一种超长软硬结合板的孔金属化结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超长软硬结合板的孔金属化结构，涉及超长软硬结合板技术领域，包括板体与连接槽，所述板体的表面开设有金属孔，所述连接槽连接在金属孔之间，所述金属孔的两侧贯穿连接有上连接孔，所述金属孔的底部连接有导流孔；本实用新型专利技术的有益效果是：该超长软硬结合板的孔金属化结构在使用的时候，由于整个软硬结合板工作会产生大量热量，此时可以通过将板体中的热量通过连接槽与上连接孔流动到其他金属孔中，从而使得整个板体的散热效果，同时还可以通过导流孔流动到底部的金属孔中，此时就使得整个板体的散热效果更好，不会因为温度过高影响板体的正常使用，这就是该超长软硬结合板的孔金属化结构的使用特点。超长软硬结合板的孔金属化结构的使用特点。超长软硬结合板的孔金属化结构的使用特点。

【技术实现步骤摘要】
一种超长软硬结合板的孔金属化结构


[0001]本技术涉及超长软硬结合板
，具体为一种超长软硬结合板的孔金属化结构。

技术介绍

[0002]FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，为了满足不同场景的使用需求，就形成了具有FPC特性与PCB特性的线路板，也就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起。
[0003]现在使用的超长软硬结合板为了方便使用，在软硬结合板的顶部都会安装有各种元器件，通过这些元器件保证整个软硬结合板的正常工作，但是由于各种元器件安装到板体上，容易导致板体上的散热孔被元器件堵住，此时就影响整个板体的散热效果，使得板体的温度升高，从而容易造成板体的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种超长软硬结合板的孔金属化结构，以解决上述
技术介绍
提出的现有的软硬结合板的孔金属化结构在安装元器件的时候容易影响整个板体的散热效果的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超长软硬结合板的孔金属化结构，包括板体与连接槽，所述板体的表面开设有金属孔，所述连接槽连接在金属孔之间；
[0006]所述金属孔的两侧贯穿连接有上连接孔，所述金属孔的底部连接有导流孔，所述导流孔的底部连接有下连接孔。
[0007]优选的，多组所述金属孔均匀安装在板体的两面，且多组金属孔之间均通过连接槽相连接。
[0008]优选的，所述下连接孔的两侧与金属孔之间相互连接。
[0009]优选的，所述板体的表面包裹有铜箔层，所述铜箔层的表面包裹有电镀铜层，所述电镀铜层的外侧包裹有保护膜层。
[0010]优选的，所述铜箔层均匀包裹在板体的外侧，且铜箔层均匀包裹在电镀铜层的外侧。
[0011]优选的，所述铜箔层均匀包裹在电镀铜层的外侧。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该超长软硬结合板的孔金属化结构在使用的时候，由于整个软硬结合板工作会产生大量热量，此时可以通过将板体中的热量通过连接槽与上连接孔流动到其他金属孔中，从而使得整个板体的散热效果，同时还可以通过导流孔流动到底部的金属孔中，此时就使得整个板体的散热效果更好，不会因为温度过高影响板体的正常使用，这就是该超长软硬结合板的孔金属化结构的使用特点。
[0013]1、该超长软硬结合板的孔金属化结构，超长软硬结合板在使用的时候通常会连接
很多元器件，当元器件在工作的时候，就会使得整个板体的温度升高，当需要进行散热处理的时候，可以使得将板体的热量通过连接槽与上连接孔导流导其他的金属孔中，从而增加整个板体的散热面积，还可以通过导流孔将热量导流到底部的金属孔，从而使得整个板体的散热效果更好，保证整个板体的正常工作；
[0014]2、该超长软硬结合板的孔金属化结构，由于超长软硬结合板的厚度非常薄，并且表面开设有很多孔洞，这就导致整个板材非常容易从孔洞出发生折断，从而影响整个板体的正常使用需求，而该超长软硬结合板的孔金属化结构在板体的外侧包裹的铜箔层与电镀铜层可以增加整个板体的厚度，从而使得板体的强度增加，使得板体不易在金属孔出出现折断，不会影响板体的正常使用。
