影像测试系统及影像测试方法技术方案

本发明专利技术提供了一种影像测试系统，包括至少一影像采集卡及至少一影像数据分析单元。至少一影像采集卡包括一处理单元以及与处理单元电性连接的一串行通信接口。处理单元对至少一待测物输出的一测试信号进行译码，以取得一影像数据。至少一影像数据分析单元根据影像数据产生一校正指令。串行通信接口接收校正指令，并将校正指令传送至至少一待测物。并将校正指令传送至至少一待测物。并将校正指令传送至至少一待测物。

【技术实现步骤摘要】
影像测试系统及影像测试方法


[0001]本专利技术关于一种测试系统及测试方法，特别是一种影像测试系统及影像测试方法。

技术介绍

[0002]自动测试设备(automatic test equipment，ATE)可针对具备影像输出功能的待测物进行测试，以确认待测物的影像输出功能是否正常，其中待测物可例如是芯片。现有的影像测试机制如下，ATE的一工作站提供一测试向量(testing pattern)，ATE的一测试头将测试向量转换为控制指令参数，并将控制指令参数施加至待测物。待测物根据控制指令参数输出含有影像数据的测试信号。影像分析装置分析影像数据，并根据影像数据的缺陷产生一校正信号，之后再将校正信号回传至工作站。工作站根据校正信号调整测试向量，进而使控制指令参数更新，借此调整待测物输出的影像数据，使缺陷被校正。
[0003]然而，上述影像测试机制在必须对多个待测物进行测试时会有缺点。由于工作站一次仅能提供一个测试向量，而每个待测物所输出的影像数据中的缺陷不一定相同，因此工作站必须在前一个待测物的校正完成后，才能再提供下一个待测物的校正所需的测试向量。在此条件下，当待测物的数量庞大时，这种影像测试机制就必须耗费大量的时间，造成测试效率低落。此外，影像分析装置与工作站之间若存在较长的传输路径，校正信号也可能因为传输时的损耗而失真，进而导致工作站调整的测试向量有误。
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种影像测试系统及影像测试方法，以解决现有技术的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一目的是提供一种影像测试系统，包含至少一影像采集卡及至少一影像数据分析单元。至少一影像采集卡包含一处理单元及一串行通信接口(serial communication interface)。处理单元对至少一待测物输出的一测试信号进行译码，以取得一影像数据。串行通信接口与处理单元电性连接。至少一影像数据分析单元根据影像数据产生一校正指令。其中，串行通信接口接收校正指令，并将校正指令传送至待测物。
[0006]本专利技术的另一目的是提供一种影像测试方法，通过一影像测试系统执行，其中影像测试系统包含至少一影像采集卡及至少一影像数据分析单元，且至少一影像采集卡包含一处理单元以及与处理单元电性连接的一串行通信接口。影像测试方法包含步骤：借由处理单元对至少一待测物输出的一测试信号进行译码，以取得一影像数据；借由至少一影像数据分析单元，根据影像数据产生一校正指令；借由串行通信接口将校正指令传送至待测物。
附图说明
[0007]图1是本专利技术一实施例的影像测试系统的基本架构示意图。
[0008]图2是本专利技术一实施例的影像测试方法的主要步骤流程图。
[0009]图3是本专利技术另一实施例的影像测试系统的架构示意图。
[0010]图4是本专利技术第一实施例的影像采集卡的细部架构示意图。
[0011]图5是本专利技术第二实施例的影像采集卡的细部架构示意图。
[0012]图6是本专利技术第三实施例的影像采集卡的细部架构示意图。
[0013]图7是本专利技术第四实施例的影像采集卡的细部架构示意图。
[0014]【附图标记说明】
[0015]影像测试系统
‑1[0016]工作站
‑
10
[0017]测试头
‑
20
[0018]通信适配卡
‑
21
[0019]电子集成卡
‑
22、22
‑
1～22
‑
N
[0020]探针卡
‑
30、30
‑
1～30
‑
N
[0021]探针
‑
31
[0022]影像采集卡
‑
40、40
‑
1～40
‑
N
[0023]输入接口
‑
41
[0024]信号接收端
‑
411
[0025]转换电路
‑
412
[0026]处理单元
‑
42
[0027]串行通信接口
‑
43
[0028]串行通信电路
‑
431
[0029]串行通信总线
‑
432
[0030]传输接口
‑
44
[0031]影像数据分析单元
‑
50、50
‑
1～50
‑
N
[0032]待测物
‑
60、60
‑
1～60
‑
N
[0033]接脚
‑
61
