一种LED透明显示屏制造技术

为克服现有技术中透明LED显示屏存在的可靠性较低，工艺要求高，对环境不友好，容易因热胀冷缩导致电源线路断裂，导致产品良率不高，成本增加的问题，本发明专利技术提供了一种透明LED显示屏；本发明专利技术提供的透明LED显示屏，通过采用中继焊盘并在中继焊盘之间通过加粗绑定线实现供电的方式代替现有的供电线路；在通过加粗绑定线并联保证其供电能力的同时，进一步提高了透明LED显示屏的整体透明度。无需在透明基板上形成电源线路，因此不用考虑电源线路粘结性不牢的问题，也无需复杂的化学过程进行处理，工艺要求更低，对环境更友好。保证了供电能力的稳定性，提升良率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED透明显示屏


[0001]本专利技术涉及LED领域，尤其指透明LED显示器领域。

技术介绍

[0002]透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯珠的透明LED显示屏技术开始出现。
[0003]比如，如图1所示，现有提供了一种改进的透明LED显示屏，其包括透明基板1
’
，所述透明基板1
’
上设有印制电路层3
’
，封装有芯片的LED灯珠2
’
阵列安装于该透明基板1
’
上；然后通过在布置了LED灯珠2
’
的透明基板1
’
表面灌胶形成灌胶层5
’
；然后在灌胶层的表面覆盖保护盖板4
’
；如图2所示，具体的，该印制电路层3
’
上包括灯珠焊区31
’
、电源焊盘32
’
和信号焊盘33
’
等，各灯珠焊区31
’
内设有两个信号引脚焊盘和两个电极引脚焊盘，其信号引脚焊盘通过印刷信号线路进行串接，而极性相反的两个电极引脚焊盘分别通过印刷在透明基板1
’
上的金属网格30
’
连通电源焊盘32
’
进行供电。LED灯珠2
’
的引脚焊接在上述信号引脚焊盘和电极引脚焊盘上。
[0004]该种方式有一定好处就是通过印刷工艺可以直接在透明基板1
’
上形成供电的金属网格30
’
作为供电电路；然而，由于印制图形层3
’
的厚度一般只有35微米左右，所形成的金属网格30
’
上每条金属丝所能承载的电流很小，因此不得不加宽金属网格30
’
的面积才能满足LED灯珠2
’
的供电要求，无法使各LED灯珠2
’
间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高；且金属网格30
’
一定程度上会降低透明基板1
’
的透明度。
[0005]如图3所示，也有另一种透明LED显示屏，其LED灯珠2
’
采用图示的电源线路6
’
直接连接到灯珠焊区的电极引脚焊盘供电，其通过图示的信号线路7
’
将各LED灯珠2
’
进行串联连接。其中电源线路6
’
分为正极电源线路6a
’
和负极电源线路6b
’
。每一列LED灯珠2
’
的两侧分别设置一路正极电源线路6a
’
和一路负极电源线路6b
’
。这种方式一定程度上可以将LED灯珠2
’
间的间隙减小，但在实际生产过程中发现，在透明基板上形成电源线路不容易，特别是在透明基板为玻璃的情况下，粘结力较弱，可靠性较低。需要在化学过程中对透明基板进行处理，以形成电源线路，工艺要求更高，对环境不友好。同时，由于透明基板和电源线路存在热胀冷缩的情形，容易导致电源线路断裂，使得LED灯珠失去电源，导致产品良率不高，成本增加。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术中透明LED显示屏存在的可靠性较低，工艺要求高，对环境不友好，容易因热胀冷缩导致线路断裂，导致产品良率不高，成本增加的问题，本专利技术提供了一种透明LED显示屏。
[0007]本专利技术提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及阵列布置在所述透明基板上的LED灯珠；各所述LED灯珠通过供电线路进行供电；
[0008]其中，所述供电线路包括若干中继焊盘，所述中继焊盘包括极性相反的第一中继
焊盘和第二中继焊盘；其中，第一中继焊盘之间通过若干条加粗绑定线绑定连接，形成所述第一供电线路；所述第二中继焊盘之间通过若干条加粗绑定线绑定连接，形成第二供电线路；
[0009]所述LED灯珠电连接至所述第一供电线路上的第一中继焊盘和所述第二供电线路上的第二中继焊盘，以实现从所述第一供电线路和所述第二供电线路取电。
[0010]本专利技术提供的透明LED显示屏，通过采用中继焊盘并在中继焊盘之间通过加粗绑定线实现供电的方式代替现有的供电线路；在通过加粗绑定线保证其供电能力的同时，其加粗绑定线几乎肉眼看不出来，对视线的影响极小，因此进一步提高了透明LED显示屏的整体透明度。无需在透明基板上形成电源线路，因此不用考虑电源线路粘结性不牢的问题，也无需复杂的化学过程进行处理，工艺要求更低，对环境更友好。由于加粗绑定线在绑定时呈弧形，具备一定的形变缓冲能力，即使透明基板存在热胀冷缩的情况，也不会导致加粗绑定线的断裂，保证了供电能力的稳定性，提升良率，降低成本。
