示例中，所述根据元器件的坐标点信息提取元器件关键信息包括：
[0027]根据坐标点个数确定图形外观，进而验证当前抓取对象是否为元器件，若是，继续提取元器件关键信息；反之，停止提取关键信息。
[0028]在一示例中，所述获取各类芯片的元器件关键信息后还包括：
[0029]根据元器件关键信息计算元器件的极值信息。
[0030]需要进一步说明的是，上述方法各示例对应的技术特征可以相互组合或替换构成新的技术方案。
[0031]本专利技术还包括一种存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行上述任一示例或多个示例组成形成的所述的一种版图元器件关键信息提取方法的步骤。
[0032]本专利技术还包括一种终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时执行上述任一示例或多个示例形成的所述的一种版图元器件关键信息提取方法的步骤。
[0033]与现有技术相比，本专利技术有益效果是：
[0034]1.在一示例中，通过依次获取芯片特征方框信息、芯片尺寸信息及位置信息，并对芯片进行分类处理，进而获取各类芯片包含的元器件关键信息，即元器件种类、尺寸以及位置分布等信息，以此实现版图元器件信息的高效化处理，能够为工艺优化提供信息参考与
指导；同时，本专利技术通过对元器件种类、尺寸以及位置分布等信息进行自动识别，对传统DRC功能进行补充，能够弥补人工检测版图元器件信息易漏检、效率低的缺点，实现版图元器件信息处理的准确化、批量化。
[0035]2.在一示例中，通过建立信息树，通过分层目标快速获取元器件关键信息，便于对大量元器件关键信息进行管理，供数据统计分析使用与管理，实现版图元器件图形数据的信息化、智能化应用。
[0036]3.在一示例中，对尺寸相同的芯片进行二次分类识别处理，能够保证芯片分类的准确性，进而无遗漏地提取每一类芯片中元器件关键信息，保证了元器件关键信息提取的全面性。
[0037]4.在一示例中，通过坐标点个数进一步对当前抓取对象进行识别，排除部分如图层缩进的干扰项，保证了元器件关键信息提取的准确性。
附图说明
[0038]下面结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种版图元器件关键信息提取方法，其特征在于：其包括以下步骤：对版图划片槽工艺层进行识别，获取芯片特征方框信息；根据芯片特征方框信息获取芯片尺寸信息及位置信息；根据芯片尺寸信息对芯片进行分类处理；获取各类芯片的元器件关键信息，包括特征图形信息以及坐标点信息。2.根据权利要求1所述的一种版图元器件关键信息提取方法，其特征在于：所述获取各类芯片的元器件关键信息后还包括：建立版图元器件信息树，信息树包括多级分层目录，分层目录包括芯片类型、元器件类型、元器件关键信息。3.根据权利要求1所述的一种版图元器件关键信息提取方法，其特征在于：所述获取芯片特征方框信息包括：对划片槽工艺层进行布尔运算、缩放运算处理，得到芯片特征方框图形。4.根据权利要求1或3所述的一种版图元器件关键信息提取方法，其特征在于：所述获取芯片特征方框信息还包括：根据芯片特征方框图形，计算其坐标点信息。5.根据权利要求4所述的一种版图元器件关键信息提取方法，其特征在于：所述获取芯片尺寸信息及位置信息包括：根据芯片特征方框坐标点信息进而得到芯片尺寸信息以及位置信息。6.根据权利要求1所述的一种版图元器件关键信息提取方法，其特征在于：针对尺寸相同的第一芯片、第二芯片，分类处理时还包括：将所有绘制图层与第二芯片框取BOOLEAN AND至第一临时图层；将第一临时图层以第二芯片框坐标原点移动至第...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪昌思，蒋志超，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：