一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法技术

本申请适用于能力验证技术领域，提供了一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法，该电容器参数测试能力验证物品包括PCB板、被测电容器、密封板和保护壳体；PCB板设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；被测电容器安装在PCB板的背面；密封板设置在PCB板的下方，密封板上与被测电容器对应的位置设有第一窗孔；PCB板和密封板位于保护壳体的内部，且保护壳体的上底、PCB板和密封板依次贴合固定；保护壳体的上底设有第二窗孔，第一校准口、第二校准口和参数测试口通过第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取能力验证物品进行测试。本申请的电容器参数测试能力验证物品能够满足能力验证要求，从而有效地对参加者进行全面考察。察。察。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法


[0001]本申请属于能力验证
，尤其涉及一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法。

技术介绍

[0002]能力验证是利用试验室间的比对确定实验室的校准、检测能力或检查机构的检测能力的一项活动。能力验证活动指任何用于评价实验室能力的实验室间的比对和测量审核。
[0003]电容器参数测试能力验证项目是一种常见的能力验证活动，其要求给电容器施加指定的电信号，例如1kHz/1V或1MHz/1V等，并测得指定的电参数。目前，电容器电容量能力验证项目所使用的电容器能力验证物品，基本都是以标准件的形式或者使用类似标准件的结构，通过将被测能力验证物品直接接到LCR测试仪表上进行验证。
[0004]然而，上述标准件或者类似标准件的电容作为能力验证物品，只对参加实验室的仪器设备进行了考察，更近似是对参加者的设备进行计量活动，违背了能力验证项目的初衷，无法满足能力验证要求。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法，以解决标准件或者类似标准件的电容无法满足能力验证要求的问题。
[0006]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种电容器参数测试能力验证物品，包括：PCB板，设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；被测电容器，安装在所述PCB板的背面；密封板，设置在所述PCB板的下方，所述密封板上与所述被测电容器对应的位置设有第一窗孔；保护壳体，所述PCB板和所述密封板位于所述保护壳体的内部，且所述保护壳体的上底、所述PCB板和所述密封板依次贴合固定；所述保护壳体的上底设有第二窗孔，所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口通过所述第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取所述能力验证物品进行测试。
[0008]结合第一方面，在一些实施例中，所述参数测试口包括两个金属化过孔，所述第一校准口包括两个无电气连接的金属化过孔，所述第二校准口包括两个电气连接的金属化过孔。
[0009]结合第一方面，在一些实施例中，所述第一校准口、所述第二校准口与所述参数测试口的形状和尺寸均相同。
[0010]结合第一方面，在一些实施例中，所述PCB板的正面设有第一标记、第二标记和第三标记，所述第一标记用于指示所述第一校准口的位置，所述第二标记用于指示所述第二校准口的位置，所述第三标记用于指示所述参数测试口的位置。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，所述保护壳体包括壳体上部、壳体下部、壳体左
部和壳体右部；所述壳体上部为开口朝下的第一U型槽，所述壳体下部为开口朝上的第二U型槽，所述第一U型槽和所述第二U型槽的侧板边缘处设有上下相互对应的凹凸结构，用于所述壳体上部和所述壳体下部的上下对接；所述壳体左部和所述壳体右部均为平板结构，与所述壳体上部和所述壳体下部固定连接，形成盒状结构。
[0012]结合第一方面，在一些实施例中，所述壳体上部的底面设有多个第一螺孔；
[0013]所述PCB板的边缘和/或角处设有多个与所述第一螺孔一一对应的第二螺孔；所述密封板的边缘和/或角处设有多个与所述第一螺孔一一对应的第三螺孔。
[0014]结合第一方面，在一些实施例中，所述壳体上部的外表面上设有能力验证计划的代码和能力验证物品的编号。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种如第一方面任一项所述的电容器参数测试能力验证物品的制备方法，包括：在所述PCB板上开设所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口；在所述PCB板的背面
，
将所述被测电容器安装在与所述参数测试口连接的焊盘上；在所述保护壳体的上底开设第二窗孔，将所述密封板贴合放置在所述PCB板的背面，并将所述PCB板和所述密封板共同固定在所述保护壳体的上底的下方；所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口通过所述第二窗孔暴露在外界，所述保护壳体的上底为所述壳体上部的底面；安装所述壳体下部、所述壳体左部和所述壳体右部。
