用于医学成像探头的导热减震器制造技术

提供了用于医学成像探头的导热减震器的系统和方法。一种示例性医学成像探头可能至少具有：设置在该医学成像探头的接触表面下方的换能器，其中该换能器被配置为基于医学成像技术发射和接收信号；设置在该换能器下方的支撑结构；和导热减震器(TCSA)层，其设置在该换能器和该支撑结构之间，其中该导热减震器(TCSA)层被配置为促进在从该接触表面到该支撑结构方向上的热传递，以及促进施加到至少该接触表面的至少一部分冲击力的吸收。该支撑结构可包括散热器。括散热器。括散热器。

【技术实现步骤摘要】
用于医学成像探头的导热减震器


[0001]本公开的各方面涉及医学成像解决方案。更具体地，某些实施方案涉及用于医学成像探头的导热减震器的方法和系统。

技术介绍

[0002]各种医学成像技术可用于成像，例如对人体内的器官和软组织进行成像。医学成像技术的示例包括超声成像、计算机断层摄影(CT)扫描、磁共振成像(MRI)等。在医学成像期间生成图像所用的方式取决于特定技术。
[0003]例如，超声成像使用实时的、无创的高频声波来产生超声图像，通常为人体内的器官、组织、对象(例如，胎儿)的超声图像。在医学成像期间产生或生成的图像可以是二维(2D)、三维(3D)和/或四维(4D)图像(本质上为实时/连续的3D图像)。在医学成像期间，采集成像数据集(包括例如3D/4D成像期间的体积成像数据集)并且利用成像数据集实时地生成和渲染对应的图像(例如，经由显示器)。
[0004]在一些情况下，操作医学成像系统的某些部件(例如医学成像探头)可能带来某些挑战，尤其是在结合可能导致这些部件受损的条件下，并且常规方法和传统方法可能不足以解决或克服这些挑战。
[0005]通过将此类系统与本申请的其余部分中参考附图阐述的本公开的一些方面进行比较，常规和传统方法的更多限制和缺点对本领域的技术人员将变得显而易见。

