一种用于5G通讯设备的PCB板结构制造技术

技术编号:38340733 阅读:18 留言:0更新日期:2023-08-02 09:21
本发明专利技术公开了一种用于5G通讯设备的PCB板结构,包括PCB板以及安装于其顶部的结构件,所述结构件底端固定设置有连接筒,且连接筒内设置有环形板,所述PCB板底端设置有与环形板螺纹啮合的连接柱;所述连接柱外侧固定套设有套筒,且套筒顶端设置有套环,所述连接筒内壁底端固定连接有密封环,所述套筒与连接筒之间设置有密封单元,所述连接柱和环形板之间设置有增压单元;随着连接柱不断的旋进环形板内,增压单元不断地将气体输送至保压室内,使得保压室内具有较大的气压,从而导致连接柱与环形板之间较大的作用力,有利于保持安装之后结构件的稳定,并且紧固组件也不易与结构件脱离。并且紧固组件也不易与结构件脱离。并且紧固组件也不易与结构件脱离。

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G通讯设备的PCB板结构


[0001]本专利技术涉及PCB板连接结构
,特别涉及一种用于5G通讯设备的PCB板结构。

技术介绍

[0002]PCB印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]中国专利技术专利CN104023468A公开了一种PCB上的固定结构,包括:螺钉、PCB板以及固定于PCB板上的结构件;PCB板以及结构件上分别设有嵌合螺钉的第一固定孔和第二固定孔;PCB板的至少一而设有凸起焊盘,且凸起焊盘上形成有凸起;结构件的与PCB板贴合的一面上设有与凸起配合的凹槽。本专利技术的固定结构在使用时,先将第一固定孔和第二固定孔对齐,并同时将PCB板的凸起卡合于结构件的凹槽内,然后将螺钉依次穿过第一固定孔和第二固定孔完成固定。此种固定结构通过在PCB板上设置凸起,同时在结构件上设置凹槽,不仅方便定位,而且不用在PCB板的各层上钻孔,节省PCB板的空间。本专利技术还公开了一种如上结构的PCB板。
[0004]上述设备通过设置的凸起与凹槽来限制结构件的转动,进而通过螺纹啮合的方式将结构件紧固在PCB板上,但是在螺钉与结构件螺纹配合的过程中,尤其是啮合的初期阶段,结构件与螺钉之间需要有一定的挤压力,才能够确保两者之间稳定连接,这就导致在安装的初期需要同时按压螺钉与结构件才能够进行安装,而由于结构件以及PCB板的体积有限,导致其操作难度较大。
[0005]因此,有必要提供一种用于5G通讯设备的PCB板结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种用于5G通讯设备的PCB板结构,以解决上述
技术介绍
中提出的现有连接结构在啮合的初期阶段,结构件与螺钉之间需要有一定的挤压力,才能够确保两者之间稳定连接,这就导致在安装的初期需要同时按压螺钉与结构件才能够进行安装,而由于结构件以及PCB板的体积有限,导致其操作难度大问题。
[0007]基于上述思路,本专利技术提供如下技术方案:包括PCB板以及安装于其顶部的结构件,所述结构件底端固定设置有连接筒,且连接筒内设置有环形板,所述PCB板底端设置有与环形板螺纹啮合的连接柱;所述连接柱外侧固定套设有套筒,且套筒顶端设置有套环,所述连接筒内壁底端固定连接有密封环,所述套筒与连接筒之间设置有密封单元,所述连接柱和环形板之间设置有增压单元,当连接柱向上移动接近环形板时,密封单元将套筒与连接筒之间的间隙封闭,且密封单元与密封环之间形成保压室,所述增压单元内的气体被挤压至保压室内。
[0008]作为本专利技术进一步的方案:所述增压单元包括粘贴于环形板底面上的保护膜,所述环形板内腔中填充有惰性气体,所述连接柱的顶部向上延伸有一凸环,所述凸环的顶部
为锥面以形成切口部,所述连接柱内开设有导流通道,所述导流通道的一端延伸至连接柱的顶面,所述导流通道的另一端延伸至套筒的外侧周面上且与保压室相连通。
[0009]作为本专利技术进一步的方案:所述密封单元包括设置于套筒与套环之间的密封带,所述密封带为环状,所述连接筒的内壁靠近底端位置开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑套,所述滑套上开设有与密封带相配合且呈环状的弧形槽,所述弧形槽向着连接筒的方向凹陷,所述滑套与环形板之间设置有弹簧,所述弹簧套设于连接柱的外侧。
[0010]作为本专利技术进一步的方案:所述连接柱的底端端面上固定设置有第一密封垫,所述套筒底端设置有螺帽,所述螺帽靠近套筒的一侧面上固定设置有第二密封垫。
[0011]作为本专利技术进一步的方案:所述连接柱外侧面上开设有多个限位槽,所述套环内壁上固定设置有与限位槽相配合的凸块。
[0012]作为本专利技术进一步的方案:所述PCB板开设有通孔,且PCB板顶部位于通孔两侧设置有定位块,所述定位块上开设有定位槽,所述连接筒的外侧固定连接有与定位槽相配合的定位柱。
[0013]作为本专利技术进一步的方案:所述环形板的内壁设置有内螺纹,所述连接柱外侧周面靠近顶端位置设置有与内螺纹相啮合的外螺纹。
[0014]作为本专利技术进一步的方案:所述密封环与连接筒的底面相平齐。
[0015]作为本专利技术进一步的方案:所述滑套具有竖直段和水平段,所述弧形槽设置于滑套的竖直段上。
[0016]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:通过转动套筒带动连接柱转动即可将连接柱旋进环形板内,而此过程中不需要按压结构件也能够将连接柱与环形板进行连接,从而简化了实际的安装步骤,并且避免了在安装过程中对结构件的按压,以利于对结构件进行保护,且随着连接柱不断的旋进环形板内,增压单元不断地将气体输送至保压室内,使得保压室内具有较大的气压,从而导致连接柱与环形板之间较大的作用力,有利于保持安装之后结构件的稳定,并且紧固组件也不易与结构件脱离。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1是本专利技术的整体结构示意图;图2是本专利技术的立体结构示意图;图3是本专利技术图1的A处放大结构示意图;图4是本专利技术图1的B处放大结构示意图;图5是本专利技术图2的C处放大结构示意图;图6是本专利技术的套环与连接柱的连接结构示意图;图7是本专利技术图6的D处放大结构示意图;图8是本专利技术的密封带结构示意图;图9是本专利技术的弧形槽结构示意图;图10是本专利技术的滑套结构示意图。
[0019]图中:1、结构件;2、保护膜;3、弹簧;4、定位块;5、PCB板;6、第一密封垫;7、第二密封垫;8、导流通道;9、连接柱;10、套筒;11、连接筒;12、环形板;13、储气室;14、密封环;15、
滑套;16、保压室;17、弧形槽;18、密封带;19、套环;20、凸块;21、限位槽;22、切口部;23、定位柱。
具体实施方式
[0020]由于社会经济的快速发展,5G无线通信技术对于经济发展的促进作用愈加明显,5G通信具有连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠性等特点,一些用于5G通讯的设备其必然少不了PCB板,而方案则涉及一种用于5G通讯设备的PCB板结构,具体如图1

