【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年1月24日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0010155号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是在安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的成像装置、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上时充电或放电的片式电容器。
[0004]这种多层陶瓷电容器由于其小尺寸、高电容和易于安装而可用作各种电子装置的组件。由于诸如计算机和移动装置的各种电子装置小型化并具有高输出，因此对小型化和高电容多层陶瓷电容器的需求正在增加。
[0005]此外，随着近来对汽车电子组件的行业关注的增加，多层陶瓷电容器也需要具有高可靠性特性以用于汽车或信息娱乐系统。
[0006]为了使多层陶瓷电容器小型化并增加其电容，需要通过形成薄的内电极和介电层来增加其层数，并且需要通过显著减小不影响电容形成的部分的体积来增加电容实现所需的有效体积分数。
[0007]此外，为了在板的有限区域内安装尽可能多的组件，需要显著减小安装空间。
[0008]另外，由于边缘部分的厚度随着多层陶瓷电容器的小型化和高电容化而减小，因此可能促使外部水分渗透或镀液的渗透，并且因此可能削弱可靠性。因此，需要一种能够保护多层陶瓷电容器免受外部水分渗透或镀液渗透的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上，并且所述第三带部从所述第一连接部延伸到所述第二表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上，并且所述第四带部从所述第二连接部延伸到所述第二表面的一部分上；绝缘层，设置在所述第二表面上并延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上，其中，所述绝缘层包括玻璃，并且所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的区域具有沿所述第一方向凸出的形状。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的所述区域中，在所述第二方向上的中央的在所述第一方向上的尺寸大于在所述第二方向上的端部的在所述第一方向上的尺寸。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，在所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的所述区域中，在所述第三方向上的中央的在所述第一方向上的尺寸大于在所述第三方向上的端部的在所述第一方向上的尺寸。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极连接到所述第三表面并与所述第四表面间隔开，并且所述第二内电极连接到所述第四表面并与所述第三表面间隔开，并且满足0.4≤L1a/Lc≤0.8和0.4≤L2a/Lc≤0.8，其中，L1a是从所述第二表面上的与所述第三表面的延长线间隔开G1的点到所述绝缘层的外表面的在所述第一方向上的平均距离，L2a是从所述第二表面上的与所述第四表面的延长线间隔开G2的点到所述绝缘层的所述外表面的在所述第一方向上的平均距离，并且Lc是从所述第二表面在所述第二方向上的中心到所述绝缘层的所述外表面的在所述第一方向上的平均距离，其中，G1是所述第三表面与所述第二内电极彼此间隔开的区域在所述第二方向上的平均尺寸，并且G2是所述第四表面与所述第一内电极彼此间隔开的区域在所述第二方向上的平均尺寸。5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，满足B3≥G1和B4≥G2，其中，B3是从所述第三表面的所述延长线到所述第三带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，并且B4是从所述第四表面的所述延长线到所述第四带部的端部的在所述第二方向上的平均距离。6.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，满足1.1
×
L1a≤L1b≤0.9
×
Lc和1.1
×
L2a≤L2b≤0.9
×
Lc，其中，L1b是从所述第三带部的端部到所述绝缘层的所述外表面的在
所述第一方向上的平均距离，并且L2b是从所述第四带部的端部到所述绝缘层的所述外表面的在所述第一方向上的平均距离。7.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，满足B1≥G1和B2≥G2，其中，B1是从所述第三表面的所述延长线到所述第一带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，并且B2是从所述第四表面的所述延长线到所述第二带部的端部的在所述第二方向上的平均距离。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，满足H1≥H2，其中，H1是从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面的内电极的在所述第一方向上的平均距离，并且H2是从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的端部和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的端部的在所述第一方向上的平均距离。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，满足H1<H2，其中，H1是从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面的内电极的在所述第一方向上的平均距离，并且H2是从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的端部和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的端部的在所述第一方向上的平均距离。10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，满足H2<T/2，其中，T是所述主体在所述第一方向上的平均尺寸。11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述第一表面的延长线之下。12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，满足0.2≤B1/L≤0.4和0.2≤B2/L≤0.4，其中，L是所述主体在所述第二方向上的平均尺寸，B1是从所述第三表面的延长线到所述第一带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，并且B2是从所述第四表面的延长线到所述第二带部的端部的在所述第二方向上的平均距离。13.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括附加绝缘层，所述附加绝缘层设置在所述第一表面上并且设置在所述第一带部和所述第二带部之间。14.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括Ni和Ni合金中的至少一种。15.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，满足B3<B1和B4<B2，其中，B1是从所述第三表面的延长线到所述第一带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，B2是从所述第四表面的延长线到所述第二带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，B3是从所述第三表面的所述延长线到所述第三带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，并且B4是从所述第四表面的所述延长线到所述第四带部的端部的在所述第二方向上的平均距离。16.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸小于等于1.1mm，并且所述多层电子组件在所述第三方向上的最大尺寸小于等于0.55mm。17.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述介电层的平均厚度小于等于0.35μm。18.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度小于等于0.35μm。
19.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部分和覆盖部分，在所述电容形成部分中所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述覆盖部分设置在所述电容形成部分的在所述第一方向上的两个表面上，其中，所述覆盖部分在所述第一方向上的平均尺寸小于等于15μm。20.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层中的设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的区域的平均厚度。21.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第一外电极上的端部，并且所述第二镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第二外电极上的端部。22.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述第一镀层的设置在所述第一外电极上的端部，并且所述绝缘层设置为覆盖所述第二镀层的设置在所述第二外电极上的端部。23.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一侧带部，并且所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二侧带部，其中，所述第一侧带部和所述第二侧带部在所述第二方向上的尺寸随着接近所述第一表面而增大。24.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一侧带部，所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二侧带部，并且所述绝缘层设置为覆盖所述第一侧带部的一部分和所述第二侧带部的一部分以及所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。25.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一侧带部，所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二侧带部，所述绝缘层设置为覆盖整个所述第一侧带部和整个所述第二侧带部以及整个所述第五表面和整个所述第六表面。26.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体还包括连接所述第一表面和所述第三表面的1
