散热器、连接组件及芯片组件制造技术

本公开提供了一种散热器、连接组件及芯片组件。散热器包括：散热组件，包括支撑座，以及设置在所述支撑座的第一表面上的导热部；止挡件，安装在所述支撑座上；其中，所述止挡件的至少部分，位于所述支撑座的第一表面且用于在所述散热器的导热部与电路板连接时，阻挡所述散热器朝向所述电路板上的芯片晶圆移动；其中，所述第一表面为电路板的芯片晶圆所朝向的一面；如此，可以保护所述电路板上的芯片晶圆。可以保护所述电路板上的芯片晶圆。可以保护所述电路板上的芯片晶圆。

【技术实现步骤摘要】
散热器、连接组件及芯片组件


[0001]本公开涉及芯片制造领域，尤其涉及一种散热器、连接组件及芯片组件。

技术介绍

[0002]随着芯片晶圆制造工艺的进步，芯片晶圆功耗日益增加的同时伴随着需要更加严酷的散热条件，因而对应的散热器尺寸及安装力也越来越大。若在安装散热器过程中不对散热器倾斜进行控制，散热器对芯片晶圆局部很有可能产生破坏，造成芯片晶圆一定压损。为了保护芯片晶圆，相关技术中，会在芯片晶圆外侧增加封装外壳，提升了安装复杂度和芯片晶圆的保护成本。
[0003]芯片晶圆里面有完整的集成电路，主要的半导体材料成分为硅，所述芯片晶圆在受到外力较大时容易被破坏。如图7所示，当散热组件20朝向所述芯片晶圆41移动时，散热组件20容易因为不均匀受力在所述芯片晶圆41上方倾斜，从而造成对所述芯片晶圆41的压损和破坏。因此，保护芯片晶圆的同时降低芯片保护成本是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供一种散热器、连接组件及芯片组件。
[0005]本公开第一方面提供一种散热器，包括：散热组件，包括支撑座，以及设置在所述支撑座的第一表面上的导热部；止挡件，安装在所述支撑座上；其中，所述止挡件的至少部分，位于所述支撑座的第一表面且用于在所述散热器与电路板连接时，阻挡所述散热器的导热部朝向所述电路板上的芯片晶圆移动；其中，所述第一表面为电路板的芯片晶圆所朝向的一面。
[0006]可选地，所述止挡件包括：止挡柱。
[0007]可选地，所述止挡件包括：套筒。
[0008]可选地，所述支撑座具有通孔；所述套筒穿设于所述通孔内。
[0009]可选地，所述散热器还包括：连接件，穿设于所述套筒内；所述连接件伸出所述套筒外的第一部分，用于与所述电路板连接。
[0010]可选地，所述连接件与所述套筒固定。
[0011]可选地，所述套筒，具有第一端和第二端；所述第二端为所述第一端的相反端；且所述第一端的外径大于所述第二端；所述第一端的外径大于所述通孔的内径；所述第一端位于所述支撑座的第二表面，且所述第二端位于所述支撑座的第一表面。
[0012]可选地，所述连接件还包括：第二部分和第三部分；所述第二部分位于所述套筒内且连接所述第一部分和所述第三部分；所述第三部分的外侧具有弹性件；所述弹性件与所述支撑座的第二表面相抵或者与所述套筒相抵。
[0013]可选地，所述套筒外侧设有锁扣，其中，所述锁扣位于所述支撑座的第一表面，用于限制所述套筒在所述通孔内的位移。
[0014]可选地，所述锁扣包括：套设在所述套筒外侧的环形扣。
[0015]可选地，所述连接件与所述电路板上的锁紧件接触，所述止挡件与所述电路板的顶面之间具有的第一距离D，大于所述芯片晶圆与所述散热器的导热部之间平行且具有的第二距离d。
[0016]可选地，所述连接件与芯片晶圆的部分边缘之间具有第一长度L1，所述芯片晶圆的中心与所述连接件之间具有第二长度L2；所述连接件固定在所述电路板上，所述连接件朝向所述电路板的可移动距离为第三距离D
L
；所述芯片晶圆的边缘上方的散热器部分朝向所述电路板的可移动距离x：等于(L2
‑
L1)/L2*D
L
，小于或等于所述第二距离d。
[0017]本公开第二方面提供一种连接组件，所述连接组件应用于上述第一方面所述的散热器，所述连接组件，包括：连接件；止挡件，套设在所述连接件外侧；弹性件，与所述止挡件并列套设在所述连接件上，并且所述弹性件的一端抵靠在所述止挡件上；锁扣，环绕设置在所述止挡件的外侧。
[0018]可选地，所述止挡件的套筒的第一端和第二端之间具有沟槽；所述止挡件的套筒的所述第一端和所述沟槽之间具有装配部；所述沟槽用于容纳所述锁扣；所述装配部，用于将所述套筒固定在散热器的支撑座的通孔中；所述装配部的外径大于所述第二端的外径，所述第一端的外径大于所述装配部的外径，所述装配部的外径大于所述通孔的内径；所述套筒的第一端位于所述支撑座的第二表面，且所述第二端位于所述支撑座的第一表面。
[0019]可选地，所述连接件的第二部分的外侧设置有限位台，所述限位台的外径大于所述套筒的所述第一端的内径。
[0020]本公开第三方面提供一种芯片组件，包括：如上述第二方面提供的散热器；电路板，如第二方面所述的连接组件连接所述散热器与所述电路板；芯片晶圆，安装在所述电路板上，且位于所述散热器和所述电路板之间。
[0021]可选地，所述电路板上具有连接孔，与所述散热器的连接件连接。
