一种DRA馈电结构及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种DRA馈电结构及电子设备，该DRA馈电结构包括介质基板、馈电天线、夹具、匹配网络和单馈线，馈电天线安装于介质基板的第一表面上，馈电天线包括N个介质谐振器、N

【技术实现步骤摘要】
一种DRA馈电结构及电子设备


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种DRA馈电结构及电子设备。

技术介绍

[0002]传统相控阵天线需要一分多的功分器和多路匹配网络来馈电多单元相控阵天线，因为多路功分器和多个匹配网络需要多层PCB，这样便造成了设计复杂度高以及成本高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于一种解决上述技术问题的DRA馈电结构及电子设备。
[0004]本专利技术在第一方面提供了一种DRA馈电结构，其包括介质基板、馈电天线、夹具、匹配网络和单馈线，所述馈电天线安装于所述介质基板的第一表面上，所述馈电天线包括N个介质谐振器、N
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1个连桥以及N
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1个负载贴片，N个所述介质谐振器分别通过N
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1个所述连桥依次连接，N
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1个所述负载贴片分别贴附于N
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1个连桥上，其中，N>1，所述夹具上设有适配于介质谐振器的孔位，所述孔位的数量与介质谐振器的数量相同，所述夹具套装于馈电天线上，所述孔位分别装配于介质谐振器上，所述匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器，所述单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接。
[0005]优选地，所述馈电天线包括四个介质谐振器、三个连桥以及三个负载贴片，四个所述介质谐振器分别通过三个连桥依次连接以形成栅栏结构，所述介质谐振器的高度高于连桥的高度，三个所述负载贴片分别贴附于三个连桥上。r/>[0006]优选地，所述负载贴片为金属片。
[0007]优选地，所述夹具焊接于介质基板上。
[0008]优选地，所述介质基板上设有对应其一介质谐振器的耦合缝隙。
[0009]优选地，所述耦合缝隙包括并排设置的工型缝隙和I型缝隙。
[0010]优选地，所述匹配网络设置于耦合缝隙处。
[0011]优选地，所述匹配网络包括第一馈电片和第二馈电片，所述第一馈电片置于工型缝隙处，所述第二馈电片置于I型缝隙处。
[0012]优选地，所述单馈线包括第一传输线和第二传输线，所述第一传输线的第一端与第一馈电片连接，所述第一传输线的第二端沿第一方向延伸至介质基板的边缘，所述第二传输线的第二端与第二馈电片连接，所述第二传输线的第二端沿第二方向延伸至介质基板的边缘。
[0013]本专利技术在第二方面提供了一种电子设备，其包括上述方案任一项的DRA馈电结构。
[0014]本专利技术的有益效果在于：提供了一种DRA馈电结构及电子设备，该DRA馈电结构包括介质基板、馈电天线、夹具、匹配网络和单馈线，所述馈电天线安装于所述介质基板的第一表面上，所述馈电天线包括N个介质谐振器、N
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1个连桥以及N
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1个负载贴片，N个所述介质谐振器分别通过N
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1个所述连桥依次连接，N
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1个所述负载贴片分别贴附于N
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1个连桥上，其
中，N>1，所述夹具上设有适配于介质谐振器的孔位，所述孔位的数量与介质谐振器的数量相同，所述夹具套装于馈电天线上，所述孔位分别装配于介质谐振器上，所述匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器，所述单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接，采用单个馈源的方式，实现N个介质谐振器的能量供给以及传递，结构设计简单以及减少不必要结构的增设。
附图说明
[0015]图1为本专利技术中实施例的保证示意图；
[0016]图2为本专利技术中实施例的仰视图；
[0017]图3为本专利技术中实施例的馈电分布示意图。
[0018]图中标号表：
[0019]标号名称100介质基板101第一表面102第二表面103耦合缝隙1031工型缝隙1032I型缝隙200馈电天线201介质谐振器202连桥203负载贴片300夹具301孔位400匹配网络401第一馈电片402第二馈电片500单馈线501第一传输线502第二传输线
具体实施方式
[0020]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0021]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0022]本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语
并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]参阅附图1
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附图3，本专利技术在第一方面所提供的一种DRA馈电结构，其包括介质基板100、馈电天线200、夹具300、匹配网络400和单馈线500，馈电天线200安装于介质基板100的第一表面101上，馈电天线200包括N个介质谐振器201、N
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1个连桥202以及N
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1个负载贴片203，N个介质谐振器201分别通过N
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1个连桥202依次连接，N
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1个负载贴片203分别贴附于N
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1个连桥202上，其中，N>1，夹具300上设有适配于介质谐振器201的孔位301，孔位301的数量与介质谐振器201的数量相同，夹具300套装于馈电天线200上，孔位301分别装配于介质谐振器201上，匹配网络400安装在介质基板100的第二表面102上并正对馈电天线200的其中一个介质谐振器201，单馈线500安装在介质基板100的第二表面102上并与匹配网络400连接。
[0025]具体的，N个介质谐振器201和N
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1个连桥202所连接的结构为一体式结构，并设置在介质基板100的中央位置上，介质基板100上设有对应其一介质谐振器201的耦合缝隙103处，在本实施例中，耦合缝隙103设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DRA馈电结构，其特征在于，包括：介质基板；馈电天线，所述馈电天线安装于所述介质基板的第一表面上，所述馈电天线包括N个介质谐振器、N
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1个连桥以及N
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1个负载贴片，N个所述介质谐振器分别通过N
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1个所述连桥依次连接，N
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1个所述负载贴片分别贴附于N
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1个连桥上，其中，N>1；夹具，所述夹具上设有适配于介质谐振器的孔位，所述孔位的数量与介质谐振器的数量相同，所述夹具套装于馈电天线上，所述孔位分别装配于介质谐振器上；匹配网络，所述匹配网络安装在介质基板的第二表面上并正对馈电天线的其中一个介质谐振器；单馈线，所述单馈线安装在介质基板的第二表面上并与匹配网络连接。2.根据权利要求1所述的DRA馈电结构，其特征在于，所述馈电天线包括四个介质谐振器、三个连桥以及三个负载贴片，四个所述介质谐振器分别通过三个连桥依次连接以形成栅栏结构，所述介质谐振器的高度高于连桥的高度，三个所述负载贴片分别贴附于三个连桥上。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：