一种电源传输装置及电源传输系统，电源传输装置包括基板、第一晶片、第一凸块、第二凸块及第一电容。第一晶片用以接收第一参考电压信号及第二参考电压信号。第一凸块位于基板及第一晶片之间，并用以从基板传输第一参考电压信号至第一晶片。第二凸块位于基板及第一晶片之间，并用以从基板传输第二参考电压信号至第一晶片。第一电容位于基板之上，且位于第一晶片之下，第一电容的第一端耦接至第一凸块，第一电容的第二端耦接至第二凸块。如此一来，参考电压信号的杂讯降低。电压信号的杂讯降低。电压信号的杂讯降低。
【技术实现步骤摘要】
电源传输装置及电源传输系统
[0001]本揭示内容是有关于一种电源传输技术，特别是关于一种电源传输装置及电源传输系统。
技术介绍
[0002]在高速模拟前端(High speed analog front end)设计的领域中，晶片需要接收时脉域(clock domain)的参考电压信号以进行动态操作。然而，在高频率的应用，例如5G应用中，参考电压信号容易产生杂讯，使得晶片的动态表现不佳。因此，要如何发展相关技术以克服上述问题为本领域重要的课题。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例包含一种电源传输装置。电源传输装置包括基板、第一晶片、第一凸块、第二凸块及第一电容。第一晶片用以接收一第一参考电压信号及一第二参考电压信号。第一凸块位于基板及第一晶片之间，并用以从基板传输第一参考电压信号至第一晶片。第二凸块位于基板及第一晶片之间，并用以从基板传输第二参考电压信号至第一晶片。第一电容位于基板之上，且位于第一晶片之下，第一电容的一第一端耦接至第一凸块，第一电容的一第二端耦接至第二凸块。
[0004]在一些实施例中，电源传输装置还包括：一第三凸块，位于基板及第一晶片之间，并用以从基板传输对应第一参考电压信号的一第三参考电压信号至第一晶片；以及一第二电容，位于基板之上，且位于第一晶片之下，第二电容的一第一端耦接至第三凸块，其中第二电容不同于第一电容。
[0005]在一些实施例中，电源传输装置还包括：一第四凸块，位于基板及第一晶片之间，并用以从基板传输第二参考电压信号至第一晶片，其中第二电容的一第二端耦接至第四凸块。
[0006]在一些实施例中，电源传输装置还包括：一中介层，位于第一晶片及第一凸块之间，并用以从第一凸块传输第一参考电压信号至第一晶片；以及一第二电容，位于中介层之中，第一电容的一第一端耦接至第一凸块，第一电容的一第二端耦接至第二凸块。
[0007]在一些实施例中，电源传输装置还包括：一第二晶片，位于中介层上，经由中介层耦接第一晶片，并用以依据第一参考电压信号及第二参考电压信号进行操作。
[0008]在一些实施例中，电源传输装置还包括：一第二电容，位于基板之下并邻接基板，第二电容的一第一端耦接至第一凸块，第二电容的一第二端耦接至第二凸块。
[0009]本专利技术实施例包含一种电源传输系统。电源传输系统包括电源供应器及电源传输装置。电源供应器用以提供一第一参考电压信号及一第二参考电压信号。电源传输装置包括印刷电路板、第一晶片、第一凸块、第二凸块、基板及第一电容。印刷电路板用以接收第一参考电压信号及第二参考电压信号。第一晶片用以接收对应第一参考电压信号的一第三参考电压信号及对应第二参考电压信号的一第四参考电压信号。第一凸块位于基板及第一晶
片之间。第二凸块位于基板及第一晶片之间。基板位于印刷电路板及第一凸块之间，用以传输第三电压信号至第一凸块，并用以传输第四电压信号至第二凸块。第一电容位于基板之上，且位于第一晶片之下，第一电容的一第一端耦接至第一凸块，第一电容的一第二端耦接至第二凸块。
[0010]在一些实施例中，第一晶片包括：一第一模拟数字转换器，耦接第一电容，并用以依据第三参考电压信号及第四参考电压信号进行操作；以及一第一数字模拟转换器，耦接一第二电容，并用以依据第四参考电压信号及一第五参考电压信号进行操作，其中第二电容不同于第一电容，且第五参考电压信号不同于第三参考电压信号。
[0011]在一些实施例中，电源传输系统还包括：一天线，用以传输一射频信号至第一模拟数字转换器，其中射频信号的一频率大于一吉赫。
[0012]在一些实施例中，电源传输系统还包括：多个第一电容，放置于基板之上；以及多个第二电容，放置于基板之上；其中第一晶片包括：多个模拟数字转换器，模拟数字转换器分别耦接第一电容；以及多个数字模拟转换器，数字模拟转换器分别耦接第二电容，其中第一电容及第二电容的每一者与第一晶片之间的距离小于或大约等于一千四百微米。
附图说明
[0013]图1为根据本案的一实施例所绘示的电源传输系统的示意图；
[0014]图2为根据本案的一实施例所绘示的电源传输系统的示意图；
