一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，包括机架、槽体、用于装载惰性气体的气瓶、孔网、高压电源以及金属嵌件；槽体和金属嵌件均固定在机架上，槽体呈扁槽状且其槽内形成有用于放置并固定环氧绝缘件的射流气道，槽体的底部和侧部均设有呈阵列布置的射流喷口，射流喷口通过进气管连接气瓶，进气管设置在槽体的侧板内部和底板内部；孔网套接在射流喷口上且连接高压电源，槽体通过导线接地；金属嵌件插接在环氧绝缘件的上方，金属嵌件通过导线接地。本发明专利技术还公开了应用于上述装置的使用方法。采用本发明专利技术，能够实现大尺寸环氧绝缘件表面进行快速、均匀地改性，提高电荷释放的能力。提高电荷释放的能力。提高电荷释放的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置


[0001]本专利技术属于材料表面改性
，具体涉及一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置。

技术介绍

[0002]环氧树脂常用于金属嵌件的绝缘支撑，是一种良好的绝缘材料。在直流工况下，环氧树脂表面会积聚电荷，这容易导致绝缘表面的劣化。为了提高绝缘的使用寿命，通常可以对环氧表面进行改性，提高其表面电荷释放能力。
[0003]等离子体表面处理是一种有效的改性方法，可以提高环氧表面的电荷释放能力。大气压下的等离子体射流具有尺寸小巧，使用方便等优点，已经被广泛应用于材料表面改性。通常采用单个的等离子体射流对环氧表面进行改性，但是此种处理方式耗时较长，且处理均匀性较差，不能很好地适用于大尺寸的环氧表面的改性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，能够实现大尺寸环氧绝缘件表面快速、均匀地改性，提高电荷释放的能力。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术的一个方面提供了一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其包括机架、槽体、用于装载惰性气体的气瓶、孔网、高压电源以及金属嵌件；所述槽体和所述金属嵌件均固定在所述机架上，所述槽体呈扁槽状且其槽内形成有用于放置环氧绝缘件的射流气道，所述槽体的底部和侧部均设有呈阵列布置的射流喷口，所述射流喷口通过进气管连接所述气瓶，所述进气管设置在所述槽体的侧板内部和底板内部；所述孔网套接在所述射流喷口上且连接所述高压电源，所述槽体通过导线接地；所述金属嵌件插接在所述环氧绝缘件的上方，所述金属嵌件通过导线接地。
[0006]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述进气管包括进气主管和多条进气分管，所述槽体的底板内部安装有多通道均流阀，所述多通道均流阀的出气口通过所述进气分管与所述射流喷口连接，所述多通道均流阀的进气口通过所述进气主管与所述气瓶连接。
[0007]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述多通道均流阀内设有能基于量热式流量测量结果进行均流的静态混合器。
[0008]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述进气主管上设有流量控制器，所述流量控制器为最大流量为10L/min的玻璃转子流量计。
[0009]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述孔网的材质为黄铜。
[0010]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述高压电源为额定功率为500W的交流电源。
[0011]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述槽
体的材质为不锈钢。
[0012]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述射流喷口的材质为石英。
[0013]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述进气管为不锈钢管。
[0014]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，相邻的两个所述射流喷口的间距为5cm。
[0015]作为上述用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的优选方案，所述槽体的槽深大于或等于所述环氧绝缘件的高度。
[0016]本专利技术的另一方面提供了应用于上述各项内容所述的用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的使用方法，其包括如下步骤：
[0017]步骤S1：设定所述流量控制器的气体流量为0.5L/min，启动所述多通道均流阀，利用所述气瓶中的惰性气体依次清洗所述进气主管、所述进气分管以及所述射流气道，清洗时间为5min；
[0018]步骤S2：将插接有所述金属嵌件的所述环氧绝缘件送入所述射流气道内；
[0019]步骤S3：启动所述高压电源并控制其输出功率为300W，点燃射流等离子体；
[0020]步骤S4：根据处理所需工艺要求，通过所述流量控制器调整气体流量和流速并调整所述高压电源的输出功率，对所述环氧绝缘件进行表面改性；
[0021]步骤S5：当所述环氧绝缘件的表面改性完成后，首先关闭所述高压电源并保持惰性气体的流量，待所述环氧绝缘件的表面温度降至室温后再关闭所述气瓶。
[0022]实施本专利技术提供的一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0023]本专利技术在使用时，金属嵌件插设在环氧绝缘件的上方并通过导线接地，环氧绝缘件放置并固定在射流气道内，装载在气瓶中的惰性气体(如氩气)通过设置在槽体的侧板内部和底板内部的进气管输送到射流喷口处，经过高压电源激发后在射流气道中形成等离子体射流，从而对环氧绝缘件进行表面改性，从而提高环氧绝缘件表面的电荷释放能力。由于槽体呈扁槽状，同时，射流喷口呈阵列布置地设置在槽体的底部和侧部上，故能对环氧绝缘件的多个面进行快速、均匀地改性，其表面改性速率和均匀性远优于传统的扫描式射流改性装置，能够有效地提高表面性能。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0025]图1是本专利技术实施例提供的一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置的结构示意图；
[0026]图2是槽体的内部结构示意图。
[0027]图中标记：
[0028]1、槽体；1a、底板；1b、侧板；2、射流气道；3、气瓶；4、射流喷口；5、进气管；5a、进气主管；5b、进气分管；6、高压电源；7、孔网；8、环氧绝缘件；9、金属嵌件；10、多通道均流阀；
11、流量控制器。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。应当理解的是，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0031]如图1和图2所示，本专利技术优选实施例提供了一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其包括机架(未图示)、槽体1、用于装载惰性气体的气瓶3、孔网7、高压电源6以及金属嵌件9；所述槽体1和所述金属嵌件9均固定在所述机架上，所述槽体1呈扁槽状且其槽内形成有用于放置环氧绝缘件8的射流气道2，所述槽体1的底部和侧部均设有呈阵列布置的射流喷口4，所述射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其特征在于，包括机架、槽体、用于装载惰性气体的气瓶、孔网、高压电源以及金属嵌件；所述槽体和所述金属嵌件均固定在所述机架上，所述槽体呈扁槽状且其槽内形成有用于放置环氧绝缘件的射流气道，所述槽体的底部和侧部均设有呈阵列布置的射流喷口，所述射流喷口通过进气管连接所述气瓶，所述进气管设置在所述槽体的侧板内部和底板内部；所述孔网套接在所述射流喷口上且连接所述高压电源，所述槽体通过导线接地；所述金属嵌件插接在所述环氧绝缘件的上方，所述金属嵌件通过导线接地。2.根据权利要求1所述的用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其特征在于，所述进气管包括进气主管和多条进气分管，所述槽体的底板内部安装有多通道均流阀，所述多通道均流阀的出气口通过所述进气分管与所述射流喷口连接，所述多通道均流阀的进气口通过所述进气主管与所述气瓶连接。3.根据权利要求2所述的用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其特征在于，所述多通道均流阀内设有能基于量热式流量测量结果进行均流的静态混合器。4.根据权利要求2所述的用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其特征在于，所述进气主管上设有流量控制器，所述流量控制器为最大流量为10L/min的玻璃转子流量计。5.根据权利要求1所述的用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其特征在于，所述孔网的材质为黄铜。6.根据权利要求1所述的用于大尺寸环氧表面改性的等离子体射流阵列装置，其特征在于，所述高压电源为额定功率为500W的交流电源。...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞小峰，姚聪伟，孙帅，李兴旺，赵晓凤，王增彬，李盈，陈祖伟，蔡玲珑，邰彬，李端姣，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：