[0034]影像处理装置
‑
70、70
‑
1～70
‑
N
[0035]测试向量
‑
S0
[0036]控制指令参数
‑
S1
[0037]测试信号
‑
S2、S2
‑
1～S2
‑
N
[0038]影像数据
‑
S3、S3
‑
1～S3
‑
N
[0039]校正指令
‑
S4、S4
‑
1～S4
‑
N
[0040]步骤
‑
S1～S8
具体实施方式
[0041]以下将通过多个实施例说明本专利技术的影像测试系统及影像测试方法的实施例及运行原理。本专利技术所属
中具有通常知识者，通过上述实施例可理解本专利技术的特征及功效，而可基于本专利技术的精神，进行组合、修饰、置换或转用。
[0042]应注意的是，在本文中，除了特别指明者之外，“一”组件不限于单一的该组件，还
可指一或更多的该组件。
[0043]此外，本公开中关于“当...”或“...时”等描述表示“当下、之前或之后”等含义，而不限定为同时发生的情形，在此先行叙明。本公开中关于“设置于...上”等类似描述是表示两组件的对应位置关系，并不限定两组件之间是否有所接触，除非特别有限定，在此先行叙明。再者，本公开记载多个功效时，若在功效之间使用“或”一词，是表示功效可独立存在，但不排除多个功效可同时存在。
[0044]本文中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，是用于修饰请求组件，其本身并不意含及代表该请求组件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。
[0045]此外，说明书及权利要求中例如“连接”或“耦接”一词不仅指与另一组件直接连接，也可指与另一组件间接连接或电性连接。另外，电性连接表示两者之间可互相传送电性信号，并且包含直接连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像测试系统，其特征在于，包含：至少一影像采集卡(40)，包含一处理单元(42)及一串行通信接口()(43)，其中该处理单元(42)对至少一待测物(60)输出的一测试信号(S2)进行译码，以取得一影像数据(S3)，该串行通信接口(43)与该处理单元(42)电性连接；以及至少一影像数据分析单元(50)，根据该影像数据(S3)产生一校正指令(S4)；其中，该串行通信接口(43)接收该校正指令(S4)，并将该校正指令(S4)传送至该至少一待测物(60)。2.根据权利要求1所述的影像测试系统，其特征在于，该处理单元(42)的类型包含电场可程序化逻辑门阵列芯片FPGA或特殊应用集成电路ASIC。3.根据权利要求1所述的影像测试系统，其特征在于，该至少一影像数据分析单元(50)设置于一影像处理装置(70)之中，该影像处理装置(70)与该至少一影像采集卡(40)电性连接。4.根据权利要求1所述的影像测试系统，其特征在于，该至少一影像数据分析单元(50)设置于该处理单元(42)之中。5.根据权利要求1所述的影像测试系统，其特征在于，该串行通信接口(43)包含一串行通信电路(431)及一串行通信总线(432)，该串行通信电路(431)将该校正指令(S4)转换为串行通信格式，该串行通信总线(432)将该校正指令(S4)传送至该至少一待测物(60)。6.根据权利要求1所述的影像测试系统，其特征在于，该至少一待测物(60)包含一第一待测物(60
‑
1)及一第二待测物(60
‑
2)，该至少一影像采集卡(40)包含一第一影像采集卡(40
‑
1)及一第二影像采集卡(40
‑
2)，该至少一影像数据分析单元(50)包含一第一影像数据分析单元(50
‑
1)及一第二影像数据分析单元(50
‑
2)，且该第一影像数据分析单元(50
‑
1)根据该第一待测物(60
‑
1)输出的一第一测试信号(S2
‑
1)之中的一第一影像数据(S3
‑
1)产生一第一校正指令(S4
‑
1)，该第一影像采集卡(40
‑
1)将该第一校正指令(S4
‑
1)传送至该第一待测物(60
‑
1)，该第二影像数据分析单元(50
‑
2)根据该第二待测物(60
‑
2)输出的一第二测试信号(S2
‑
2)之中的一第二影像数据(S3
‑
2)产生一第二校正指令(S4
‑
2)，该第二影像采集卡(40
‑
2)将该第二校正指令(S4
‑
2)传送至该第二待测物(60
‑
2)。7.一种影像测试方法，其特征在于，通过一影像测试系统(1)执行，该影像测试系...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秉谚，郑光哲，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：