附图说明
[0015]图1为本技术主视结构示意图；
[0016]图2为本技术板体的左侧剖切结构示意图；
[0017]图3为本技术板体剖面结构示意图。
[0018]图中：1、板体；2、金属孔；3、连接槽；4、上连接孔；5、导流孔；6、下连接孔；7、铜箔层；8、电镀铜层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：一种超长软硬结合板的孔金属化结构，包括板体1与连接槽3，板体1的表面开设有金属孔2，连接槽3连接在金属孔2之间
[0021]金属孔2的两侧贯穿连接有上连接孔4，金属孔2的底部连接有导流孔5，导流孔5的底部连接有下连接孔6，金属孔2均匀安装在板体1的两面，且金属孔2之间均通过连接槽3相连接，下连接孔6的两侧与金属孔2之间相互连接。
[0022]具体实施时，该超长软硬结合板的孔金属化结构，可以将通过金属孔2对整个超长软硬结合板起到很好散热的作用，并且当板体1的顶部安装的元器件，并且将板体1顶部的部分金属孔2堵住的时候，被堵塞的金属孔2中的多余的热量会通过连接槽3流动到其他金属孔2上，同时位于金属孔2两侧的上连接孔4也可以将多余的热量通过上连接孔4导入到其他金属孔2上，方便对整个板体1进行散热，当热量过多的时候，还可以将部分热量通过金属孔2底部连接的导流孔5，将热量导流导下连接孔6中，由于下连接孔6与底部的金属孔2相连接，此时就可以通过板体1底部的金属孔2对热量进行散热，从而使得散热效果更好。
[0023]参阅图1与图2可知，在使用的时候，可以通过板体1中间的金属孔2可以对板体1进行散热，同时可以通过上连接孔4、导流孔5与金属孔2可以使得板体1的散热效果更好。
[0024]板体1的表面包裹有铜箔层7，铜箔层7的表面包裹有电镀铜层8，铜箔层7均匀包裹在板体1的外侧，铜箔层7均匀包裹在电镀铜层8的外侧。
[0025]具体实施时，该超长软硬结合板的孔金属化结构，整个软硬结合板的地方外侧包
裹的铜箔层7与电镀铜层8可以有效的增加整个板体1的厚度，使得板体1的稳定性更好，进而防止孔洞过多，导致出现孔口铜层断裂的现象，由此提高了金属化孔的可靠性。
[0026]参阅图3可知，在使用的时候，通过整个板体1外侧的铜箔层7与电镀铜层8可以增加整个板体1的强度，使得板体1不会因为金属孔2而出现断裂。
[0027]综上所述，该超长软硬结合板的孔金属化结构，在使用的时候，可以在板体1的表面安装元器件，然后将整个板体1固定在需要使用到设备中，此时就可以给整个板体1进行通电，从而保证板体1的正常使用，同时通过板体1两面的金属孔2可以对整个板体1起到散热的作用，使得板体1的整体温度不会过高，对板体1造成损坏，这就是该超长软硬结合板的孔金属化结构的使用特点，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0028]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超长软硬结合板的孔金属化结构，包括板体(1)与连接槽(3)，其特征在于：所述板体(1)的表面开设有金属孔(2)，所述连接槽(3)连接在金属孔(2)之间所述金属孔(2)的两侧贯穿连接有上连接孔(4)，所述金属孔(2)的底部连接有导流孔(5)，所述导流孔(5)的底部连接有下连接孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种超长软硬结合板的孔金属化结构，其特征在于：多组所述金属孔(2)均匀安装在板体(1)的两面，且多组金属孔(2)之间均通过连接槽(3)相连接。3.根据权利要求2所述的一种超长...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴暕，南朋飞，吴小华，
申请(专利权)人：深圳市华峥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：