一种Micro-LED驱动面板及其制备方法技术

本申请公开了一种Micro

【技术实现步骤摘要】
一种Micro
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LED驱动面板及其制备方法


[0001]本申请涉及一种Micro
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LED驱动面板及其制备方法，属于LED驱动面板


技术介绍

[0002]LED技术已经发展近三十年，LED的优势在于不仅能够自发光，尺寸小，重量轻，亮度高，更有着寿命更长，功耗更低，响应时间更快，及可控性更强的特性。这使得LED有着更广阔的应用范围，并由此诞生出更高科技的产品。然而由于LED像素尺寸都很大，这直接影响了显示图像的细腻程度，近距离观看时显示效果较差。在此基础上诞生了Micro
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LED display，其不仅具有LED的所有优势，还有高分辨率及便携性等特点。但在制备Micro
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LED时所采用的高密度、微米量级的LED发光像素单元，需要LED驱动面板上的LED芯片具有尺寸更小，集成度更高的特点。
[0003]LED驱动面板是在电子设备中提供集成电路IC等各种电子元器件固定、装配的机械支承，可以实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。根据电路层数驱动面板分为单层板、双层板和多层板，常见的LED驱动面板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。在制备超高密度Micro
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LED时，芯片间距很小，几乎为0.2
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0.4mm，因此需增加布线面积，缩小线间距。当超高密度Micro
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LED芯片数量增加时，内部机械钻孔与线距过密，采用环氧树脂材料的常规线路板镀铜面刻蚀困难，线路成型后极不稳定，制作难度较大，会导致LED的使用寿命下降，损坏率较高，且小间距工艺过于复杂导致在后续损坏时几乎无法进行维护，大大增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种Micro
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LED驱动面板及其制备方法，降低维护成本，保证了显示效果的稳定性。
[0005]为实现上述目的，本申请第一方面提供了一种Micro
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LED驱动面板，包括：芯板层，所述芯板层下侧粘结固定有L2线路层，所述L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，所述芯板层上侧粘结固定有L3线路层，所述L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；所述L1电路层包括第一基板和设置于所述第一基板上的第一金属线路，所述L2线路层包括第二基板和设置于所述第二基板上的第二金属线路，所述L3线路层包括第三基板和设置于所述第三基板上的第三金属线路，所述L4发光层包括第四基板、设置于所述第四基板上的第四金属线路以及与所述第四金属线路连接的若干Micro
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LED发光芯片；其中，所述第四基板的材料包括聚酰亚胺材料，所述L1电路层、所述L2线路层、所述芯板层、所述L3线路层和所述L4发光层之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。
[0006]在一种实施方式中，所述L1电路层与所述L2线路层之间、以及所述L3线路层与所述L4发光层之间均粘结固定有PP绝缘层。
[0007]在一种实施方式中，所述L1电路层上设置有若干第一通孔，所述第一金属线路和所述第二金属线路通过所述第一通孔电连接，其中，所述第一通孔为激光孔。
[0008]在一种实施方式中，所述L2线路层上设置有若干第二通孔，所述L3线路层上设置有若干与所述第二通孔对应的第三通孔，所述第二金属线路和所述第三金属线路通过所述第二通孔和所述第三通孔电连接，其中，所述第二通孔和所述第三通孔均为机械孔。
[0009]在一种实施方式中，所述L4发光层上设置有若干第四通孔，所述第三金属线路和所述第四金属线路通过所述第四通孔电连接，其中，所述第四通孔为激光孔。
[0010]在一种实施方式中，所述第一基板的厚度为0.4mil；所述第一金属线路的掩膜厚度为20um、线宽大于或等于55um。
[0011]在一种实施方式中，所述第二基板和所述第三基板的厚度均大于或等于1mil；所述第二金属线路和所述第三金属线路的掩膜厚度均为25um、线宽均大于或等于40um。
[0012]在一种实施方式中，所述第四金属线路包括焊盘和信号导线；所述第四金属线路的掩膜厚度为10um，线宽大于或等于25um。
[0013]在一种实施方式中，所述芯板层的材料为FR
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4环氧树脂材料，所述芯板层的厚度为65.5mil。
[0014]本申请第二方面提供了一种Micro
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LED驱动面板的制备方法，用于制备如本申请第一方面任一实施方式所述的Micro
