本实用新型专利技术涉及吸塑模具技术领域，具体涉及一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具；包括模具底座、底壳、固定块、前活动块、左活动块和右活动块，所述模具底座的底部为矩形结构，模具底座的前边上固定设置有支撑块，所述模具底座的左边顶部、右边顶部和支撑块的顶部均开设有长凹槽，模具底座的中部设置有“凸”字凸起，所述底壳设置在模具底座的正上方，且底壳的中部设置有与模具底座中部“凸”字凸起相适配的“凸”字通孔；本实用新型专利技术通过底壳吸塑模具不仅方便成型后脱模，而且还实现半导体脱毛仪底壳的批量生产，满足产品由研发到批量投产的时效性，达到快速占领市场的目的。达到快速占领市场的目的。达到快速占领市场的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具
[0001]本技术涉及吸塑模具
，具体涉及一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具。
技术介绍
[0002]半导体激光脱毛是一种非侵入性的现代脱毛技术，不会对玄色素的处理有局限性，对任何肤色的人都不会挑剔。半导体激光脱毛是在不烫伤皮肤的前提下，破坏毛囊结构，起到永久去除毛发的作用，治疗的过程也十分的简单，所以半导激光脱毛仪也应运而生。
[0003]通常半导激光脱毛仪的底壳是半导体脱毛仪实体最外层的结构件，用于支撑、连接使内部的原件成为一个整体，也使半导体脱毛仪在外观上看上去更加美观。吸塑是一种塑料加工工艺，主要原理是将平展的塑料硬片材加热变软后，采用真空吸附于模具表面，冷却后成型，由于半导体脱毛仪的底壳外观结构的复杂性，加工起来具有一定的难度，也很难满足批量生产，基于此，特提出一种根据底壳的外形并利用吸塑原理设计一种半导体脱毛仪底壳的模具，以降低半导体脱毛仪底壳加工难度和实现批量生产的目的。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有技术的不足，本技术提出一种半导体脱毛仪底壳模具，通过底壳吸塑模具不仅实现半导体脱毛仪底壳的批量生产，而且满足产品由研发到批量投产的时效性，达到快速占领市场的目的。
[0005]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具，包括模具底座、底壳、固定块、前活动块、左活动块和右活动块，所述模具底座的底部为矩形结构，模具底座的前边上固定设置有支撑块，所述模具底座的左边顶部、右边顶部和支撑块的顶部均开设有长凹槽，模具底座的中部设置有“凸”字凸起，所述底壳设置在模具底座的正上方，且底壳的中部设置有与模具底座中部“凸”字凸起相适配的“凸”字通孔，所述模具底座与底壳、前活动块以及固定块形成一模具型腔。
[0006]进一步的，所述固定块设置在模具底座的后边上，且固定块的底部通过螺丝与模具底座连接，前活动块设置在模具底座的前边，左活动块设置在模具底座的左边，右活动块设置在模具底座的右边，且前活动块的底部、左活动块的底部和右活动块的底部均固接有若干组短凸起，所述短凸起分别设置在长凹槽内，前活动块的内壁与底壳的前面卡合，左活动块的内壁与底壳左面卡合，右活动块的内壁与底壳的右面卡合。
[0007]进一步的，所述固定块顶部一侧的两端、前活动块顶部一侧的两端、左活动块两端的顶部和右活动块两端的顶部均开设有U型限位槽，所述相邻的两U型限位槽的开口端相对应，且两两对应的U型限位槽内均设置有椭圆形限位块。
[0008]进一步的，所述前活动块顶部的两端、左活动块顶部的一侧和右活动块顶部一侧均开设有L型限位槽，所述前活动块上一端的L型限位槽与左活动块上的L型限位槽镜像对
称，所述前活动块上另一端的L型限位槽与右活动块上的L型限位槽镜像对称，且镜像对称的L型限位槽内均设置有匚型限位块。
[0009]进一步的，所述模具底座内靠近支撑块的一边开设有两个椭圆形凹槽，所述模具底座的另外两个内角上开设有U型凹槽，底壳底部的四个角处分别设置有与椭圆形凹槽和U型凹槽相适配的椭圆形凸孔和U型凸孔。
[0010]进一步的，所述模具底座的底部设置有若干组负压凹槽，长凹槽内开设有若干组负压气孔。
[0011]进一步的，所述底壳的左面和底壳的右面均开设有若干限位孔，所述左活动块和右活动块上均设置有与底壳限位孔相适配的限位凸起。
[0012]与现有技术相比，本技术产生的有益效果是：本技术通过“凸”字凸起和“凸”字通孔、椭圆形凸孔和椭圆形凹槽以及U型凹槽和U型凸孔，实现将底壳定位在模具底座上；通过螺丝将固定块与模具底座固定，通过将前活动块、左活动块和右活动块底部的短凸起分别放入模具底座相应的长凹槽内，并将左活动块和右活动块的侧壁上的限位凸起与顶壳上的限位凹槽卡合，实现对固定块、前活动块、左活动块和右活动块的有效定位；通过U型限位槽和椭圆形限位块、L型限位槽和匚型限位块，可防止前活动块、左活动块和右活动块的发生侧翻；通过模具底座的负压气孔，可实现有效排气；通过底壳吸塑模具的设计，不仅方便脱模，还可以实现半导体脱毛仪底壳的批量生产，满足产品由研发到批量投产的时效性，达到快速占领市场的目的。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的仰视结构示意图；