[0022]本公开第四方面提供一种散热器的制造方法，用于上述第一方面所述的散热器，包括：在散热组件的支撑座上安装止挡件；其中，所述止挡件的至少部分，位于所述支撑座的第一表面且用于在所述散热器与电路板连接时，阻挡所述散热器朝向所述电路板上的芯片晶圆移动；其中，所述第一表面为所述散热器朝向所述电路板的一面。
[0023]可选地，所述在散热组件的支撑座上安装止挡件，包括：将所述套筒穿设于所述支撑座的通孔内。
[0024]可选地，所述制造方法，还包括：将穿设于所述套筒外的连接件的第一部分与所述电路板连接。
[0025]可选地，所述将所述止挡件安装在所述支撑座上，包括：固定连接件与所述套筒；将连接件与套筒固定之后，将连接件与所述套筒穿设于所述通孔内。
[0026]可选地，所述方法，包括：在套筒外侧设置锁扣。
[0027]可选地，所述方法，还包括：使所述连接件接触所述电路板上的锁紧件，设置所述止挡件与所述电路板的顶面之间具有的第一距离D，大于所述芯片晶圆与所述散热器的导热部之间平行且具有的第二距离d。
[0028]可选地，所述连接件与芯片晶圆的部分边缘之间具有第一长度L1，所述芯片晶圆的中心与所述连接件之间具有第二长度L2；所述方法，还包括：固定所述连接件在所述电路板上，控制所述连接件朝向所述电路板的可移动距离为第三距离D
L
；控制所述芯片晶圆的
边缘上方的散热器部分朝向所述电路板的可移动距离x：等于(L2‑
L1)/L2*D
L
，小于或等于所述第二距离d。
[0029]本公开第五方面提供一种连接组件的制造方法，包括：将止挡件与弹性件并列套设在连接件外侧，并且将弹性件的一端抵靠在所述止挡件上；将锁扣环绕设置在所述止挡件的外侧。
[0030]可选地，所述方法，还包括：在套筒的第一端和第二端之间形成沟槽；在所述第一端和所述沟槽之间形成装配部；将所述锁扣设置在所述沟槽中；将所述装配部固定在所述支撑座的通孔中；其中，所述装配部的外径大于所述第二端的外径，所述第一端的外径大于所述装配部的外径，所述装配部的外径大于所述通孔的内径。
[0031]可选地，所述方法，还包括：在所述连接件的第二部分的外侧设置限位台；其中，所述限位台的外径大于所述套筒的所述第一端的内径。
[0032]本公开第六方面提供一种芯片组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：散热组件，包括支撑座，以及设置在所述支撑座的第一表面上的导热部；止挡件，安装在所述支撑座上；其中，所述止挡件的至少部分，位于所述支撑座的第一表面且用于在所述散热器与电路板连接时，阻挡所述散热器的导热部朝向所述电路板上的芯片晶圆移动；其中，所述第一表面为所述散热器朝向所述电路板的一面。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述止挡件包括：止挡柱。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述止挡件包括：套筒。4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述支撑座具有通孔；所述套筒穿设于所述通孔内。5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括：连接件，穿设于所述套筒内；所述连接件伸出所述套筒外的第一部分，用于与所述电路板连接。6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述连接件与所述套筒固定。7.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述套筒，具有第一端和第二端；所述第二端为所述第一端的相反端；且所述第一端的外径大于所述第二端；所述第一端的外径大于所述通孔的内径；所述第一端位于所述支撑座的第二表面，且所述第二端位于所述支撑座的第一表面。8.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述连接件还包括：第二部分和第三部分；所述第二部分位于所述套筒内且连接所述第一部分和所述第三部分；所述第三部分的外侧具有弹性件；所述弹性件与所述支撑座的第二表面相抵或者与所述套筒相抵。9.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述套筒外侧设有锁扣，其中，所述锁扣位于所述支撑座的第一表面，用于限制所述套筒在所述通孔内的位移。10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述锁扣包括：套设在所述套筒外侧的环形扣。11.根据权利要求5至10任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接件与所述电路板上的锁紧件接触，所述止挡件与所述电路板的顶面之间具有的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷亚娣，
申请(专利权)人：北京算能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：