助焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂及焊膏


[0001]本专利技术涉及一种助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。本申请基于在2020年11月18日在日本申请的日本特愿2020
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192036号以及在2021年5月28日在日本申请的日本特愿2021
‑
090226号主张优先权，并将其内容援引于此。

技术介绍

[0002]用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。在这样的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。
[0003]焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。在使用焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。
[0004]在回流炉中，在预加热之后，进行用于使焊料合金粉末熔融的正式加热。印刷在基板上的焊膏有时在预加热时软化，产生加热坍塌。加热坍塌成为焊球、焊桥等安装不良的原因。
[0005]对此，例如，为了抑制预加热的温度为150℃至160℃时的加热坍塌，提出了含有醇改性双环戊二烯系树脂的氢化物的助焊剂(参照专利文献1)。
[0006]现有技术文件
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利技术专利公开公报特开2009
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154170号

技术实现思路

[0009]本专利技术要解决的问题
[0010]在焊接中，在基板的面积大的情况下，为了抑制基板内的温度偏差，要求进一步提高预加热的温度。但是，例如，在将预加热的温度设为180℃至190℃的情况下，专利文献1所记载的助焊剂无法充分抑制加热坍塌。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够充分抑制回流焊时的加热坍塌的助焊剂及焊膏。
[0012]解决问题的手段
[0013]为了解决上述课题，本专利技术采用以下的结构。
[0014]即，本专利技术的第一方式为一种助焊剂，其含有松香、溶剂、触变剂和活性剂，所述触变剂含有下述通式(1)所示的化合物和聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，且通过差示扫描量热测定的吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。
[0015][化学式1][0016][0017][式中，R
11
表示可以具有取代基的碳原子数11～30的烃基。R
0a
表示可以具有取代基的碳原子数12～31的烃基或氢原子。R
0b
表示可以具有取代基的碳原子数4～12的n价的烃基。R
21
表示碳原子数2～6的亚烷基。R
0c
表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。][0018]在第一方式的助焊剂中，所述聚酰胺优选为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与胺的缩合物。
[0019]另外，在第一方式的助焊剂中，所述脂肪族羧酸优选含有二羧酸。
[0020]另外，在第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量，所述通式(1)所示的化合物的含量优选为1质量％以上且10质量％以下。
[0021]另外，在第一方式的助焊剂中，所述通式(1)表示的化合物优选为下述通式(3)表示的化合物。
[0022][化学式2][0023][0024][式中，R
11
和R
11
'各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数11～30的烃基。R
0a
和R
0a
'各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数12～31的烃基或氢原子。R
0b2
表示可以具有取代基的碳原子数4～12的烃基。R
21
和R
21
'各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基。R
0c
和R
0c
'各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。][0025]另外，在第一方式的助焊剂中，所述通式(3)表示的化合物优选为N,N'
‑
双(2
‑
硬脂酰胺乙基)
‑
癸二酰胺或N,N'
‑
双(2
‑
硬脂酰胺乙基)
‑
壬二酰胺。
[0026]另外，在第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量，所述松香的含量优选为30质量％以上且50质量％以下。
[0027]另外，本专利技术的第二方式为一种焊膏，其含有焊料合金粉末和上述第一方式所述的助焊剂。
[0028]本专利技术的效果
[0029]根据本专利技术，能够提供一种能够充分抑制回流焊时的加热坍塌的助焊剂及焊膏。
附图说明
[0030]图1是表示本专利技术的一实施方式的助焊剂中含有的聚酰胺的DSC曲线的图。
[0031]图2是表示制备例1的聚酰胺的DSC曲线的图。
[0032]图3是表示制备例2的聚酰胺的DSC曲线的图。
[0033]图4是表示制备例1中聚酰胺的吸热量的比例与温度之间的关系的图。
[0034]图5是表示制备例2中聚酰胺的吸热量的比例与温度之间的关系的图。
[0035]图6是图4的部分放大图，表示制备例1中聚酰胺的吸热量的比例与温度之间的关系。
[0036]图7是图5的部分放大图，表示制备例2中聚酰胺的吸热量的比例与温度之间的关系。
具体实施方式
[0037](助焊剂)
[0038]本实施方式的助焊剂含有松香、溶剂、触变剂和活性剂。
[0039]＜松香＞
[0040]作为松香，例如，可以举出：脂松香、木松香和浮油松香等的原料松香，以及由原料松香得到的衍生物。
[0041]作为该衍生物，例如，可以举出：纯化松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香、酸改性松香、酸改性氢化松香、酚改性松香和α,β
‑
不饱和羧酸改性产物(丙烯酸化松香、马来化松香、富马化松香等)，以及该聚合松香的纯化产物、氢化物和歧化产物，以及α,β
‑
不饱和羧酸改性产物的纯化产物、氢化物和歧化产物。
[0042]松香可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。
[0043]作为松香，在上述中，优选使用选自聚合松香、酸改性氢化松香和氢化松香中的一种以上。
[0044]作为酸改性氢化松香，优选使用丙烯酸改性氢化松香。
[0045]松香在助焊剂中的含量，相对于助焊剂的总量(100质量％)优选为30质量％以上且50质量％以下，更优选为35质量％以上且50质量％以下，进一步优选为40质量％以上且50质量％以下。
[0046]＜溶剂＞
[0047]在本实施方式的助焊剂中，作为溶剂，例如，可以举出水、醇系溶剂、二醇醚系溶剂、萜品醇类等。
[0048]作为醇系溶剂，例如，可以举出异本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种助焊剂，其含有松香、溶剂、触变剂和活化剂，所述触变剂含有下述通式(1)所示的化合物和聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，且通过差示扫描量热测定的吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下，[化学式1]式中，R
11
表示可以具有取代基的碳原子数11～30的烃基；R
0a
表示可以具有取代基的碳原子数12～31的烃基或氢原子；R
0b
表示可以具有取代基的碳原子数4～12的n价的烃基；R
21
表示碳原子数2～6的亚烷基；R
0c
表示碳原子数2～6的亚烷基或单键；n为1或2；当n为1时，m为1～3的整数；当n为2时，m为1。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，聚酰胺为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与胺的缩合物。3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，脂肪族羧酸含有二羧酸。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述通式(1)所示的化合物的含量为1质量％以上且10质量％以下。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物为下述通式(3)所示的化合物，[化学式2...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上剑太，宫城奈菜子，永井智子，高木和顺，高木晶子，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：