贴片式LED发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了贴片式LED发光二极管，涉及元件封装技术领域，包括LED发光二极管，还包括位于LED发光二极管外壁用于其安装支撑的封装座，还可用于对多个联排LED发光二极管的安装进行合理间隔；以及位于封装座两端可进行更换的快拆头；所述封装座包括其主体底套，且底套两侧外表面的左右两侧均设置有用于合理间隔多个联排安装LED发光二极管的侧板。本实用新型专利技术所述的贴片式LED发光二极管，较于传统的LED发光二极管贴片，两个快拆头与封装座采用高分离度设计，如若在焊接的过程中两个引脚出现脱焊，可对两个快拆头进行拆卸更换，以此避免对LED发光二极管的直接焊接作用，间接的保障了LED发光二极管的使用寿命，带来更好的使用前景。使用前景。使用前景。

【技术实现步骤摘要】
贴片式LED发光二极管


[0001]本技术涉及元件封装
，具体为贴片式LED发光二极管。

技术介绍

[0002]贴片元件是一种无引脚或短引线封装形式的电子元件，现有的LED亦以贴片形式存在居多，优点是体积较小，以此减小PCB的体积，使设备整体更为轻量化。
[0003]鉴于贴片的较小体积，在焊接装配的过程中较为考验操作人员的操作精确度以及专业性，并且在焊接的过程中一般焊枪的焊接温度不易把控；
[0004]在焊枪不具备温控功能的状态下，尤其是焊点包覆型LED贴片，其体积轻量程度最大化，因此其上焊点是以镀锡形式包覆于贴片的两端，如若在焊接的过程中因焊枪的温度过高而导致焊点脱落，挽救措施极其繁琐，因贴片的成本低廉，操作人员一般对贴片直接进行更换，此举无疑是对贴片的浪费，为此，我们提出贴片式LED发光二极管尤为必要。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了贴片式LED发光二极管，具备焊接引脚可更换、使用寿命保障等优点，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：贴片式LED发光二极管，包括LED发光二极管，还包括
[0009]位于LED发光二极管外壁用于其安装支撑的封装座，还可用于对多个联排LED发光二极管的安装进行合理间隔；
[0010]以及位于封装座两端可进行更换的快拆头；
[0011]所述封装座包括其主体底套，且底套两侧外表面的左右两侧均设置有用于合理间隔多个联排安装LED发光二极管的侧板。
[0012]优选的，两个所述快拆头分别插接于封装座的两端并均与之可拆卸，且LED发光二极管放置于封装座的内部。
[0013]优选的，所述LED发光二极管包括二极管主体，且二极管主体的两端均设置有与之内部相接的触点，所述二极管主体的上端设置有用于发光的灯珠。
[0014]优选的，所述底套的前后两端均设置有与两个快拆头结构相契合的契合槽，且两个底套两端于两个契合槽的下侧均开设有插槽。
[0015]优选的，所述底套两端的下侧段均开设有与两个插槽分别连通的卡槽，且底套的内部下端设置有用于LED发光二极管散热的散热硅脂。
[0016]优选的，所述快拆头包括与契合槽结构相契合的契合板，且契合板的下端设置有用于外部焊接的引脚。
[0017]优选的，所述契合板下端于引脚的前侧设置有与插槽结构相契合的插板，且插板
后端的中部开设有与卡槽结构相契合的卡头。
[0018]优选的，所述契合板的前端设置有呈钝角结构的簧片，用于与LED发光二极管的电性连接。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比，本技术提供了贴片式LED发光二极管，具备以下有益效果：
[0021]1、该贴片式LED发光二极管，较于传统的LED发光二极管贴片，两个快拆头与封装座采用高分离度设计，如若在焊接的过程中两个引脚出现脱焊，可对两个快拆头进行拆卸更换，以此避免对LED发光二极管的直接焊接作用，间接的保障了LED发光二极管的使用寿命。
[0022]2、该贴片式LED发光二极管，通过设置的封装座，因封装座左右两侧开设的两组侧板，在对多个LED发光二极管联排焊接的过程中，以此可对多个LED发光二极管进行合理隔开，以免因多个LED发光二极管的间距较小而导致电流浪涌从而电压波动烧坏电子元件。
[0023]3、该贴片式LED发光二极管，因LED发光二极管在使用的过程中会存在温升效应，以于其底端加装的散热硅脂可对其进行及时散热，以保障LED发光二极管的正常运作；卡头与卡槽相卡合，待插板完全插接至插槽的内壁后，即可实现对封装座与快拆头的基本紧固，以此保障快拆头的安装稳固性。