2所示,包括PCB板5主体以及安装与其顶部的结构件1,此处结构件1主要指与PCB板5相连接的各种电气元件,实际应用中,多采用螺钉连接的方式将结构件1与PCB板5相连接,但是由于结构件1与PCB板5之间缺少定位的结构,导致在安装时结构件1与PCB板5之间会相对转动,从而使得结构件1与PCB板5之间出现摩擦,不利于对其进行保护。
[0021]基于上述问题,本方案在PCB板5设置有两定位块4,定位块4上开设有定位槽,具体地,在PCB板5上开设有通孔,而定位块4则设置于通孔的两侧,在结构件1的底部固定设置有连接筒11,连接筒11的外侧固定连接有与定位槽相配合的定位柱23,而PCB板5和连接筒11之间通过紧固组件相连接,传统的紧固组件一般为螺钉,使得紧固组件与连接筒11之间主要以螺纹啮合的方式相配合。
[0022]实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于5G通讯设备的PCB板结构,包括PCB板以及安装于其顶部的结构件,其特征在于:所述结构件底端固定设置有连接筒,且连接筒内设置有环形板,所述PCB板底端设置有与环形板螺纹啮合的连接柱;所述连接柱外侧固定套设有套筒,且套筒顶端设置有套环,所述连接筒内壁底端固定连接有密封环,所述套筒与连接筒之间设置有密封单元,所述连接柱和环形板之间设置有增压单元,当连接柱向上移动接近环形板时,密封单元将套筒与连接筒之间的间隙封闭,且密封单元与密封环之间形成保压室,所述增压单元内的气体被挤压至保压室内。2.根据权利要求1所述的一种用于5G通讯设备的PCB板结构,其特征在于:所述增压单元包括粘贴于环形板底面上的保护膜,所述环形板内腔中填充有惰性气体,所述连接柱的顶部向上延伸有一凸环,所述凸环的顶部为锥面以形成切口部,所述连接柱内开设有导流通道,所述导流通道的一端延伸至连接柱的顶面,所述导流通道的另一端延伸至套筒的外侧周面上且与保压室相连通。3.根据权利要求2所述的一种用于5G通讯设备的PCB板结构,其特征在于:所述密封单元包括设置于套筒与套环之间的密封带,所述密封带为环状,所述连接筒的内壁靠近底端位置开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑套,所述滑套上开设有与密封带相配合且...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗心成刘成云葛凌云李秀利陈悦佳李云峰
申请(专利权)人:深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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