一种晶圆承载机构制造技术

本发明专利技术涉及半导体设备技术领域，尤其是一种晶圆承载机构，其包括隔离组件底座和承载组件；隔离组件底座包括外框和摆动杆，摆动杆上端安装有内连接板，内连接板与转轴拨杆的下端相互固定，转轴拨杆上端从外框的顶面中央穿出；外框底部安装有电机组，电机组与位于外框下方的转动转子相连，转动转子上设有传动件，传动件与摆动杆下端形成传动连接；外框底部还设有光电开关安装块，其上方装有光电开关；承载组件包括隔离组件安装板，其上部固定有隔离组件安装头；隔离组件安装头的顶部固定有隔离组件，隔离组件安装板的下部前侧固定有导轨安装板，导轨安装板上装有直线导轨；隔离组件安装板的上部后侧通过连接件与转轴拨杆的上部相连。相连。相连。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载机构


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，特别是涉及一种晶圆承载机构。

技术介绍

[0002]随着经济的发展、社会的进步，人们对精密电子仪器的需求日益增长，集成电路的发展尤为迅速，晶圆作为集成电路的一种基础材料，在现代生产中的作用也越来越重要。
[0003]SOI晶圆(Silicon On Insulator，指在绝缘体上形成硅单晶体的结构)作为近年来新研发的一种制作芯片的方式，已经越来越受到国内外芯片生产厂家的重视。对SOI晶圆键合设备的研究，可以有效提高SOI晶圆的产品质量，同时弥补国产机台的缺失。
[0004]隔离组件(Spacer)作为SOI晶圆键合设备中对准/键合单元的重要组成部分，直接影响到对准键合单元的工艺过程，对晶圆键合质量具有重大的影响。隔离组件的主要功能是在SOI晶圆键合工艺过程中对上、下晶圆的传输与承载。同时在晶圆键合的过程中，通过控制隔离组件的先后运动，最终实现晶圆的准确定位。
[0005]CN1485883公开了一种半导体制程机台，具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；所述的设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反。第一、二晶圆承载容器的底盘分别包括以可移动方式收纳数个卡合件的本体及以可转动方向设置于本体的转动件；且在转动件上形成两个随其转动以带动卡合件在本体内移动的卡合沟。第一、二晶圆承载容器底盘本体上以可移动方式设置与转动件相抵接的两个第一连动件及两个第二连动件；第二连动件与第一连动件及卡合件连接。转动件设有突出部；第一连动件设有与转动件突出部相对应的凹陷部。
[0006]目前市场上现有的机台往往采用复杂的转轴和连接件，使得整体结构空间占用较大，控制部件较多，易导致运动过程不稳定。

