导电胶贴合检测设备制造技术

本申请提出一种导电胶贴合检测设备，包括机座，机座设有检测工位；载片机构，载片机构装设于机座上并用于供给待检测的芯片；移片机构，移片机构可活动的设置于机座上，移片机构用于将载片机构上的芯片逐个移载至检测工位；以及视觉检测机构，视觉检测机构装设于检测工位内并用于对芯片进行质量检测。检测作业时，待检测的芯片被集中放置于载片机构上，紧接着移片机构启动，能自动从载片机构上将芯片逐个转移至检测工位内，视觉检测机构进而自动对进入检测工位的芯片上的导电胶的贴合质量进行检测。全程无需人力干预，自动化程度高，能大幅减轻工人劳动强度，提高芯片检测效率和质量，从而很好的适应芯片的大规模生产要求。从而很好的适应芯片的大规模生产要求。从而很好的适应芯片的大规模生产要求。

【技术实现步骤摘要】
导电胶贴合检测设备


[0001]本技术涉及一种导电胶贴合检测设备，属于芯片加工检测


技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)，是指一种内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，起到控制其它功能设备协同工作的作用，因而其加工质量好坏将直接工作性能，进而影响着电子设备的运行可靠性。
[0003]在芯片制程中，涉及到一道在芯片上粘贴导电胶的工序，而为了检测导电胶贴合质量，需要进行检测作业。目前的检测手段是依靠工人手持检测仪器逐个观察芯片上的导电胶，存在劳动强度大，检测效率低下的问题，极大的制约了芯片的大规模生产。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种导电胶贴合检测设备，旨在解决现有技术劳动强度大，检测效率低，制约芯片大规模生产的问题。
[0005]根据本技术的实施方案，提供第一个方案为：一种导电胶贴合检测设备，其包括：
[0006]机座，所述机座设有检测工位；
[0007]载片机构，所述载片机构装设于所述机座上并用于供给待检测的芯片；
[0008]移片机构，所述移片机构可活动的设置于所述机座上，所述移片机构用于将所述载片机构上的芯片逐个移载至所述检测工位；以及
[0009]视觉检测机构，所述视觉检测机构装设于所述检测工位内并用于对芯片进行质量检测。
[0010]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述载片机构包括移动底座和载片台，所述移动底座设置于所述机座上，所述载片台与所述移动底座连接，所述载片台在所述移动底座的驱动下能够相对所述机座进行水平移动。
[0011]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述移动底座包括X向移动单元、Y向移动单元和支撑臂，所述Y向移动单元设置于所述X向移动单元上，所述支撑臂的一端与所述Y向移动单元连接，所述支撑臂的另一端与所述载片台连接。
[0012]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述导电胶贴合检测设备还包括顶片机构，所述顶片机构装设于所述机座上并位于所述载片台的下方。
[0013]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述载片台包括框架和弹性载板，所述弹性载板设置于所述框架的中空腔内，所述弹性载板用于装载阵列排布的多个芯片；
[0014]所述顶片机构包括顶片座、顶片电机、顶片凸轮及顶杆，所述顶片电机设置于所述
顶片座上，所述顶片凸轮与所述顶片电机的驱动轴连接，所述顶杆竖向滑动设置于所述顶片座上，且所述顶杆的一端与所述顶片凸轮的轮缘接触，另一端朝向所述弹性载板设置。
[0015]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述顶片机构还包括复位弹簧，所述复位弹簧抵接于所述顶杆与所述顶片座之间。
[0016]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述移片机构包括动力模组及移片机械手，所述动力模组设置于所述机座上，所述移片机械手与所述动力模组连接并能往复移动于所述载片机构与所述检测工位之间。
[0017]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述动力模组包括动力气缸、第一传动块、传动臂、第二传动块和传动轴，所述动力气缸竖向设置于所述机座上，所述第一传动块与所述动力气缸的活塞杆连接，所述传动臂的相对两端分别活动连接第一传动块和第二传动块，所述传动轴竖向可转动的设置于所述机座上，且所述传动轴的一端与所述第二传动块活动连接，另一端与所述移片机械手连接。