[0015]图3是本技术的爆炸结构示意图。
[0016]图中，1、模具底座；2、底壳；3、固定块；4、前活动快；5、前活动块；6、左活动块；7、右活动块；8、长凹槽；9、“凸”字凸起；10、凸”字通孔；11、短凸起；12、U型限位槽；13、椭圆形限位块；14、L型限位槽；15、匚型限位块；16、椭圆形凹槽；17、U型凹槽；18、椭圆形凸孔；19、U型凸孔；20、负压气孔。
具体实施方式
[0017]以下是本技术的具体实施例，并结合附图对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0018]一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具，包括模具底座1、底壳2、固定块3、前活动块4、左活动块5和右活动块6，所述模具底座1的底部为矩形结构，模具底座1的前边上固定设置有支撑块7，所述模具底座1的左边顶部、右边顶部和支撑块7的顶部均开设有长凹槽8，模具底座1的中部设置有“凸”字凸起9，所述底壳2设置在模具底座1的正上方，且底壳2的中部设置有与模具底座1中部“凸”字凸起9相适配的“凸”字通孔10，所述模具底座1与底壳2、前活动块4以及固定块3形成一模具型腔，所述底壳2的内部设置有四个连接柱，便于后期将底壳1与上壳连接，所述固定块3设置在模具底座1的后边上，固定块3的内壁为向上的斜面，固定块3的外壁上开设有四组凹槽，所述固定块3两端凹槽的内壁和与之对应的模具底座1的
后边顶部均开设有一一对应的螺孔，螺孔内设置有螺丝，即且固定块3的底部通过螺丝与模具底座1连接，前活动块4设置在模具底座1的前边，左活动块5设置在模具底座1的左边，右活动块6设置在模具底座1的右边，且前活动块4的底部、左活动块5的底部和右活动块6的底部均固接有若干组短凸起11，所述短凸起11分别设置在长凹槽8内，前活动块4的内壁与底壳2的前面卡合，左活动块5的内壁与底壳2左面卡合，右活动块6的内壁与底壳2的右面卡合。
[0019]如附图1和附图3所示，一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具，通过将底壳2放入模具底座1内，利用模具底座1中的“凸”字凸起和底壳2中部的“凸”凹槽，形成模具型腔，也实现对底壳1的有效定位，模具底座1的后边顶部与固定块3通过螺丝固定，实现对固定块3的有效固定；通过将前活动块4、左活动块5和右活动块5底部的短凸起放置在模具底座1的另外三条边顶部的长凹槽内，以及将前活动块4、左活动块5和右活动块5分别与底壳2的前面、左面和右面上一一对应卡合，实现对前活动块4、左活动块5和右活动块5有效定位。
[0020]所述固定块3顶部一侧的两端、前活动块4顶部一侧的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具，其特征在于：包括模具底座（1）、底壳（2）、固定块（3）、前活动块（4）、左活动块（5）和右活动块（6），所述模具底座（1）的底部为矩形结构，模具底座（1）的前边上固定设置有支撑块（7），所述模具底座（1）的左边顶部、右边顶部和支撑块（7）的顶部均开设有长凹槽（8），模具底座（1）的中部设置有“凸”字凸起（9），所述底壳（2）设置在模具底座（1）的正上方，且底壳（2）的中部设置有与模具底座（1）中部“凸”字凸起（9）相适配的“凸”字通孔（10），所述模具底座（1）与底壳（2）、前活动块（4）以及固定块（3）形成一模具型腔。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具，其特征在于：所述固定块（3）设置在模具底座（1）的后边上，且固定块（3）的底部通过螺丝与模具底座（1）连接，前活动块（4）设置在模具底座（1）的前边，左活动块（5）设置在模具底座（1）的左边，右活动块（6）设置在模具底座（1）的右边，且前活动块（4）的底部、左活动块（5）的底部和右活动块（6）的底部均固接有若干组短凸起（11），所述短凸起（11）分别设置在长凹槽（8）内，前活动块（4）的内壁与底壳（2）的前面卡合，左活动块（5）的内壁与底壳（2）左面卡合，右活动块（6）的内壁与底壳（2）的右面卡合。3.根据权利要求2所述的一种半导体激光脱毛仪底壳吸塑模具，其特征在于：所述固定块（3）顶部一侧的两端、前活动块（4）顶部一侧的两端、左活动块（5）两端的顶部和右活动块（6）...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛作武，毛作文，
申请(专利权)人：许昌京益求精科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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