[0024]4、该贴片式LED发光二极管，通过设置的快拆头，簧片采用纯铜制作，因其两侧段向内靠拢，并且其中段的对内侧开设有弧形凸起，以此，可使簧片最大程度贴合于触点，无论是上焊点式、下焊点式或中焊点式，并且簧片具备一定的弹性，可在LED发光二极管使用的过程中给予一定的夹持力，进一步保障LED发光二极管与封装座的连接稳固性。
附图说明
[0025]图1为本技术贴片式LED发光二极管的整体结构示意图。
[0026]图2为本技术贴片式LED发光二极管整体结构的第二视图。
[0027]图3为本技术贴片式LED发光二极管的其本体的结构示意图。
[0028]图4为本技术贴片式LED发光二极管用封装座、快拆头的连接状态图。
[0029]图5为本技术贴片式LED发光二极管用封装座、快拆头的结构拆解图。
[0030]图6为本技术贴片式LED发光二极管用封装座、快拆头的结构拆解图。
[0031]图7为本技术贴片式LED发光二极管用封装座、快拆头的结构拆解图。
[0032]图中：
[0033]1、LED发光二极管；2、封装座；3、快拆头；
[0034]11、二极管主体；12、触点；13、灯珠；
[0035]21、底套；22、契合槽；23、插槽；24、卡槽；25、侧板；26、散热硅脂；
[0036]31、契合板；32、引脚；33、插板；34、卡头；35、簧片。
具体实施方式
[0037]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本技术实施例中的附图，进一步阐述本技术，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通
技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]为针对现有技术的不足，如图1～5所示，本技术提供了贴片式LED发光二极管，两个快拆头3分别插接于封装座2的两端并均与之可拆卸，且LED发光二极管1放置于封装座2的内部；
[0039]两个触点12与二极管主体11、灯珠13均集成为一体。
[0040]具体的，如图6所示，贴片式LED发光二极管用的封装座2，四个侧板25分别由底套21两侧外表面的左右两侧开设，且两个契合槽22分别由底套21两端的上侧段开设，两组插槽23、卡槽24亦由底套21的两端开设，且两组卡槽24与插槽23相互连通，散热硅脂26填充于底套21的内部下端。
[0041]具体的，且如图7所示，贴片式LED发光二极管用的快拆头3，引脚32由契合板31的下端开设，且契合板31与引脚32均为纯铜制作，簧片35熔接于契合板31的前端，且簧片35与契合板31的材质相同；
[0042]插板33的上端固定连接于契合板31的下端，可以是粘接也可以是熔接，卡头34由插板33后端的中部开设。
[0043]需要说明的是，本技术为贴片式LED发光二极管，通过设置的封装座2与快拆头3，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴片式LED发光二极管，包括LED发光二极管(1)，其特征在于：还包括位于LED发光二极管(1)外壁用于其安装支撑的封装座(2)，还可用于对多个联排LED发光二极管(1)的安装进行合理间隔；以及位于封装座(2)两端可进行更换的快拆头(3)；所述封装座(2)包括其主体底套(21)，且底套(21)两侧外表面的左右两侧均设置有用于合理间隔多个联排安装LED发光二极管(1)的侧板(25)。2.根据权利要求1所述的贴片式LED发光二极管，其特征在于：两个所述快拆头(3)分别插接于封装座(2)的两端并均与之可拆卸，且LED发光二极管(1)放置于封装座(2)的内部。3.根据权利要求2所述的贴片式LED发光二极管，其特征在于：所述LED发光二极管(1)包括二极管主体(11)，且二极管主体(11)的两端均设置有与之内部相接的触点(12)，所述二极管主体(11)的上端设置有用于发光的灯珠(13)。4.根据权利要求3所述的贴片式LED发光二极管，其特征在于：所述底套(21)的前后两端均设置有与两个快...

【专利技术属性】
技术研发人员：任远远，王霞，
申请(专利权)人：深圳市深宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：