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LED驱动面板，包括：制备芯板，并在所述芯板的上下两侧电镀金属膜，形成所述芯板层；分别将第二基板和第三基板粘结固定至所述芯板层的上下两侧，在所述第二基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第二金属线路，形成所述L2线路层，在所述第三基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第三金属线路，形成所述L3线路层；在第一基板上电镀金属膜并通过激光刻蚀工艺刻蚀出所述第一金属线路，形成所述L1电路层，在所述第四基板上电镀金属膜，通过有机溶剂刻蚀出所述第四金属线路，并将若干Micro
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LED发光芯片安装至所述第四金属线路，形成所述L4发光层；将所述L1电路层粘结固定至所述L2线路层下侧，并将所述L4发光层粘结固定至所述L3线路层上侧，得到所述Micro
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LED驱动面板。
[0015]由上可见，本申请提供了一种Micro
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LED驱动面板及其制备方法，该Micro
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LED驱动面板包括芯板层，所述芯板层下侧粘结固定有L2线路层，所述L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，所述芯板层上侧粘结固定有L3线路层，所述L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；其中，L4发光层中的第四基板的材料采用聚酰亚胺材料，所述L1电路层、所述L2线路层、所述芯板层、所述L3线路层和所述L4发光层之间采用含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。本申请通过将聚酰亚胺薄膜材料与环氧树脂材料结合互连的工艺方法，在驱动面板中部分基板不变的情况下，结合稳定性更优可塑性更好的聚酰亚胺材料，得到线宽小于0.1mm、间距小于0.2mm的超高密度Micro
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LED驱动面板，保证了发光芯片的稳定性和显示效果的稳定性，同时降低了后续的维护成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的一种Micro
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LED驱动面板的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro
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LED驱动面板，其特征在于，包括：芯板层，所述芯板层下侧粘结固定有L2线路层，所述L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，所述芯板层上侧粘结固定有L3线路层，所述L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；所述L1电路层包括第一基板和设置于所述第一基板上的第一金属线路，所述L2线路层包括第二基板和设置于所述第二基板上的第二金属线路，所述L3线路层包括第三基板和设置于所述第三基板上的第三金属线路，所述L4发光层包括第四基板、设置于所述第四基板上的第四金属线路以及与所述第四金属线路连接的若干Micro
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LED发光芯片；其中，所述第四基板的材料包括聚酰亚胺材料，所述L1电路层、所述L2线路层、所述芯板层、所述L3线路层和所述L4发光层之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。2.如权利要求1所述的Micro
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LED驱动面板，其特征在于，所述L1电路层与所述L2线路层之间、以及所述L3线路层与所述L4发光层之间均粘结固定有PP绝缘层。3.如权利要求1所述的Micro
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LED驱动面板，其特征在于，所述L1电路层上设置有若干第一通孔，所述第一金属线路和所述第二金属线路通过所述第一通孔电连接，其中，所述第一通孔为激光孔。4.如权利要求1所述的Micro
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LED驱动面板，其特征在于，所述L2线路层上设置有若干第二通孔，所述L3线路层上设置有若干与所述第二通孔对应的第三通孔，所述第二金属线路和所述第三金属线路通过所述第二通孔和所述第三通孔电连接，其中，所述第二通孔和所述第三通孔均为机械孔。5.如权利要求1所述的Micro
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LED驱动面板，其特征在于，所述L4发光层上设置有若干第四通孔，所述第三金属线路和所述第四金属线路通过所述第四通孔电连接，其中，所述第四通孔为激光孔。6.如权利要求1
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5任一项所述的Micro
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LED驱动面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑喜凤，于晋桓，汪洋，曹慧，邢繁洋，奚丹，
申请(专利权)人：长春希达电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：