【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
基于微机电系统的阵列剥离技术，具有待断裂或待剥离材料、微孔阵列、可控膨胀材料、电脉冲点火电路、控制开关，其特征在于待断裂材料（１）的内表面加工多个微孔（３），各个微孔之间通过环形微电极相互连通，构成微孔阵列（２），环形电极由外环微电极（４）和内环微电极（５）构成，可控膨胀材料附着或镶嵌在每个微孔（３）的内部，由控制开关（７）接通电脉冲点火电路（６），使环形微电极间瞬间产生电脉冲对可控膨胀材料点火施爆，实现待断裂材料（１）瞬间的断裂或剥离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王向军，刘峰，常铮，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]
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