一种防水传感器及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种防水传感器及电子设备，其中的防水传感器包括：基板、固定在基板上的外壳以及设置在基板上并位于外壳内的检测芯片；在外壳的内侧壁设置有容胶件，容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区，并包围检测芯片的感应区设置；在容胶件内填充有覆盖感应区设置的防水胶，感应区通过防水胶检测外界环境信号。利用上述发明专利技术能够有效控制防水胶的点胶厚度，减少用胶量，避免点胶气泡的产生，实现高级别的防水等级。的防水等级。的防水等级。

【技术实现步骤摘要】
一种防水传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，更为具体地，涉及一种高防水等级传感器及电子设备。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展和进步，传感器在人类生活中的应用越来越广，与此同时对传感器的各类性能的要求也越来越高，例如，需具备良好的防水性能等，才能有广阔的市场空间；此外，随着近年来各种极限运动的盛行，需要压力传感器具有水深检测功能，这对传感器的防水等级提出了更高的要求。
[0003]在现有的传感器防水方案中，通常是在MEMS上方或者外壳表面直接粘贴防水透气膜，但是由于防水透气膜的强度有限，且防水透气膜本身为了透气，必须具有一定的孔隙，进而只能做到防生活溅水，防水等级偏低，无法满足50米以上的水深测量需求；此外，还可将整个高弹性防水胶灌满整个传感器的腔体内，ASIC、金线、MEMS等均被高弹性防水胶包裹，但是这种方案的缺点是内部犄角太多，非常容易藏气泡，在高温回流过程中，气泡变大，对产品性能造成较大影响；为减少气泡产生，这种方案需要分少量多次点胶，多次抽气泡，工艺复杂；同时，为了使得MEMS压力传感器可以灵敏的感应外界气压的变化，高弹性防水胶必须足够软，一般的防水等级可以满足，但是当进行水深测量时，在50米以下的水深下，由于水的压力巨大，挤压防水胶严重变形，易造成金线断裂或者ASIC损伤，影响器件性能。
[0004]为此，目前亟需一种防水传感器，能够在确保传感器性能稳定可靠的情况下，满足高等级的防水要求。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种防水传感器及电子设备，以解决现有防水传感器存在的防水胶点胶工艺复杂、易产生气泡，且不能满足高等级防水需求等问题。
[0006]本专利技术提供的防水传感器，包括：基板、固定在基板上的外壳以及设置在基板上并位于外壳内的检测芯片；在外壳的内侧壁设置有容胶件，容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区，并包围检测芯片的感应区设置；在容胶件内填充有覆盖感应区设置的防水胶，感应区通过防水胶检测外界环境信号。
[0007]此外，可选的技术方案是，容胶件包括第一固定部以及自第一固定部垂直延伸出的第二固定部；其中，第一固定部与外壳的内侧壁固定连接，第二固定部与非感应区固定连接；第二固定部的中心为通孔结构，防水胶收容在通孔结构内。
[0008]此外，可选的技术方案是，在外壳的内侧壁设置有水平延伸出的定位台；第一固定部通过第一粘接胶与定位台相贴合固定。
[0009]此外，可选的技术方案是，定位台为连续结构，并且定位台的内圈尺寸不大于第一固定部的外圈尺寸，第一固定部的外圈尺寸不大于外壳的内侧壁的尺寸。
[0010]此外，可选的技术方案是，在定位台的外圈与第一固定部的外圈之间预留有装配
间隙；装配间隙通过第一粘接胶覆盖填充，以使定位台与第一固定部之间密封连接。
[0011]此外，可选的技术方案是，第二固定部的下端面通过第二粘接胶与检测芯片的非感应区固定连接；并且，防水胶的厚度与通孔结构的高度相对应。
[0012]此外，可选的技术方案是，检测芯片包括固定在基板上的ASIC芯片以及固定在ASIC芯片远离基板一侧的MEMS芯片；其中，防水胶覆盖MEMS芯片的感应区设置。
[0013]此外，可选的技术方案是，第一固定部的形状与外壳的内侧壁形状相适配，第二固定部的形状与MEMS芯片的感应区相适配。
[0014]此外，可选的技术方案是，容胶件为不锈钢件。
[0015]另一方面，本专利技术还提供一种电子设备，包括上述防水传感器。
[0016]利用上述防水传感器及电子设备，在传感器外壳的内侧壁上设置一个可以局部容胶的容胶件，容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区，并包围检测芯片的感应区设置，当在容胶件内填充防水胶时，可以针对性的覆盖感应区设置，即防水胶只填加至有限的感应区域上方，形状规则，不易藏气泡，不仅可以减少用胶量，避免少量多次点胶、真空抽气泡等过程；还可以准确计算出点胶空间，更容易控制点胶的厚度，掌控产品性能；同时，也能够更好的保护检测芯片及电连接线等内部结构，增加传感器整体结构强度，进而能够承受较大的压力，大大提高传感器的防水等级，避免防水胶固化产生应力对芯片、电连接线挤压，减小断线风险以及跌落等机械可靠性的失效风险。
[0017]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0018]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0019]图1为根据本专利技术实施例的生理信号检测装置的剖面图；
[0020]图2为根据本专利技术实施例的及智能穿戴设备的原理图；
[0021]图3为根据本专利技术实施例的容胶件的示意图。
[0022]其中的附图标记包括：基板1、导电胶2、ASIC粘片胶3、ASIC芯片4、MEMS粘片胶5、MEMS芯片6、第一粘接胶7、外壳8、第二粘接胶9、电连接线10、防水胶11、容胶件12、通孔结构121、第一固定部122、第二固定部123。
[0023]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0024]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]为解决在现有传感器防水方案存在的，防水等级低，无法满足50米以上的水深测量需求，且点胶容易藏气泡，在高温回流过程中，气泡变大，对产品性能造成较大影响，影响器件性能等问题，本专利技术提供一种防水传感器，在传感器外壳的内侧壁上设置一个可以局部针对性容胶的容胶件，容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区，并包围检测芯片的感应区设置，防水胶只覆盖在有限的感应区域上方，不易藏气泡，不仅可以减少用胶量，避免少量多次点胶、真空抽气泡等复杂工艺；还可以准确计算出点胶空间，更容易控制点胶的厚度，掌控产品性能；同时，也能够更好的保护检测芯片及电连接线等内部结构，增加传感器整体结构强度，进而能够承受较大的压力，大大提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水传感器，包括：基板、固定在所述基板上的外壳以及设置在所述基板上并位于所述外壳内的检测芯片；其特征在于，在所述外壳的内侧壁设置有容胶件，所述容胶件的下端固定在所述检测芯片的非感应区，并包围所述检测芯片的感应区设置；在所述容胶件内填充有覆盖所述感应区设置的防水胶，所述感应区通过所述防水胶检测外界环境信号。2.如权利要求1所述的防水传感器，其特征在于，所述容胶件包括第一固定部以及自所述第一固定部垂直延伸出的第二固定部；其中，所述第一固定部与所述外壳的内侧壁固定连接，所述第二固定部与所述非感应区固定连接；所述第二固定部的中心为通孔结构，所述防水胶收容在所述通孔结构内。3.如权利要求2所述的防水传感器，其特征在于，在所述外壳的内侧壁设置有水平延伸出的定位台；所述第一固定部通过第一粘接胶与所述定位台相贴合固定。4.如权利要求3所述的防水传感器，其特征在于，所述定位台为连续结构；并且，所述定位台的内圈尺寸不大于所述第一固定部的外圈尺寸，所述第一固定部的外圈尺寸不大于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李向光，闫文明，庞丹，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：