PCB板过孔布局设计方法、装置、电子设备及PCB板制造方法及图纸

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种PCB板过孔布局设计方法、装置、电子设备及PCB板，其中，方法包括：获取印制电路板PCB板上绝缘导体的排列布局，识别排列布局的布局类型，根据布局类型确定绝缘导体上过孔的布局位置，其中，相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和/或不同纬线上，根据所有绝缘导体上过孔的布局位置生成PCB板过孔的布局设计图。由此，解决了相关技术中PCB板在高温高湿的环境下带电工作时，绝缘导体之间易发生线路短路，导致电路失效且后期生产成本增加等问题。电路失效且后期生产成本增加等问题。电路失效且后期生产成本增加等问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板过孔布局设计方法、装置、电子设备及PCB板


[0001]本申请涉及通信
，特别涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板过孔布局设计方法、装置、电子设备及PCB板。

技术介绍

[0002]目前，随着汽车智能化的不断发展，对于印制电路板的制作
的可靠性要求也越来越高，但是由于汽车电子产品的高密度化发展，PCB板内设计的孔间距越来越小，导致PCB板在高温高湿的环境下带电工作时，绝缘导体之间易发生电路短路，严重影响了PCB板的使用。
[0003]在相关技术中，提出了一种改善PCB板离子迁移的方法，主要是通过减小板体内玻璃纤维束中的空洞，减少玻纤纱末端出现不良通道，进而改善PCB板离子迁移现象。
[0004]然而，相关技术改善PCB板离子迁移的效果并不是很理想，为此，仍然需要一种更加有效的避免PCB板电路短路的方法，从而降低生产成本。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种PCB板过孔布局设计方法、装置、电子设备及PCB板，以解决相关技术中PCB板在高温高湿的环境下带电工作时，绝缘导体之间易发生线路短路，导致电路失效且后期生产成本增加等问题。
[0006]本申请第一方面实施例提供一种PCB板过孔布局设计方法，包括以下步骤：获取印制电路板PCB板上绝缘导体的排列布局；识别所述排列布局的布局类型，根据所述布局类型确定所述绝缘导体上过孔的布局位置，其中，相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和/或不同纬线上；根据所有绝缘导体上过孔的布局位置生成所述PCB板过孔的布局设计图。
[0007]根据上述技术手段，本申请实施例将相邻绝缘导体上过孔布置在不同经线和/或不同纬线上，阻断可能发生的离子运动的通道，避免相邻过孔之间产生离子迁移现象，避免电路发生短路，提升PCB板在高温高湿的环境下的稳定性，提升用户的使用体验。
[0008]可选地，在本申请的一个实施例中，所述布局类型包括横向布局、纵向布局和倾斜布局中的一种或多种。
[0009]可选地，在本申请的一个实施例中，所述根据所述布局类型确定所述绝缘导体上过孔的布局位置，包括：若所述布局类型为所述横向布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线上；若所述布局类型为所述纵向布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同纬线上；若所述布局类型为所述倾斜布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和不同纬线上。
[0010]根据上述技术手段，本申请实施例可以基于PCB板的排列布局的布局类型，包括横向布局、纵向布局和倾斜布局，设计对应的不同的布局方法，包括布局在不同经线和不同纬线上的一种或多种，可以有效避免PCB板在高温高湿的环境下带电工作时，相邻绝缘导体之
间的线路发生短路的问题。
[0011]可选地，在本申请的一个实施例中，所述绝缘导体为树脂导电丝或玻璃纤维束。
[0012]本申请第二方面实施例提供一种PCB板过孔布局设计装置，包括：获取模块，用于获取印制电路板PCB板上绝缘导体的排列布局；识别模块，用于识别所述排列布局的布局类型，根据所述布局类型确定所述绝缘导体上过孔的布局位置，其中，相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和/或不同纬线上；生成模块，用于根据所有绝缘导体上过孔的布局位置生成所述PCB板过孔的布局设计图。
[0013]可选地，在本申请的一个实施例中，所述布局类型包括横向布局、纵向布局和倾斜布局中的一种或多种。
[0014]可选地，在本申请的一个实施例中，所述识别模块进一步用于：若所述布局类型为所述横向布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线上；若所述布局类型为所述纵向布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同纬线上；若所述布局类型为所述倾斜布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和不同纬线上。
