一种集成电路生产加工用的封装设备制造技术

本发明专利技术提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，属于集成电路生产技术领域，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。本发明专利技术实施例相较于现有技术，能够实现集成电路板的连续自动封装，具有封装效果好以及封装效率高的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产加工用的封装设备


[0001]本专利技术属于集成电路生产
，具体是一种集成电路生产加工用的封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路板生产完毕后，通常需要对集成电路板进行封装处理。
[0003]目前，集成电路板的封装大多是先在电路板表面包覆一层树脂，待树脂冷却固化后再将电路板连同树脂层封装于一组包含上壳与下壳的容器中，现有技术中，通常是利用人工将组成上述容器的上壳与下壳共同置于压力机中，压力机对上下壳之间进行施压使得上下壳扣合后再通过人工取出，以完成电路板的封装，这种封装方式较为依赖于人工操作，封装效率较为低下。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种集成电路生产加工用的封装设备。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种集成电路生产加工用的封装设备，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。
[0006]作为本专利技术进一步的改进方案：所述翻转组件包括框架，所述夹持组件包括方杆、螺纹杆、螺纹套筒、第二驱动组件以及第三驱动组件，所述螺纹套筒转动设置在所述框架外壁上，所述螺纹杆一端与所述方杆相连，另一端延伸至所述螺纹套筒内部并与所述螺纹套筒螺纹配合，所述方杆远离所述螺纹杆的一端延伸至所述框架内侧，所述第三驱动组件设置在所述第一输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向一个方向转动，所述第二驱动组件设置在所述第二输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向另一方向转动。
[0007]作为本专利技术进一步的改进方案：所述方杆远离所述螺纹杆的一端设置有柔性触头。
[0008]作为本专利技术进一步的改进方案：所述框架一侧通过连杆固定设置有环板，所述环板一部分伸入至所述底箱内部，另一部分伸出至所述底箱外部，所述第一驱动组件包括电机、不完全齿轮、弧形齿条以及弹性复位件，所述电机固定安装在所述底箱内部，所述不完全齿轮安装在所述电机输出端，所述弧形齿条固定设置在所述环板外壁上并能够与所述不完全齿轮啮合，所述弹性复位件一端与所述底箱相连，另一端与所述环板相连，用于对所述环板提供弹性推力。
[0009]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述环板内壁固定设置有滑板，所述底箱一侧固定设置有弧形导向杆，所述滑板活动套设于所述弧形导向杆外部，所述弹性复位件一端与所述底箱相连，另一端与所述滑板相连。
[0010]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述底箱一侧固定设置有弧形支架，所述螺纹套筒一端延伸至弧形支架一侧并固定设置有齿轮，所述第二驱动组件包括第二齿片以及第二弹性件，所述第二齿片在所述弧形支架一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第二齿片均与所述弧形支架铰接相连，每组所述第二齿片均通过第二弹性件与所述弧形支架相连。
[0011]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述第三驱动组件包括第一齿片以及第一弹性件，所述第一齿片在所述弧形支架一侧呈间隔分布设有若干组，每组所述第一齿片均与所述弧形支架铰接相连，每组所述第一齿片一侧均通过第一弹性件与所述弧形支架相连。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例中，在对集成电路板进行封装时，可将集成电路板置于下壳内部，通过第一输送组件对装有电路板的下壳进行输送，以及通过第二输送组件对与下壳相对应的上壳进行输送，当上壳与下壳移动至预定位置时，夹持组件将第二输送组件一侧的上壳固定在翻转组件内侧，通过第一驱动组件带动翻转组件由第二输送组件一侧转动至第一输送组件一侧，此过程中可带动上壳翻转并与下壳自动扣合，进而实现电路板的自动封装，相较于现有技术，能够实现集成电路板的连续自动封装，具有封装效果好以及封装效率高的优点。
附图说明
[0013]图1为一种集成电路生产加工用的封装设备的结构示意图；图2为一种集成电路生产加工用的封装设备中夹持组件的结构示意图；图3为一种集成电路生产加工用的封装设备中第二驱动组件的结构示意图；图4为一种集成电路生产加工用的封装设备中第三驱动组件的结构示意图；图5为图1中A区域放大示意图；图中：10
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底箱、101
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弧形支架、20
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第一驱动组件、201
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不完全齿轮、202
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弧形齿条、203
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弹性复位件、30
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第一输送组件、40
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第三驱动组件、401
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第一弹性件、402
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第一齿片、50
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第二驱动组件、501
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第二弹性件、502
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第二齿片、60
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翻转组件、601
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连杆、602
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滑板、
603
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环板、604
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弧形导向杆、605
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框架、70
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夹持组件、701
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柔性触头、702
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方杆、703
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螺纹套筒、704
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齿轮、705
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螺纹杆、80
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第二输送组件。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0015]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0016]请参阅图1，本实施例提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，包括底箱10、第一驱动组件20、第一输送组件30、翻转组件60、夹持组件70以及第二输送组件80，所述第一输送组件30与所述第二输送组件80在所述底箱10一侧平行分布，所述第一输送组件30用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件80用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件20安装在所述底箱10内部，用于带动所述翻转组件60在所述第二输送组件80与所述第一输送组件30之间往复转动，所述夹持组件70安装在所述翻转组件60一侧，用于将位于所述第二输送组件80一侧的下壳固定在所述翻转组件60内侧。
[0017]在对集成电路板进行封装时，可将集成电路板置于下壳内部，通过第一输送组件30对装有电路板的下壳进行输送，以及通过第二输送组件80对与下壳相对应的上壳进行输送，当上壳与下壳移动至预定位置时，夹持组件70将第二输送组件80一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件，所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布，所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送，所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送，所述第一驱动组件安装在所述底箱内部，用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动，所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧，用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述翻转组件包括框架，所述夹持组件包括方杆、螺纹杆、螺纹套筒、第二驱动组件以及第三驱动组件，所述螺纹套筒转动设置在所述框架外壁上，所述螺纹杆一端与所述方杆相连，另一端延伸至所述螺纹套筒内部并与所述螺纹套筒螺纹配合，所述方杆远离所述螺纹杆的一端延伸至所述框架内侧，所述第三驱动组件设置在所述第一输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向一个方向转动，所述第二驱动组件设置在所述第二输送组件一侧，用于带动所述螺纹套筒向另一方向转动。3.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述方杆远离所述螺纹杆的一端设置有柔性触头。4.根据权利要求2所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，所述框架一侧通过连杆固定设置有环板，所述环板一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓家榆，
申请(专利权)人：深圳市朗帅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：