一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，涉及晶圆检测技术领域，包括下框架，所述下框架上侧设置有上框架，所述上框架内部前侧设置上料工位以及下料工位，所述上料工位以及下料工位为六工位，且上料工位以及下料工位均安装于下框架上，所述上框架内部后侧设置有XY运动平台。本发明专利技术通过设计的2x6工位上料系统、效率高，算法自动寻找方向，无需物理机构二次定位，检测和打点分开，提高效率，自动生成map，设置的任意数量的储料机构，不影响设备自动运作，兼容多规格产品，系统界面简单易操作，具有丰富的检测信息显示，包括合格产品数目，废品数目，合格率等信息显示。合格率等信息显示。合格率等信息显示。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，尤其涉及一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。但现有检测设备上料系统效率低，系统界面操作复杂繁琐，无法自动寻找方向，在检测过程中需要借助物理机构进行二次定位，导致检测效率低，产品检测兼容性较差。因此本实用提出了一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，包括下框架，所述下框架上侧设置有上框架，所述上框架内部前侧设置上料工位以及下料工位，所述上料工位以及下料工位为六工位，且上料工位以及下料工位均安装于下框架上，所述上框架内部后侧设置有XY运动平台，所述XY运动平台上设置有晶圆定位冶具，所述XY运动平台外部设置有Z轴模组安装支架，所述Z轴模组安装支架上侧安装有Z轴模组，所述Z轴模组前侧安装有相机以及打标头。
[0006]优选地，所述XY运动平台前侧设置有安装于上框架内的上下料机械手。
[0007]优选地，所述XY运动平台与Z轴模组安装支架均安装于下框架表面。
[0008]优选地，所述晶圆定位冶具通过XY运动平台前后左右滑动于上框架内，且Z轴模组上下滑动于Z轴模组安装支架上。
[0009]优选地，所述Z轴模组通过Z轴模组安装支架上下滑动于上框架内，且Z轴模组前侧下端安装有光源。
[0010]优选地，所述上框架前侧安装有触摸屏，触摸屏下侧设置有鼠标键盘，且触摸屏上侧设置有显示器。
[0011]优选地，所述上框架上侧安装有风机过滤单元。
[0012]优选地，所述上框架上侧一角安装有三色灯，下框架下侧四角均安装有可调节脚轮。
[0013]相比现有技术，本专利技术的有益效果为：
[0014]1、本专利技术通过设计的2x6工位上料系统、效率高，算法自动寻找方向，无需物理机构二次定位，检测和打点分开，提高效率，自动生成map，包括OK和NOK Wafer die；
[0015]2、本专利技术设置的任意数量的储料机构，不影响设备自动运作，兼容多规格产品，系统界面简单易操作，具有丰富的检测信息显示(包括合格产品数目，废品数目，合格率等信
息显示)。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备中上框架内部结构示意图；
[0018]图3为本专利技术提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备的侧面结构示意图；
[0019]图4为本专利技术提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备的正面结构示意图；
[0020]图5为本专利技术提出的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备的俯视结构示意图。
[0021]图中：1、下框架；2、上框架；3、鼠标键盘；4、触摸屏；5、显示器；6、三色灯；7、风机过滤单元；8、下料工位；9、上料工位；10、XY运动平台；11、上下料机械手；12、晶圆定位冶具；13、光源；14、Z轴模组安装支架；15、打标头；16、相机；17、Z轴模组；18、可调节脚轮。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
‑