[0011]进一步地，同一行或者同一列上的第一中继焊盘之间通过i条加粗绑定线绑定连接，形成所述第一供电线路；同一行或者同一列上的第二中继焊盘之间通过j条加粗绑定线绑定连接，形成所述第二供电线路；其中，所述i≥3；所述j≥3。
[0012]进一步地，至少部分所述LED灯珠通过电源跳线直接或间接绑定连接至所述第一供电线路上的第一中继焊盘和所述第二供电线路上的第二中继焊盘。
[0013]进一步地，所述LED灯珠为TOP型结构或CHIP型结构。
[0014]进一步地，所述透明基板上布设有电路图案；所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及呈阵列布置的灯珠焊区，所述LED灯珠焊接在所述灯珠焊区上；
[0015]每个所述灯珠焊区上设有与所述LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述电极引脚焊盘包括极性相反的第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；
[0016]通过信号线路将所述信号焊盘和所述灯珠焊区上的信号引脚焊盘连接，以实现所述LED灯珠的串接，使得控制各所述LED灯珠亮灭的控制信号可以通过所述信号线路从所述信号焊盘输入后经各串接的所述LED灯珠依次传输；
[0017]所述灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘直接或者间接电连接至所述第一供电线路上的第一中继焊盘；所述灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘直接或者间接电连接至所述第二供电线路上的第二中继焊盘。
[0018]进一步地，至少部分所述灯珠焊区上的第一电极引脚焊盘通过电源跳线直接或间接绑定连接至所述灯珠焊区对应的所述第一中继焊盘；所述灯珠焊区上的第二电极引脚焊盘通过电源跳线直接或间接绑定连接至所述灯珠焊区对应的所述第二中继焊盘。
[0019]进一步地，所述加粗绑定线的直径为50
‑
200μm。
[0020]进一步地，所述中继焊盘为胶粘在所述透明基板上的金属片；所述金属片的厚度为0.1
‑
1mm；所述金属片的面积为0.25
‑
10平方毫米。
[0021]进一步地，所述透明基板为柔性透明基板。
[0022]进一步地，所述LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明LED显示屏，包括透明基板及阵列布置在所述透明基板上的LED灯珠；各所述LED灯珠通过供电线路进行供电；其特征在于，所述供电线路包括若干中继焊盘，所述中继焊盘包括极性相反的第一中继焊盘和第二中继焊盘；其中，所述第一中继焊盘之间通过若干条加粗绑定线绑定连接，形成所述第一供电线路；所述第二中继焊盘之间通过若干条加粗绑定线绑定连接，形成第二供电线路；所述LED灯珠电连接至所述第一供电线路上的第一中继焊盘和所述第二供电线路上的第二中继焊盘，以实现从所述第一供电线路和所述第二供电线路取电。2.根据权利要求1所述的透明LED显示屏，其特征在于，同一行或者同一列上的所述第一中继焊盘之间通过i条所述加粗绑定线绑定连接，形成所述第一供电线路；同一行或者同一列上的所述第二中继焊盘之间通过j条所述加粗绑定线绑定连接，形成所述第二供电线路；其中，所述i≥3；所述j≥3。3.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，至少部分所述LED灯珠通过电源跳线直接或间接绑定连接至所述第一供电线路上的第一中继焊盘和所述第二供电线路上的第二中继焊盘。4.根据权利要求3所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述LED灯珠为TOP型结构或CHIP型结构。5.根据权利要求4所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述透明基板上布设有电路图案；所述电路图案包括电源焊盘、信号焊盘及呈阵列布置的灯珠焊区，所述LED灯珠焊接在所述灯珠焊区上；每个所述灯珠焊区上设有与所述LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林谊，
申请(专利权)人：深圳市晶泓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：