[0016]结合第二方面，在一些实施例中，在所述PCB板上开设所述第一校准口，包括：在所述PCB板的第一位置处开设两个间隔为第一距离的第一金属化过孔，两个第一金属化过孔之间无电气连接。
[0017]在所述PCB板上开设所述第二校准口，包括：在所述PCB板的第二位置处开设两个间隔为所述第一距离的第二金属化过孔，并将两个第二金属化过孔进行电气连接。
[0018]在所述PCB板上开设所述参数测试口，包括：在所述PCB板的第三位置处开设两个间隔为所述第一距离的第三金属化过孔，两个第三金属化过孔分别连接一个焊盘，所述焊盘用于安装所述被测电容器。
[0019]其中，所述第一金属化过孔、所述第二金属化过孔和所述第三金属化过孔的形状和尺寸均相同。
[0020]结合第二方面，在一些实施例中，所述将所述密封板贴合放置在所述PCB板的背面，包括：在所述密封板上开设第一窗孔，所述第一窗孔的位置与所述被测电容器的安装位置互相对应，所述第一窗孔的尺寸与安装后的被测电容器所占区域的尺寸相匹配；将所述第一窗孔对准所述安装后的被测电容器，使所述密封板与所述PCB板的背面紧密贴合。
[0021]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0022]本申请实施例，提供了一种电容器参数测试能力验证物品，包括设有第一校准口、第二校准口和参数测试口的PCB板，且被测电容器安装在PCB板的背面，在PCB板的正面无法看到被测电容器，从而能够隐藏被测电容器的型号、参数和封装信息。上述能力验证物品还包括密封板，设置在PCB板的下方，并且在与被测电容器对应的位置设有第一窗孔，能够使安装后的被测电容器从第一窗孔穿过，实现密封板和PCB板紧密贴合，达到阻隔金属化过孔和被测电容器的效果。该能力验证物品还包括保护壳体，PCB板和密封板位于该保护壳体的内部，且保护壳体的上底、PCB板和密封板依次贴合固定，保护壳体的上底设有第二窗孔，第一校准口、第二校准口和参数测试口通过第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够直接夹
取能力验证物品进行测试；在保护壳体的上底开设第二窗孔，露出PCB板上的校准口和测试口，在进行测试时，能够直接使用LCR仪表自带的夹具和实验室夹具进行夹取测试，测试过程简单，且该测试过程可以与日常的测试过程高度一致，可以有效地对参加者的人、机、料、法、环进行考察。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本申请一实施例提供的电容器参数测试能力验证物品的整体结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，包括：PCB板，设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；被测电容器，安装在所述PCB板的背面；密封板，设置在所述PCB板的下方，所述密封板上与所述被测电容器对应的位置设有第一窗孔；保护壳体，所述PCB板和所述密封板位于所述保护壳体的内部，且所述保护壳体的上底、所述PCB板和所述密封板依次贴合固定；所述保护壳体的上底设有第二窗孔，所述第一校准口、所述第二校准口和所述参数测试口通过所述第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取所述能力验证物品进行测试。2.如权利要求1所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述参数测试口包括两个金属化过孔，所述第一校准口包括两个无电气连接的金属化过孔，所述第二校准口包括两个电气连接的金属化过孔。3.如权利要求2所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述第一校准口、所述第二校准口与所述参数测试口的形状和尺寸均相同。4.如权利要求1所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述PCB板的正面设有第一标记、第二标记和第三标记，所述第一标记用于指示所述第一校准口的位置，所述第二标记用于指示所述第二校准口的位置，所述第三标记用于指示所述参数测试口的位置。5.如权利要求1所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述保护壳体包括壳体上部、壳体下部、壳体左部和壳体右部；所述壳体上部为开口朝下的第一U型槽，所述壳体下部为开口朝上的第二U型槽，所述第一U型槽和所述第二U型槽的侧板边缘处设有上下相互对应的凹凸结构，用于所述壳体上部和所述壳体下部的上下对接；所述壳体左部和所述壳体右部均为平板结构，与所述壳体上部和所述壳体下部固定连接，形成盒状结构。6.如权利要求5所述的电容器参数测试能力验证物品，其特征在于，所述壳体上部的底面设有多个第一螺孔；所述PCB板的边缘和/或角处设有多个与所述第一螺孔一一对应的第二螺孔；所述密封板的边缘和/或角处设有多个与所述第一螺孔一一对应的第三螺孔。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：安伟，陈龙坡，迟雷，沈彤茜，焦龙飞，桂明洋，周晓黎，彭浩，刘涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：