5，一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，包括下框架1，下框架1上侧设置有上框架2，上框架2内部前侧设置上料工位9以及下料工位8，上料工位9以及下料工位8为六工位，且上料工位9以及下料工位8均安装于下框架1上，上框架2内部后侧设置有XY运动平台10，XY运动平台10上设置有晶圆定位冶具12，XY运动平台10前侧设置有安装于上框架2内的上下料机械手11，人工把晶圆放到上料工位9的六个工位里，按要求摆满，也可少于满仓数量，操作设备回原点，回原点后就可以自动启动设备；
[0024]进一步的是，XY运动平台10外部设置有Z轴模组安装支架14，Z轴模组安装支架14上侧安装有Z轴模组17，Z轴模组17前侧安装有相机16以及打标头15，XY运动平台10与Z轴模组安装支架14均安装于下框架2表面，晶圆定位冶具12通过XY运动平台10前后左右滑动于上框架2内，且Z轴模组17上下滑动于Z轴模组安装支架14上，Z轴模组17通过Z轴模组安装支架14上下滑动于上框架2内，且Z轴模组17前侧下端安装有光源13，上下料机械手11从上料工位9处的其中一个工位取出一片晶圆，放到晶圆定位治具上，机械手回等待位，Z轴模组17带动相机16到达合适的Z轴位置，XY运动平台10带动晶圆在X方向和Y方向移动，这个时候，相机16同时触发拍照；
[0025]更进一步的是，上框架2前侧安装有触摸屏4，触摸屏4下侧设置有鼠标键盘3，且触摸屏4上侧设置有显示器5，上框架2上侧安装有风机过滤单元7，上框架1上侧一角安装有三色灯6，下框架1下侧四角均安装有可调节脚轮18，拍照完毕后，系统后台开始计算晶圆上各NG晶粒的位置，XY运动平台10则分别运动到这些位置处进行打点标记，打完标记点后，XY运动平台10带动晶圆到等待位，上下料机械手11把晶圆取下，放到下料工位8的某个工位，上料工位9的某个工位可以存储若干个晶圆，下料工位8的某个工位同样可以存储同等数量的晶圆，如此往复，所有晶圆都检测完毕后，显示器5上会显示检测汇总的结果报告。
[0026]本专利技术具体工作原理如下：
[0027]在使用本晶圆外观缺陷机器视觉检测设备时，人工把晶圆放到上料工位9的六个
工位里，按要求摆满，也可少于满仓数量，操作设备回原点，回原点后就可以自动启动设备；
[0028]上下料机械手11从上料工位9处的其中一个工位取出一片晶圆，放到晶圆定位治具上，机械手回等待位，Z轴模组17带动相机16到达合适的Z轴位置，XY运动平台10带动晶圆在X方向和Y方向移动，这个时候，相机16同时触发拍照；
[0029]拍照完毕后，系统后台开始计算晶圆上各NG晶粒的位置，XY运动平台10则分别运动到这些位置处进行打点标记，打完标记点后，XY运动平台10带动晶圆到等待位，上下料机械手11把晶圆取下，放到下料工位8的某个工位；
[0030]上料工位9的某个工位可以存储若干个晶圆，下料工位8的某个工位同样可以存储同等数量的晶圆，如此往复，所有晶圆都检测完毕后，显示器5上会显示检测汇总的结果报告。
[0031]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，包括下框架(1)，其特征在于，所述下框架(1)上侧设置有上框架(2)，所述上框架(2)内部前侧设置上料工位(9)以及下料工位(8)，所述上料工位(9)以及下料工位(8)为六工位，且上料工位(9)以及下料工位(8)均安装于下框架(1)上，所述上框架(2)内部后侧设置有XY运动平台(10)，所述XY运动平台(10)上设置有晶圆定位冶具(12)，所述XY运动平台(10)外部设置有Z轴模组安装支架(14)，所述Z轴模组安装支架(14)上侧安装有Z轴模组(17)，所述Z轴模组(17)前侧安装有相机(16)以及打标头(15)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述XY运动平台(10)前侧设置有安装于上框架(2)内的上下料机械手(11)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆外观缺陷机器视觉检测设备，其特征在于，所述XY运动平台(10)与Z轴模组安装支架(14)均安装于下框架(2)表面。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟贤青，袁高，郑振平，
申请(专利权)人：开异智能技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：