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3边缘、连接所述第一表面和所述第四表面的1
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4边缘、连接所述第二表面和所述第三表面的2
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3边缘、以及连接所述第二表面和所述第四表面的2
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4边缘，其中，所述1
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3边缘和所述2
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3边缘具有随着接近所述第三表面而朝向所述主体的在所述第一方向上的中央收缩的形式，并且所述1
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4边缘和所述2
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4边缘具有随着接近所述第四表面而朝向所述主体的在所述第一方向上的中央收缩的形式，并且所述第一外电极包括设置在所述1
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3边缘和所述2
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3边缘上的边缘部，所述第二外电极包括设置在所述1
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4边缘和所述2
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4边缘上的边缘部。
27.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上，并且所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上，并且所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上；绝缘层，设置在所述第二表面上并延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上，其中，所述绝缘层包括玻璃，并且所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的区域具有沿所述第一方向凸出的形状。28.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，在所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的所述区域中，在所述第二方向上的中央的在所述第一方向上的尺寸大于在所述第二方向上的端部的在所述第一方向上的尺寸。29.根据权利要求28所述的多层电子组件，其中，在所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的所述区域中，在所述第三方向上的中央的在所述第一方向上的尺寸大于在所述第三方向上的端部的在所述第一方向上的尺寸。30.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极连接到所述第三表面并与所述第四表面间隔开，并且所述第二内电极连接到所述第四表面并与所述第三表面间隔开，并且满足0.4≤L1a/Lc≤0.8和0.4≤L2a/Lc≤0.8，其中，L1a是从所述第二表面上的与所述第三表面的延长线间隔开G1的点到所述绝缘层的外表面的在所述第一方向上的平均距离，L2a是从所述第二表面上的与所述第四表面的延长线间隔开G2的点到所述绝缘层的所述外表面的在所述第一方向上的平均距离，并且Lc是从所述第二表面在所述第二方向上的中心到所述绝缘层的所述外表面的在所述第一方向上的平均距离，其中，G1是所述第三表面与所述第二内电极彼此间隔开的区域在所述第二方向上的平均尺寸，并且G2是所述第四表面与所述第一内电极彼此间隔开的区域在所述第二方向上的平均尺寸。31.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，满足H1≥H2，其中，H1是从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面的内电极的在所述第一方向上的平均距离，并且H2是从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的端部和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的端部的在所述第一方向上的平均距离。32.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，满足H1<H2，其中，H1是从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面的内电极的在所述第一方
向上的平均距离，并且H2是从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的端部和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的端部的在所述第一方向上的平均距离。33.根据权利要求32所述的多层电子组件，其中，满足H2<T/2，其中，T是所述主体在所述第一方向上的平均尺寸。34.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述第一表面的延长线之下。35.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，满足0.2≤B1/L≤0.4和0.2≤B2/L≤0.4，其中，L是所述主体在所述第二方向上的平均尺寸，B1是从所述第三表面的延长线到所述第一带部的端部的在所述第二方向上的平均距离，并且B2是从所述第四表面的延长线到所述第二带部的端部的在所述第二方向上的平均距离。36.根据权利要求27所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括附加绝缘层，所述附加绝缘层设置在所述第一表面上并且设置在所述第一带部和所述第二带部之间。37.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括Ni和Ni合金中的至少一种。38.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸小于等于1.1mm，并且所述多层电子组件在所述第三方向上的最大尺寸小于等于0.55mm。39.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述介电层的平均厚度小于等于0.35μm。40.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度小于等于0.35μm。41.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部分和覆盖部分，在所述电容形成部分中所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述覆盖部分设置在所述电容形成部分的在所述第一方向上的两个表面上，其中，所述覆盖部分在所述第一方向上的平均尺寸小于等于15μm。42.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层中的设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的区域的平均厚度。43.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部与所述第五表面和所述第六表面间隔开。44.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部与所述第二表面间隔开。45.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第一外电极上的端部，并且所述第二镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第二外电极上的端部。46.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述第一镀层的设置在所述第一外电极上的端部，并且所述绝缘层设置为覆盖所述第二镀层的设置在所述第二外电极上的端部。
47.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。48.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖整个所述第五表面和整个所述第六表面。49.根据权利要求27所述的多层电子组件，其中，所述主体包括连接所述第一表面和所述第三表面的1
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3边缘、连接所述第一表面和所述第四表面的1
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4边缘、连接所述第二表面和所述第三表面的2
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3边缘、以及连接所述第二表面和所述第四表面的2
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4边缘，其中，所述1
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3边缘和所述2
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3边缘具有随着接近所述第三表面而朝向所述主体的在所述第一方向上的中央收缩的形式，并且所述1
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4边缘和所述2
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4边缘具有随着近所述第四表面而朝向所述主体的在所述第一方向上的中央收缩的形式，并且所述第一外电极包括设置在所述1
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3边缘和所述2
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3边缘上的边缘部，并且所述第二外电极包括设置在所述1
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4边缘和所述2
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4边缘上的边缘部。50.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔亨综，李有淨，李忠烈，元光渊，安昭贞，李冈夏，成佑庆，朴明俊，李种晧，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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