晶圆环切方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体器件加工领域，具体揭示了晶圆环切方法及系统，其中晶圆环切方法包括如下步骤：S1，通过图像识别确定切割台上的晶圆是否有切割道；S2，在确定晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；S3，在确定晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割道的停止位置；S4，控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。本发明专利技术的方法在环切机重启继续进行环切时，先确定晶圆上是否有切割道，无切割道时正常切割，有切割道时找到切割道的停止位置并从停止位置处继续进行切割，这样就有效避免了在已切割点位再次进行切割产生的问题，有利于提高切割的安全性和切割质量。全性和切割质量。全性和切割质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆环切方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体器件加工领域，尤其是晶圆环切方法及系统。

技术介绍

[0002]在太鼓晶圆加工过程中，需要对太鼓环进行环切并进行去环。
[0003]在使用环切机进行太鼓环的环切时，现有的技术通常是采用插补的方式来确定切割路径。而在环切过程中，会出现设备异常急停，水压、气压等报警情况等均会导致环切机的环切作业中断。这时由于插补不能记忆切割数据的特性，后续环切机重启后必须重头进行环切。
[0004]在重新环切时，对于已切割的部分，切割道的边缘会有一定的飞边，这会给刀片安全造成不利影响；同时，也很可能出现前后切割道不重合的情况，导致环切质量降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种晶圆环切方法及系统。
[0006]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：晶圆环切方法，包括如下步骤：S1，通过图像识别确定切割台上的晶圆是否有切割道；S2，在确定晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；S3，在确定晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割道的停止位置；S4，控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。
[0007]优选的，所述晶圆环切方法中，所述图像识别所采用的图像采集装置的下方设置有与其同步移动的光源。
[0008]优选的，所述晶圆环切方法中，在所述S1中，根据四点对准法的结果来确定切割点位，使所述图像采集装置的镜头的光轴移动到所述切割点位中的预定点位处进行图像采集并通过图像识别确定是否有切割道。
[0009]优选的，所述晶圆环切方法中，所述S3中，使图像采集装置的镜头的光轴移动到一组采集点位处采集图像并通过图像识别确定所述切割道的停止位置，所述一组采集点位是预先确定的切割点位中的数个。
[0010]优选的，所述晶圆环切方法中，所述S3中，根据二分法确定所述图像采集装置的镜头的光轴每次要移动到的采集点位。
[0011]晶圆环切方法，包括如下步骤：S10，获取人工输入的切割信息，所述切割信息是切割台上的晶圆是否有切割道的信息；S20，在确定获取的切割信息为晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；
S30，在确定获取的切割信息为晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割台上的晶圆的切割道的停止位置；S40，控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。
[0012]优选的，所述晶圆环切方法中，所述图像识别所采用的图像采集装置的下方设置有与其同步移动的光源。
[0013]优选的，所述晶圆环切方法中，所述S30中，使图像采集装置的镜头的光轴移动到一组采集点位处采集图像并通过图像识别确定所述切割道的停止位置，所述一组采集点位是预先确定的切割点位中的数个。
[0014]优选的，所述晶圆环切方法中，所述S30中，根据二分法确定所述图像采集装置的镜头的光轴每次要移动到的采集点位。
[0015]晶圆环切系统，包括：切割道识别单元，用于根据用户输入的切割信息来确定切割台上的晶圆是否有切割道或通过图像识别来确定切割台上的晶圆是否有切割道；正常切割单元，用于在确定晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；停止位置确定单元，用于在确定晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割道的停止位置；继续切割单元，用于控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。
[0016]本专利技术技术方案的优点主要体现在：本专利技术的方法在环切机重启继续进行环切时，先确定晶圆上是否有切割道，无切割道时，正常切割，有切割道时，找到切割道的停止位置并从停止位置处继续进行切割，这样就有效避免了在已切割点位再次进行切割产生的问题，有利于提高切割的安全性和切割质量。
[0017]本专利技术的方法采用二分法来识别切割道的停止位置，能够有效地提高识别效率，进而提高切割效率。
[0018]本专利技术可以采用自动识别和人工输入两种模式来获取晶圆上是否具有切割道的信息，应用灵活，使用便利。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的方法的第一实施例的流程示意图；图2是本专利技术的方法采用二分法来确定晶圆上的小半圆形的切割道的停止位置的示意图，图中仅显示了晶圆的部分结构；图3是本专利技术的方法采用二分法来确定晶圆上的大半圆形的切割道的停止位置的示意图，图中仅显示了晶圆的部分结构；图4是本专利技术的切割道的停止位置的示意图；图5是本专利技术的方法的第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0020]本专利技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和
解释。这些实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。
[0021]在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]实施例1下面结合附图对本专利技术揭示的晶圆环切方法进行阐述，所述晶圆环切方法是基于授权公告号为CN114311346B所揭示的结构和方法。在此基础上，本方法在图像采集装置的下方设置有与其同步移动的光源（图中未示出），所述光源可以是已知的环形光源且其与所述图像采集装置的镜头共轴设置，所述光源向切割台上的晶圆发光，以使图像采集装置采集到的晶圆100顶面的图像更清晰可辨，有利于更准确地通过视觉识别来确定切割道110和其停止位置111。
[0023]如附图1所示，所述晶圆环切方法包括如下步骤：S1，通过图像识别确定切割台上的晶圆100是否有切割道110；S2，在确定晶圆100上没有切割道110时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；S3，在确定晶圆100上有切割道110时，通过图像识别确定所述切割道110的停止位置111；S4，控制切割装置从所述切割道110的停止位置111继续进行切割。
[0024]在所述S1中，先通过四点对准法确定晶圆100是否对准，所述四点对准法可以是授权公告号为CN114311346B、CN114628299B等现有专利所揭示的方法。通过所述四点对准法还可以确定所述切割台上的晶圆100的圆心坐标及半径，结合插补计算即可以确定出切割点位，控制装置根据所述切割点位控制所述切割装置在晶圆100上切割即可得到所需的圆形的切割道110。
[0025]在进行切割道110识别时，使所述图像采集装置的镜头的光轴移动到所述切割点位中的预定点位处进行图像采集并通过图像识别确定是否有切割道110，通过图像识别确定图像上是否有切割道的具体技术为已知技术，此处不作赘述。采集图像时，图像采集装置下方的光源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆环切方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，通过图像识别确定切割台上的晶圆是否有切割道；S2，在确定晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；S3，在确定晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割道的停止位置；S4，控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。2.根据权利要求1所述的晶圆环切方法，其特征在于，所述图像识别所采用的图像采集装置的下方设置有与其同步移动的光源。3.根据权利要求2所述的晶圆环切方法，其特征在于：在所述S1中，根据四点对准法的结果来确定切割点位，使所述图像采集装置的镜头的光轴移动到所述切割点位中的预定点位处进行图像采集并通过图像识别确定是否有切割道。4.根据权利要求1
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3任一所述的晶圆环切方法，其特征在于：所述S3中，使图像采集装置的镜头的光轴移动到一组采集点位处采集图像并通过图像识别确定所述切割道的停止位置，所述一组采集点位是预先确定的切割点位中的数个。5.根据权利要求4所述的晶圆环切方法，其特征在于：所述S3中，根据二分法确定所述图像采集装置的镜头的光轴每次要移动到的采集点位。6.晶圆环切方法，其特征在于，包括如下步骤：S10，获取人工输入的切割信息，所述切割信息是切割台上的晶圆是否有切割道的信息；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛凡，张宁宁，孙志超，曹伟，周鑫，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：