基板制备方法及显示面板技术

本发明专利技术公开了一种基板制备方法及显示面板，基板制备方法包括：提供待加工基板，待加工基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面形成有对位标记部；翻转待加工基板，以使第一表面和第二表面互换位置；在待加工基板的第二表面上涂覆光刻胶；将待加工基板固定于固定板，第一表面和固定板相对设置，且固定板和待加工基板的厚度之间的差值小于或者等于预设值；将曝光部和对位标记部进行对位，并通过曝光部对待加工基板的第二表面进行曝光。通过将固定板的厚度设置为和待加工基板的厚度之间的差值小于或者等于预设值，以保证固定板对于对位标记部的抬高高度能够使曝光聚焦定位，工艺简单易操作，有效提高了基板的生产效率。有效提高了基板的生产效率。有效提高了基板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
基板制备方法及显示面板


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种基板制备方法及显示面板。

技术介绍

[0002]双面曝光是针对硅及其它半导体基底发展起来的加工技术，旨在基底两面制作光刻图样并且实现映射对准曝光，受到现有的曝光机的聚焦定位范围限制，进行背面曝光时无法对正面的图形进行准确套刻，影响基板的生产效率。
[0003]因此，亟需一种新的基板制备方法及显示面板。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种基板制备方法及显示面板，通过将固定板的厚度设置为和待加工基板的厚度之间的差值小于或者等于预设值，以保证固定板对于对位标记部的抬高高度能够使曝光聚焦定位，工艺简单易操作，有效提高了基板的生产效率。
[0005]本专利技术实施例一方面提供了一种基板制备方法，包括：提供待加工基板，所述待加工基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有对位标记部；翻转所述待加工基板，以使所述第一表面和所述第二表面互换位置；在所述待加工基板的第二表面上涂覆光刻胶；将所述待加工基板固定于固定板，所述第一表面和所述固定板相对设置，且所述固定板和所述待加工基板的厚度之间的差值小于或者等于预设值；将曝光部和所述对位标记部进行对位，并通过所述曝光部对所述待加工基板的第二表面进行曝光。
[0006]根据本专利技术的一个方面，在所述提供待加工基板和翻转所述待加工基板的步骤之间，还包括：在所述对位标记部背离所述待加工基板一侧和所述第一表面未被所述对位标记部覆盖的部分上涂覆光刻胶。r/>[0007]根据本专利技术的一个方面，在所述将所述待加工基板固定于固定板的步骤中，包括：所述固定板形成有用于容纳所述对位标记部的容纳槽，所述容纳槽的深度大于或者等于所述对位标记部的高度。
[0008]根据本专利技术的一个方面，在所述将所述待加工基板固定于固定板的步骤中，包括：所述固定板形成有至少一个限位件，以通过所述限位件限制所述待加工基板移动。
[0009]根据本专利技术的一个方面，所述限位件的数量大于或者等于两个，且各个所述限位件关于所述容纳槽的中心对称分布。
[0010]根据本专利技术的一个方面，在所述将所述待加工基板固定于固定板的步骤中：所述固定板和所述待加工基板的厚度相等。
[0011]根据本专利技术的一个方面，在所述将所述待加工基板固定于固定板的步骤中：所述预设值为10μm～20μm。
[0012]根据本专利技术的一个方面，在所述将所述待加工基板固定于固定板的步骤中，包括：所述固定板为透明板体；优选地，所述透明板体为透明玻璃或透明聚酰亚胺。
[0013]根据本专利技术的一个方面，在所述提供待加工基板的步骤中，包括：对所述待加工基
板的第一表面进行图案化处理以形成第一图案层，所述第一图案层包括所述对位标记部。
[0014]本专利技术实施例另一方面提供了一种显示面板，包括：采用上述任一实施例中的基板制备方法所制备的基板。
[0015]与现有技术相比，本专利技术实施例所提供的基板制备方法需要对基板的第一表面和第二表面分别进行曝光，即双面曝光，由于曝光部的定位聚焦范围受到限制，曝光部只能聚焦定位待加工基板翻转前第一表面所在的平面或和第一表面所在平面之间的差值小于或者等于预设值的平面。因而，在将待加工基板翻转，第一表面和第二表面互换位置，以对第二表面进行曝光时，需要通过固定板来固定抬高对位标记部所在平面，以使对位标记部能够被曝光部所聚焦定位。具体的，由于对位标记部所在的第二表面和第一表面相差一个待加工基板的厚度，通过将固定板的厚度设置为和待加工基板的厚度之间的差值小于或者等于预设值，以保证固定板对于对位标记部的抬高高度能够使曝光聚焦定位，工艺简单易操作，有效提高了基板的生产效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术一种实施例提供的基板制备方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术一种实施例提供的基板制备过程中的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术另一种实施例提供的基板制备过程中的结构示意图；
[0020]图4是本专利技术又一种实施例提供的基板制备过程中的结构示意图；
[0021]图5是本专利技术又一种实施例提供的基板制备过程中的结构示意图；
[0022]图6是本专利技术一种实施例提供的固定板的俯视图。
[0023]附图中：
[0024]1‑
待加工基板；2
‑
对位标记部；3
‑
光刻胶；4
‑
固定板；5
‑
限位件；K
‑
容纳槽；P1
‑
第一表面；P2
‑
第二表面。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
[0028]在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在本专利技术中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本专利技术意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本专利技术的修改和变化。需要说明的是，本专利技术实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
[0029]本专利技术实施例提供了一种基板制备方法及显示面板，以下将结合附图图1至图6对基板制备方法及显示面板的各实施例进行说明。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板制备方法，其特征在于，包括：提供待加工基板，所述待加工基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有对位标记部；翻转所述待加工基板，以使所述第一表面和所述第二表面互换位置；在所述待加工基板的第二表面上涂覆光刻胶；将所述待加工基板固定于固定板，所述第一表面和所述固定板相对设置，且所述固定板和所述待加工基板的厚度之间的差值小于或者等于预设值；将曝光部和所述对位标记部进行对位，并通过所述曝光部对所述待加工基板的第二表面进行曝光。2.根据权利要求1所述的基板制备方法，其特征在于，在所述提供待加工基板和翻转所述待加工基板的步骤之间，还包括：在所述对位标记部背离所述待加工基板一侧和所述第一表面未被所述对位标记部覆盖的部分上涂覆光刻胶。3.根据权利要求1所述的基板制备方法，其特征在于，在所述将所述待加工基板固定于固定板的步骤中，包括：所述固定板形成有用于容纳所述对位标记部的容纳槽，所述容纳槽的深度大于或者等于所述对位标记部的高度。4.根据权利要求3所述的基板制备方法，其特征在于，在所述将所述待加工基板固定于固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：