[0015]图3为根据本案的一实施例所绘示的电源传输装置的示意图；
[0016]图4为根据本案的一实施例所绘示的电源传输装置的示意图；
[0017]图5为根据本案的一实施例所绘示的电源传输系统的俯视图；
[0018]图6为根据本案的一实施例所绘示的电源传输系统的俯视图。
[0019]【符号说明】
[0020]100、200、500、600:电源传输系统
[0021]110、210、300、400:电源传输装置
[0022]120、220、VRM1、VRM2:电源供应器
[0023]VDR、VSR、VD0～VD8、VS0、VS1:参考电压信号
[0024]112、212、310、410、510、610:印刷电路板
[0025]114、214:抗杂讯电路
[0026]116、216、330、430、440、530、630:晶片
[0027]TL31～TL34、TL41～TL46、TL51～TL54:传输线
[0028]218、320、420、520、620:基板
[0029]BP21～BP25、BP31～BP34、BP41、BP42、PB41、PB42:凸块
[0030]BL21、BL22、BL31、BL32、BL41、BL42:传导球
[0031]C21～C25、C31～C33、C41～C43、C51、C52、C61～C68:电容
[0032]X、Y、Z:方向
[0033]SF31、SF32、SF41～SF43:表面
[0034]450:中介层
[0035]BG41、BG42:凸块组
[0036]LG41:传输线组
[0037]ADC0～ADC3:模拟数字转换器
[0038]DAC0～DAC3:数字模拟转换器
[0039]RX1、TX1:天线
[0040]RF1、RF2:射频信号
具体实施方式
[0041]于本文中，当一元件被称为“连接”或“耦接”时，可指“电性连接”或“电性耦接”。“连接”或“耦接”亦可用以表示二或多个元件间相互搭配操作或互动。此外，虽然本文中使用“第一”、“第二”、
…
等用语描述不同元件，该用语仅是用以区别以相同技术用语描述的元件或操作。除非上下文清楚指明，否则该用语并非特别指称或暗示次序或顺位，亦非用以限定本案。
[0042]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本案所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本案的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电源传输装置，其特征在于，包括：一基板；一第一晶片，用以接收一第一参考电压信号及一第二参考电压信号；一第一凸块，位于该基板及该第一晶片之间，并用以从该基板传输该第一参考电压信号至该第一晶片；一第二凸块，位于该基板及该第一晶片之间，并用以从该基板传输该第二参考电压信号至该第一晶片；以及一第一电容，位于该基板之上，且位于该第一晶片之下，该第一电容的一第一端耦接至该第一凸块，该第一电容的一第二端耦接至该第二凸块。2.如权利要求1所述的电源传输装置，其特征在于，还包括：一第三凸块，位于该基板及该第一晶片之间，并用以从该基板传输对应该第一参考电压信号的一第三参考电压信号至该第一晶片；以及一第二电容，位于该基板之上，且位于该第一晶片之下，该第二电容的一第一端耦接至该第三凸块，其中该第二电容不同于该第一电容。3.如权利要求2所述的电源传输装置，其特征在于，还包括：一第四凸块，位于该基板及该第一晶片之间，并用以从该基板传输该第二参考电压信号至该第一晶片，其中该第二电容的一第二端耦接至该第四凸块。4.如权利要求1所述的电源传输装置，其特征在于，还包括：一中介层，位于该第一晶片及该第一凸块之间，并用以从该第一凸块传输该第一参考电压信号至该第一晶片；以及一第二电容，位于该中介层之中，该第一电容的一第一端耦接至该第一凸块，该第一电容的一第二端耦接至该第二凸块。5.如权利要求4所述的电源传输装置，其特征在于，还包括：一第二晶片，位于该中介层上，经由该中介层耦接该第一晶片，并用以依据该第一参考电压信号及该第二参考电压信号进行操作。6.如权利要求1所述的电源传输装置，其特征在于，还包括：一第二电容，位于该基板之下并邻接该基板，该第二电容的一第一端耦接至该第一凸块，该第二电容的一第二端耦接至该...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨昇帆，陈耀祖，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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