[0018]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述移片机械手包括旋转驱动器、第一夹臂和第二夹臂，所述旋转驱动器包括相对设置的第一驱动轴和第二驱动轴，所述第一夹臂与所述第一驱动轴连接，所述第二夹臂与所述第二驱动轴连接，所述第一夹臂与所述第二夹臂能够相互转动闭合或打开；或者
[0019]所述移片机械手包括旋转驱动器、旋转臂和吸盘，所述旋转臂的一端与所述旋转驱动器连接，另一端与所述吸盘连接。
[0020]进一步地，作为本技术一种更为优选地实施方案，该装置还包括：所述视觉检测机构包括位置调节机构和视觉相机，所述位置调节机构设置于所述机座上，所述视觉相机与所述位置调节机构连接，所述视觉相机朝向所述检测工位设置。
[0021]与现有技术相比，本申请提供的技术方案的导电胶贴合检测设备应用于检测芯片上的导电胶贴合质量的工作场合中，检测作业时，待检测的芯片被集中放置于载片机构上，紧接着移片机构启动，能自动从载片机构上将芯片逐个转移至检测工位内，视觉检测机构进而自动对进入检测工位的芯片上的导电胶的贴合质量进行检测。相较于现有技术中人工手动检测方式而言，全程无需人力干预，自动化程度高，能大幅减轻工人劳动强度，提高芯片检测效率和质量，从而很好的适应芯片的大规模生产要求。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施例的导电胶贴合检测设备的结构示意图；
[0023]图2为图1中A处的局部放大结构图；
[0024]图3为图1的侧视结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]机座1，载片机构2，X向移动单元21，Y向移动单元22，支撑臂23，载片台24，移片机构3，动力模组31，动力气缸311，第一传动块312，传动臂313，第二传动块314，传动轴315，移片机械手32，视觉检测机构4，位置调节机构41，视觉相机42，顶片机构5，顶片座51，顶片电机52，顶片凸轮53，顶杆54，复位弹簧55。
具体实施方式
[0027]为了使本领域的技术人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者间接设置在另一个部件上；当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或间接连接至另一个部件上。
[0029]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“[0030]水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电胶贴合检测设备，其特征在于，包括：机座，所述机座设有检测工位；载片机构，所述载片机构装设于所述机座上并用于供给待检测的芯片；移片机构，所述移片机构可活动的设置于所述机座上，所述移片机构用于将所述载片机构上的芯片逐个移载至所述检测工位；以及视觉检测机构，所述视觉检测机构装设于所述检测工位内并用于对芯片进行质量检测。2.根据权利要求1所述的导电胶贴合检测设备，其特征在于，所述载片机构包括移动底座和载片台，所述移动底座设置于所述机座上，所述载片台与所述移动底座连接，所述载片台在所述移动底座的驱动下能够相对所述机座进行水平移动。3.根据权利要求2所述的导电胶贴合检测设备，其特征在于，所述移动底座包括X向移动单元、Y向移动单元和支撑臂，所述Y向移动单元设置于所述X向移动单元上，所述支撑臂的一端与所述Y向移动单元连接，所述支撑臂的另一端与所述载片台连接。4.根据权利要求2所述的导电胶贴合检测设备，其特征在于，所述导电胶贴合检测设备还包括顶片机构，所述顶片机构装设于所述机座上并位于所述载片台的下方。5.根据权利要求4所述的导电胶贴合检测设备，其特征在于，所述载片台包括框架和弹性载板，所述弹性载板设置于所述框架的中空腔内，所述弹性载板用于装载阵列排布的多个芯片；所述顶片机构包括顶片座、顶片电机、顶片凸轮及顶杆，所述顶片电机设置于所述顶片座上，所述顶片凸轮与所述顶片电机的驱动轴连接，所述顶杆竖向滑动设置于所述顶片座上，且所述顶杆的一端与所述顶片凸轮的轮缘接触，另一端朝向所述弹性载板设置。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱锦超，王克，张黎芳，
申请(专利权)人：深圳田十科技有限公司，
类型：新型
国别省市：