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶圆承载机构。
[0008]为了解决上述技术问题，本申请提供了如下技术方案：
[0009]一种晶圆承载机构，包括隔离组件底座和承载组件；
[0010]隔离组件底座包括外框和竖向穿过外框底面的摆动杆，摆动杆上端的顶部安装有内连接板，内连接板上表面与转轴拨杆的下端相互固定，转轴拨杆的上端从外框的顶面中
央穿出；
[0011]外框的底部上表面安装有电机组，电机组与位于外框下方的转动转子相连，转动转子上设有传动件，传动件与摆动杆下端形成传动连接；
[0012]外框的底部上表面还设有光电开关安装块，光电开关安装块上方装有光电开关；
[0013]承载组件包括隔离组件安装板，隔离组件安装板的上部固定有隔离组件安装头；隔离组件安装头的顶部固定有隔离组件，隔离组件安装板的下部前侧固定有导轨安装板，导轨安装板上装有直线导轨；
[0014]隔离组件安装板的上部后侧通过连接件与转轴拨杆的上部相连。
[0015]进一步的，所述内连接板的上表面与真空密封波纹管的一端固定，真空密封波纹管的另一端固定在外框的顶面上，真空密封波纹管内设有转轴拨杆。
[0016]进一步的，所述转轴拨杆与外框的顶面之间的连接部设有密封用O型圈。
[0017]进一步的，所述外框的一个侧面上装有第一转动轴承，第一转动轴承通过第一轴承销轴固定。
[0018]进一步的，所述摆动杆呈“工”字形。
[0019]进一步的，所述传动件与摆动杆下端之间为摩擦传动或者齿轮传动。
[0020]进一步的，所述传动件为摩擦用O型圈，转动转子与外框的底部下表面之间装有锁紧顶丝；摩擦用O型圈的侧面与摆动杆下端的一个侧面相接触；
[0021]所述摆动杆下端的另一个侧面与第二转动轴承相接触，第二转动轴承通过轴承压紧块固定在安装底板的下表面，第二转动轴承通过第二轴承销轴固定。
[0022]进一步的，隔离组件安装板的上部后侧与连接件的一端通过螺钉固定，连接件的另一端通过橡胶圈与转轴拨杆的上部固定。
[0023]进一步的，所述外框为长方形外框，由安装底板、两块位于安装底板上表面两侧的组件支撑板、两块位于组件支撑板上方的“L”型的安装固定板相互围合连接而成。
[0024]进一步的，所述隔离组件采用插针式的结构，一端呈锥形，且上表面为光滑的圆弧形承载面。
[0025]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0026]本专利技术晶圆承载机构的光电开关可以对隔离组件的位置进行控制及监控，电机组、转动转子、转动件、连接件、转轴之间采用多级传动，无直接接触部分，不会对晶圆本身造成损伤。
[0027]本专利技术晶圆承载机构中使用的电机组为直流微电机，其扭矩较小，通过电机组及光电开关的设置，可以在准确的位置停止，即使电机组工作时产生的推力较大，也可以在O型圈摩擦时打滑来补偿。在回程过程中，隔离组件由软连接的连接件与电机组一同向返回方向运动，摆动杆上的挡片遮挡住光电开关后停止。
[0028]与目前常见的机台相比，本专利技术的晶圆承载机构抛弃了其复杂的转轴和连接件，使得整体结构空间占用更小，能够更好的集成在一个单元的底部，同时减少了控制运动的部件，在运行过程中更加稳定。
[0029]下面结合附图对本专利技术的晶圆承载机构作进一步说明。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的晶圆承载机构在晶圆承载吸盘上的分布示意图；
[0031]图2为槽口定位装置的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术的晶圆承载机构的隔离组件底座的结构示意图；
[0033]图4为本专利技术的晶圆承载机构的承载组件的结构示意图；
[0034]图5为隔离组件底座和承载组件的连接关系示意图；
[0035]图6为隔离组件底座和承载组件的连接关系示意图(俯视)；
[0036]图7为隔离组件的示意图。
[0037]其中，100
‑
晶圆承载机构；101
‑
槽口定位装置；102
‑
圆柱芯；103
‑
隔离组件底座；104
‑
承载组件；105
‑
连接件；106
‑
橡胶圈；
[0038]1‑
安装固定板；2
‑
第一转动轴承；3
‑
第一轴承销轴；4
‑
内连接板；5
‑
组件支撑板；6
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载机构，其特征在于：包括隔离组件底座(103)和承载组件(104)；隔离组件底座(103)包括外框和竖向穿过外框底面的摆动杆(6)，摆动杆(6)上端的顶部安装有内连接板(4)，内连接板(4)上表面与转轴拨杆(19)的下端相互固定，转轴拨杆(19)的上端从外框的顶面中央穿出；外框的底部上表面安装有电机组(16)，电机组(16)与位于外框下方的转动转子(11)相连，转动转子(11)上设有传动件，传动件与摆动杆(6)下端形成传动连接；外框的底部上表面还设有光电开关安装块(14)，光电开关安装块(14)上方装有光电开关(15)；承载组件(104)包括隔离组件安装板(22)，隔离组件安装板(22)的上部固定有隔离组件安装头(21)；隔离组件安装头(21)的顶部固定有隔离组件(20)，隔离组件安装板(22)的下部前侧固定有导轨安装板(23)，导轨安装板(23)上装有直线导轨(24)；隔离组件安装板(22)的上部后侧通过连接件与转轴拨杆(19)的上部相连。2.根据权利要求1所述的晶圆承载机构，其特征在于：所述内连接板(4)的上表面与真空密封波纹管(17)的一端固定，真空密封波纹管(17)的另一端固定在外框的顶面上，真空密封波纹管(17)内设有转轴拨杆(19)。3.根据权利要求2所述的晶圆承载机构，其特征在于：所述转轴拨杆(19)与外框的顶面之间的连接部设有密封用O型圈(18)。4.根据权利要求3所述的晶圆承载机...

【专利技术属性】
技术研发人员：白龙，李帅龙，王伟，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：