晶圆装卸机制造技术

技术编号:38311608 阅读:9 留言:0更新日期:2023-07-29 00:13
本实用新型专利技术为一种晶圆装卸机,其包含一安装座,安装座上设置有一载置台;一开口部,其包含一板体及一驱动组件,驱动组件设置于板体,开口部以板体设置于安装座的一侧面;一开闭门,其包含一门板、一取盖装置及一检测装置,取盖装置及检测装置设置于门板的一侧面,门板连接于驱动组件且可相对于板体移动,取盖装置封闭开口;当设置有晶圆传送盒时,借由在开闭门开启的过程中,即可同时完成对各晶圆的检测动作,检测各晶圆是否有凸片、斜置或相互贴靠重叠的情形产生,以及晶圆的变形量,达到可减少制程步骤增进生产效率的功效。制程步骤增进生产效率的功效。制程步骤增进生产效率的功效。

【技术实现步骤摘要】
晶圆装卸机


[0001]本技术涉及一种晶圆盒的装载装置,尤指一种晶圆装卸机。

技术介绍

[0002]现今半导体制程中,晶圆需经过数个工作站进行加工处理,而在站与站之间等待的过程中,一般会先将晶圆放置于晶圆传送盒(FOUP)中,并且将晶圆传送盒置于一装卸机(Load Port)上,其目的是为了使晶圆保持在一高度无尘的环境中,且可利用装卸机对晶圆传送盒的盖体进行开闭动作,并通过气体的输送使得在开闭过程中可保持晶圆传送盒内部的无尘状态,如中国台湾新型公告号TW I379374B的处理容器中的物件的方法及使用于该方法的盖开启/关闭系统,利用清洁气体供应喷嘴配置于前开式介面机械标准系统的开口部的两个垂直侧的外侧,幕状喷嘴安装在开口部的顶侧上方,当启闭晶圆盒的盖时,各清洁气体供应喷嘴及幕状喷嘴可喷出气体以维持晶圆盒内部的清洁。
[0003]然而,目前市面上的装卸机如同前述,其主要功能是用以承载晶圆传送盒并对盖进行开闭的动作,且对盖进行开闭的动作需花费一定的等待时间,如此在制程中无形的增加了不少时间上的浪费,进而也会增加成本;因此,如何增进现有技术装卸机的功能,增进其功能是有待加以思考并予以改良的必要。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术的不足,本技术提供一种晶圆装卸机,其借由将检测装置设置于开闭门,达到开闭门开启时同步进行检测动作的目的。
[0005]为达上述的目的,本技术所采用的技术手段为设计一种晶圆装卸机,其包含:

[0006]一安装座,其具有一顶面,该顶面上设置有一载置台,该载置台设置有一扣件,该载置台可相对于该安装座移动;
[0007]一开口部,其包含一板体及一驱动组件,该板体贯穿有一开口及一导口,该驱动组件设置于该板体位于该导口的位置,该开口部以该板体设置于该安装座的一侧面,该开口相邻于该载置台;
[0008]一开闭门,其包含一门板、一取盖装置及一检测装置,该门板的一端设置有一连接杆,该取盖装置及该检测装置设置于该门板的一侧面,该开闭门以该连接杆连接于该驱动组件,该门板可相对于该板体移动,该取盖装置封闭该开口。
[0009]进一步而言,所述的晶圆装卸机,其中该检测装置包含一承载架、一滑轨组件、二旋转臂及多个侦测器,该承载架固设于该门板,该滑轨组件可移动地设置于该承载架上,各该旋转臂的一端间隔地枢设于该滑轨组件,各该侦测器设置于各该旋转臂的另一端。
[0010]进一步而言,所述的晶圆装卸机,其中该取盖装置包含一片体及多个卡固件,该片体固设于该门板,各该卡固件设置于该片体,该片体位于该开口位置。
[0011]进一步而言,所述的晶圆装卸机,其中该载置台进一步形成有多个导气连接头及
多个导气通道,各该导气连接头呈间隔排列,各该导气通道成形于该载置台内且分别与各该导气连接头相连通。
[0012]进一步而言,所述的晶圆装卸机,其中各该侦测器为光纤感测头。
[0013]本技术的优点在于,借由在开闭门开启的过程中,即可利用检测装置同时完成对各晶圆的检测动作,达到可减少制程步骤增进生产效率的功效,且可利用滑轨组件调整二旋转臂的位置,并针对不同尺寸的晶圆进行检测,具有高度通用性。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体外观图。
[0015]图2为本技术的主要元件分解图。
[0016]图3为本技术的另一角度的主要元件分解图。
[0017]图4为本技术的开闭门的主要元件分解图。
[0018]图5为本技术的取盖装置后视局部分解图。
[0019]图6~图8为本技术的使用示意图。
[0020]图9为本技术的另一实施例局部放大图。
[0021]图10为本技术的另一实施例使用示意图。
具体实施方式
[0022]以下配合图式以及本技术的较佳实施例,进一步阐述本技术为达成预定新型目的所采取的技术手段。
[0023]请参阅图1所示,本技术的晶圆装卸机,其包含一安装座10、一开口部20及一开闭门30。
[0024]请参阅图2及图3所示,安装座10具有一顶面11,顶面11上设置有一载置台12,载置台12设置有一扣件121,且载置台12可相对于安装座10移动,前述载置台12的扣件121及载置台12的移动方式为现有技术故不详述,但不以此为限,亦可不设置扣件121。
[0025]开口部20包含一板体21及一驱动组件22,板体21贯穿有一开口211及一导口212,开口211及导口212分别位于开口部20的上下二端部,驱动组件22设置于板体21位于导口212的位置,驱动组件22为包含有步进马达、螺杆及线性滑轨的组件,可沿着导口212线性移动,在本实施例中为上下移动,前述驱动组件22为现有技术,其细部构造不再赘述,开口部20以板体21设置于安装座10的一侧面,开口211相邻于载置台12。
[0026]请参阅图2、图4及图5所示,开闭门30包含一门板31、一取盖装置32、一检测装置33及一连接杆34,门板31的一侧面内凹形成一凹槽,取盖装置32包含一片体321及多个卡固件322,片体321固设于门板31的凹槽槽口,各卡固件322设置于片体321上,卡固件322为现有技术用以连接晶圆传送盒的前盖(图式中未示)的制式组件,其细部构造不再赘述。
[0027]检测装置33包含一承载架331、一滑轨组件332、二旋转臂333及多个侦测器334,滑轨组件332可移动地设置于承载架331上,二旋转臂333的一端间隔地枢设于滑轨组件332,每一旋转臂333的一端借由一驱动装置(图式中未示)驱动枢转或线性移动,利用驱动装置驱动枢转或线性移动为现有技术的应用故不详述,每一旋转臂333的另一端设置有至少一侦测器334,在本实施例中,侦测器334为光纤感测头,可单独投射使用或相对的二侦测器
334相互投射及接收使用,侦测器334的数量及形式不以此为限,可依使用者需求作改变,检测装置33以承载架331设置于片体321上的上方位置且位于凹槽内,各旋转臂333可枢转凸伸于片体321的外侧,连接杆34的一端的固设于片体321,另一端连接于驱动组件22,开闭门30借由连接杆34连接于驱动组件22使之可相对于板体21移动,取盖装置32的片体321可开启或封闭开口211。
[0028]本技术使用时,请参阅图3、图6至图8所示,配合容置有多个晶圆(图式中未示)的晶圆传送盒40为例说明,晶圆传送盒40为具有一前盖42的盒体(前开式晶圆盒),其检测方法包含以下步骤:
[0029]步骤一:将晶圆传送盒40设置于安装座10上的载置台12。
[0030]步骤二:载置台12的扣件121与晶圆传送盒40相连接。
[0031]步骤三:载置台12将晶圆传送盒40自起始位置移动至开口部20位于开口211的位置,使得晶圆传送盒40的前盖42与开闭门30的取盖装置32相连接。
[0032]步骤四:取盖装置32本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装卸机,其特征在于,包含:一安装座,其具有一顶面,该顶面上设置有一载置台,该载置台设置有一扣件,该载置台可相对于该安装座移动;一开口部,其包含一板体及一驱动组件,该板体贯穿有一开口及一导口,该驱动组件设置于该板体位于该导口的位置,该开口部以该板体设置于该安装座的一侧面,该开口相邻于该载置台;一开闭门,其包含一门板、一取盖装置及一检测装置,该门板的一端设置有一连接杆,该取盖装置及该检测装置设置于该门板的一侧面,该开闭门以该连接杆连接于该驱动组件,该门板可相对于该板体移动,该取盖装置封闭该开口。2.如权利要求1所述的晶圆装卸机,其特征在于,该检测装置包含一承载架、一...

【专利技术属性】
技术研发人员:游宗哲
申请(专利权)人:盛诠科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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