[0015]可选地，在本申请的一个实施例中，所述绝缘导体为树脂导电丝或玻璃纤维束。
[0016]本申请第三方面实施例提供一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如上述所述的PCB板过孔布局设计方法。
[0017]本申请第四方面实施例提供一种PCB板，包括：绝缘导体；布局于所述绝缘导体上的基于如上述所述的PCB板过孔布局设计方法设计得到的过孔，其中，相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和/或不同纬线上。
[0018]由此，本申请至少具有如下有益效果：
[0019]1、本申请实施例将相邻绝缘导体上过孔布置在不同经线和/或不同纬线上，阻断可能发生的离子运动的通道，避免相邻过孔之间产生离子迁移现象，避免电路发生短路，提升PCB板在高温高湿的环境下的稳定性，提升用户的使用体验。
[0020]2、本申请实施例可以基于PCB板的排列布局的布局类型，包括横向布局、纵向布局和倾斜布局，设计对应的不同的布局方法，包括布局在不同经线和不同纬线上的一种或多种，可以有效避免PCB板在高温高湿的环境下带电工作时，相邻绝缘导体之间的线路发生短路的问题。
[0021]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0022]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0023]图1为根据本申请实施例提供的一种PCB板过孔布局设计方法的流程图；
[0024]图2为根据本申请实施例提供的PCB板玻璃纤维束编织结构图；
[0025]图3为根据本申请实施例提供的PCB设计的过孔布局设计图；
[0026]图4为根据本申请实施例提供的PCB板过孔布局设计装置的示例图；
[0027]图5为根据本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0029]下面参考附图描述本申请实施例的PCB板过孔布局设计方法、装置、电子设备及PCB板。针对上述
技术介绍
中提到的PCB板在高温高湿的环境下带电工作时，绝缘导体之间易发生线路短路，导致电路失效的问题，本申请提供了一种PCB板过孔布局设计方法，在该方法中，通过在PCB设计时，规范过孔布局设计，从而规避过孔发生离子迁移问题，把风险拦截在研发设计阶段，避免后期加工增加成本。
[0030]具体而言，图1为本申请实施例所提供的一种PCB板过孔布局设计方法的流程示意图。
[0031]如图1所示，该PCB板过孔布局设计方法包括以下步骤：
[0032]在步骤S101中，获取印制电路板PCB板上绝缘导体的排列布局。
[0033]其中，布局类型可以包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板过孔布局设计方法，其特征在于，包括以下步骤：获取印制电路板PCB板上绝缘导体的排列布局；识别所述排列布局的布局类型，根据所述布局类型确定所述绝缘导体上过孔的布局位置，其中，相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和/或不同纬线上；根据所有绝缘导体上过孔的布局位置生成所述PCB板过孔的布局设计图。2.根据权利要求1所述的PCB板过孔布局设计方法，其特征在于，所述布局类型包括横向布局、纵向布局和倾斜布局中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的PCB板过孔布局设计方法，其特征在于，所述根据所述布局类型确定所述绝缘导体上过孔的布局位置，包括：若所述布局类型为所述横向布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线上；若所述布局类型为所述纵向布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同纬线上；若所述布局类型为所述倾斜布局，则设计相邻绝缘导体上过孔的布局位置在不同经线和不同纬线上。4.根据权利要求1所述的PCB板过孔布局设计方法，其特征在于，所述绝缘导体为树脂导电丝或玻璃纤维束。5.一种PCB板过孔布局设计装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取印制电路板PCB板上绝缘导体的排列布局；识别模块，用于识别所述排列布局的布局类型，根据所述布局类型确定所述绝缘导体上过孔的布局位置，其中，相邻绝缘导体上过孔的布局位置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海燕，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：