技术实现思路

[0006]提供了用于医学成像探头的导热减震器的系统和方法，基本上如结合附图中的至少一个附图所示和/或所述，如权利要求中更完整地阐述。
[0007]从以下描述和附图将更全面地理解本公开的这些和其他优点、方面和新颖特征、以及本公开的一个或多个所例示的示例性实施方案的细节。
附图说明
[0008]图1是示出示例性医学成像布置的框图。
[0009]图2是示出不具有导热减震器(TCSA)层的示例性医学成像探头的框图。
[0010]图3A至图3C是示出具有导热减震器(TCSA)层的示例性医学成像探头的框图。
[0011]图4是示出医学成像探头中的导热减震器(TCSA)的各种示例性布置的框图。
[0012]图5是示出医学成像探头中的具有弹簧元件的导热减震器(TCSA)的各种示例性布置的框图。
[0013]图6是示出各种示例性导热减震器(TCSA)元件的框图。
[0014]图7是示出具有双导热减震器(TCSA)层的示例性医学成像探头的框图。
[0015]图8是示出具有正面和侧面导热减震器(TCSA)层的示例性医学成像探头的框图。
[0016]图9是示出具有导热减震器(TCSA)层而不具有声学背衬的示例性医学成像探头的
框图。
[0017]图10是示出具有使用基于柔性片材和弹簧元件的另一设计的导热减震器(TCSA)层的示例性医学成像探头的框图。
[0018]图11是示出具有导热减震器(TCSA)层的医学成像探头结构的示范原型的框图。
具体实施方式
[0019]根据本公开的某些具体实施可涉及用于医学成像探头的导热减震器。具体地，当结合附图阅读时，将更好地理解某些实施方案的以下具体实施方式。就附图示出各个实施方案的功能块的图的范围而言，这些功能块不一定表示硬件电路之间的划分。因此，例如，一个或多个功能框(例如，处理器或存储器)可以在单件硬件(例如，通用信号处理器或随机存取存储器块、硬盘等)或多件硬件中来实现。类似地，程序可以是独立程序，可以作为子例程包含在操作系统中，可以是安装的软件包中的功能等。应当理解，各个实施方案不限于附图中所示的布置和工具。还应当理解，可以组合实施方案，或者可以利用其他实施方案，并且可以在不脱离各种实施方案的范围的情况下做出结构的、逻辑的和电气的改变。因此，以下详述不应视为限制性意义，并且本公开的范围由所附权利要求书及其等同物限定。
[0020]如本文所用，以单数形式列举并且以单词“一”或“一个”开头的元件或步骤应当被理解为不排除多个所述元件或步骤，除非明确说明此类排除。此外，对“示例性实施方案”、“各个实施方案”、“某些实施方案”、“代表性的实施方案”等的引用不旨在被解释为排除存在也包含了叙述的特征的附加实施方案。此外，除非明确地相反说明，否则“包含”、“包括”或“具有”具有特定性质的一个元件或多个元件的实施方案可以包括不具有该性质的附加元件。
[0021]另外，如本文所用，术语“图像”广义地是指可视图像和表示可视图像的数据两者。然而，许多实施方案生成(或被配置为生成)至少一个可视图像。此外，如本文所用，如在超声成像的环境中所使用的，短语“图像”用于指超声模式，诸如B模式(2D模式)、M模式、三维(3D)模式、CF模式、PW多普勒、CW多普勒、MGD，和/或B模式和/或CF的子模式，诸如剪切波弹性成像(SWEI)、TVI、Angio、B
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flow、BMI、BMI_Angio，并且在某些情况下还包括MM、CM、TVD，其中“图像”和/或“平面”包括单个波束或多个波束。
[0022]此外，如本文所用，短语“像素”也包括其中数据由“体素”表示的实施方案。因此，术语“像素”和“体素”两者可在本文档通篇中可互换地使用。
[0023]此外，如本文所用，术语处理器或处理单元是指可执行各种实施方案需要的所需计算的任何类型的处理单元，诸如单核或多核：CPU、加速处理单元(APU)、图形板、DSP、FPGA、ASIC或它们的组合。
[0024]应当指出的是，本文所述的生成或形成图像的各个实施方案可包括用于形成图像的处理，该处理在一些实施方案中包括波束形成，而在其他实施方案中不包括波束形成。例如，可在不进行波束形成的情况下形成图像，例如通过将解调数据的矩阵乘以系数矩阵，使得乘积是图像，并且其中该过程不形成任何“波束”。此外，可使用可能源自多于一个发射事件的信道组合(例如，合成孔径技术)来执行图像的形成。
[0025]在各种实施方案中，在软件、固件、硬件或它们的组合中执行形成图像的处理。该处理可包括使用波束成形。
[0026]图1是示出示例性医学成像布置的框图。图1中示出了包括一个或多个医学成像系统110和一个或多个计算系统120的示例性医学成像布置100。医学成像布置100(包括其各种元件)可被配置为支持医学成像和与其相关联的解决方案。
[0027]医学成像系统110包括用于支持医学成像(即，使得能够获得用于在医学成像检查期间生成和/或渲染图像的数据)的合适的硬件、软件或它们的组合。医学成像的示例包括超声成像、计算机断层摄影(CT)扫描、磁共振成像(MRI)等。这可能需要以特定方式捕获特定类型的数据，该数据继而可用于生成图像的数据。例如，医学成像系统110可以是被配置用于生成和/或渲染超声图像的超声成像系统。
[0028]如图1所示，医学成像系统110可包括扫描仪设备112和显示/控制单元114，该扫描仪设备可以是便携式的且可移动的。扫描仪设备112可被配置用于例如通过在患者身体(或其部分)上方移动来生成和/或捕获特定类型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种医学成像探头，所述医学成像探头被配置为用于医学成像系统，所述医学成像探头至少包括：设置在所述医学成像探头的接触表面下方的换能器，其中，所述换能器被配置为基于医学成像技术发射和接收信号；设置在所述换能器下方的支撑结构；和导热减震器(TCSA)层，所述导热减震器(TCSA)层设置在所述换能器和所述支撑结构之间，其中，所述导热减震器(TCSA)层被配置为促进在从所述接触表面到所述支撑结构方向上的热传递，以及促进施加到至少所述接触表面的至少一部分冲击力的吸收。2.根据权利要求1所述的医学成像探头，其中，所述换能器包括处理电路，所述处理电路被配置为支持或操作所发射和所接收信号的处理。3.根据权利要求1所述的医学成像探头，其中，当所述医学成像探头被配置用于超声成像时，所述换能器至少包括声学堆栈。4.根据权利要求3所述的医学成像探头，其中，当所述医学成像探头被配置用于超声成像时，所述换能器包括设置在所述声学堆栈与所述导热减震器(TCSA)层之间的声学背衬。5.根据权利要求1所述的医学成像探头，还包括设置在所述导热减震器(TCSA)层顶部上的稳定板。6.根据权利要求1所述的医学成像探头，其中，所述导热减震器(TCSA)层包括布置在所述支撑结构顶部上的单个导热减震器(TCSA)垫。7.根据权利要求1所述的医学成像探头，其中，所述导热减震器(TCSA)层包括布置在所述支撑结构顶部表面上的多个导热减震器(TCSA)元件。8.根据权利要求6所述的医学成像探头，其中，所述多个导热减震器(TCSA)元件以一层级或多层级布置在所述支撑结构的顶部上。9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑杰，
申请(专利权)人：通用电气精准医疗有限责任公司，
类型：发明
国别省市：