传感器单体和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种传感器单体和电子设备。其中，传感器单体包括基板、ASIC芯片以及抗干扰芯片，ASIC芯片连接于基板并具有信号输出端；抗干扰芯片包括若干对端口，每对端口包括与信号输出端电连接的抗干扰输入端和与基板电连接的抗干扰输出端，每对抗干扰输入端与抗干扰输出端之间串联有电阻和/或电容。本实用新型专利技术技术方案通过设置抗干扰芯片，抗干扰芯片的每对端口的抗干扰输入端与抗干扰输出端之间串联有电阻和/或电容，抗干扰输入端与信号输出端电连接，抗干扰输出端与基板电连接，则使得传感器具有较高的抗干扰效果，且抗干扰的电路未直接设在基板上，则能避免因蚀刻参数的波动导致埋阻值波动较大或因压合参数的波动导致埋容层出现短路的风险。导致埋容层出现短路的风险。导致埋容层出现短路的风险。

【技术实现步骤摘要】
传感器单体和电子设备


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种传感器单体和应用该传感器单体的电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的手机、手环等只能设备中设有大量的传感器。但由于传感器芯片的设计缺陷，传感器在使用过程中或多或少会受到系统的干扰，如射频干扰、电源纹波干扰、静电击穿等。传统的解决方案是在传感器的基板上直接进行抗干扰设计，如在供电电源端口、信号传输端口增加埋容/埋阻设计，进而增强传感器芯片输出信号的抗干扰能力。但是在基板上进行埋容/埋阻设计有一些弊端，如，因蚀刻参数的波动会导致埋阻值波动较大，因压合参数的波动会导致埋容层出现为短路等。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种传感器单体，旨在改善因在基板上直接增加埋容/埋阻设计时容易导致埋阻值波动较大或埋容层出现短路的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的传感器单体，包括基板、ASIC芯片以及抗干扰芯片，所述ASIC芯片连接于所述基板，所述ASIC芯片具有信号输出端；所述抗干扰芯片包括若干对端口，每对所述端口包括抗干扰输入端和抗干扰输出端，且每对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间还串联有电阻和/或电容；所述抗干扰输入端与所述信号输出端电连接，所述抗干扰输出端与所述基板电连接。
[0005]可选地，所述抗干扰芯片设于所述基板外，所述ASIC芯片设于所述基板外或者所述基板的内部。
[0006]可选地，所述抗干扰芯片设于所述基板的内部，所述ASIC芯片设于所述基板外或者所述基板的内部。
[0007]可选地，所述抗干扰芯片设于靠近所述ASIC芯片的所述信号输出端的一侧设置，且所述抗干扰输入端靠近所述信号输出端。
[0008]可选地，所述端口设有至少两对，各对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间均连接有电阻和电容；或者各对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间均仅连接有电阻；或者各对所述端口之间均仅连接有电容。
[0009]可选地，所述端口设有至少两对，至少其中一对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间均连接有电阻和电容，且至少其中另一对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间仅连接有电阻或电容；
[0010]或者，至少其中一对所述端口之间仅连接有电阻，至少其中另一对所述端口之间仅连接有电容。
[0011]可选地，所述传感器单体还包括外壳，所述外壳固定连接于所述基板并与所述基板共同围合形成封装空间。
[0012]可选地，所述外壳与所述基板焊接。
[0013]可选地，所述传感器单体还包括MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述封装空间内并连接于基板，所述ASIC芯片还具有信号输入端，所述MEMS芯片与所述信号输入端电连接。
[0014]本技术还提出一种电子设备，包括上述的传感器单体。
[0015]本技术技术方案通过设置抗干扰芯片，抗干扰芯片的每对端口的抗干扰输入端与抗干扰输出端之间还串联有电阻和/或电容，则使得抗干扰芯片具有抗干扰电路，从而当抗干扰输入端与信号输出端电连接，抗干扰输出端与基板电连接时，可以使得传感器具有较高的抗干扰效果。另外，本技术技术方案中，由于抗干扰电路集成在抗干扰芯片内，而未直接设置在基板上，即抗干扰电路独立于基板设置，从而可以避免因基板在蚀刻过程对抗干扰电路中的电阻值的波动较大的影响，或者可以避免因基板在压合过程中对抗干扰电路中的电容造成短路的风险。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本技术传感器单体中抗干扰芯片的一示例的电路结构示意图；
[0018]图2为本技术传感器单体的一实施例的结构示意图；
[0019]图3为本技术传感器单体的另一实施例的结构示意图；
[0020]图4为本技术传感器单体的又一实施例的结构示意图；
[0021]图5为本技术传感器单体的再一实施例的结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]标号名称标号名称100基板200ASIC芯片300抗干扰芯片310端口311抗干扰输入端312抗干扰输出端313电阻314电容400外壳500MEMS芯片
[0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]本技术提出一种传感器单体。
[0029]在本技术实施例中，请结合参照图1和图2，该传感器单体包括基板100、ASIC芯片200以及抗干扰芯片300，ASIC芯片200连接于基板100，ASIC芯片200具有信号输出端；抗干扰芯片300包括若干对端口310，每对端口310包括抗干扰输入端311和抗干扰输出端312，且每对端口310的抗干扰输入端311与抗干扰输出端312之间还串联有电阻313和/或电容314；抗干扰输入端311与信号输出端电连接，抗干扰输出端312与基板100电连接。
[0030]ASIC芯片200为传感器单体中处理信号的主要芯片，通过将该ASIC芯片200连接于基板100，则保证ASIC芯片200能够保持正常的信息处理功能。具体地，ASIC芯片200可以通过金属线与基板100连接，例如通过金线或者铜线与基板100连接。或者ASIC芯片200也可以通过粘接、焊接的方式与基板100连接。本技术技术方案中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器单体，其特征在于，包括：基板；ASIC芯片，所述ASIC芯片连接于所述基板，所述ASIC芯片具有信号输出端；以及抗干扰芯片，所述抗干扰芯片包括若干对端口，每对所述端口包括抗干扰输入端和抗干扰输出端，且每对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间还串联有电阻和/或电容；所述抗干扰输入端与所述信号输出端电连接，所述抗干扰输出端与所述基板电连接。2.如权利要求1所述的传感器单体，其特征在于，所述抗干扰芯片设于所述基板外，所述ASIC芯片设于所述基板外或者所述基板的内部。3.如权利要求1所述的传感器单体，其特征在于，所述抗干扰芯片设于所述基板的内部，所述ASIC芯片设于所述基板外或者所述基板的内部。4.如权利要求1所述的传感器单体，其特征在于，所述抗干扰芯片设于靠近所述ASIC芯片的所述信号输出端的一侧设置，且所述抗干扰输入端靠近所述信号输出端。5.如权利要求1至4中任意一项所述的传感器单体，其特征在于，所述端口设有至少两对，各对所述端口的所述抗干扰输入端与所述抗干扰输出端之间均连接有电阻和电容；或者各...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，端木鲁玉，闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：