一种高音喇叭及双单元喇叭制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高音喇叭及双单元喇叭，高音喇叭包括壳体，其底部开设有第一通孔；盖体，其与壳体连接形成腔体，且盖体上设置有与第一通孔同轴的第二通孔；磁块组，其设置于腔体中，磁块组上开设有与第一通孔同轴的第三通孔；支撑环，其同轴设置于磁块上；高音膜片，其一面与支撑环相连，另一面与盖体相连，且高音膜片上开设有与第二通孔同轴的第四通孔；音圈，音圈同轴粘接于高音膜片靠近支撑环的一面上。本实用新型专利技术的高音喇叭组成的双单元喇叭，其低音喇叭的出音孔发出的声音可以经高音喇叭内部的通路释放出来，这样，低音喇叭的外形尺寸就可以更小，双单元喇叭可以具有更小的尺寸和体积，且在安装时溢出的胶水不易流入低音喇叭的出音孔中。喇叭的出音孔中。喇叭的出音孔中。

【技术实现步骤摘要】
一种高音喇叭及双单元喇叭


[0001]本技术涉及扬声器
，尤其是指一种高音喇叭及双单元喇叭。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有的双单元喇叭(扬声器)的组合方式，通常都是在低音喇叭7的前盖上面粘接一个高音喇叭8，并在低音喇叭7前盖上避开高音喇叭8的位置开设多个出音孔来保证低音喇叭7的发声效果；
[0003]这种结构的双单元喇叭，因为要保证低音喇叭的发声效果，所以需使得低音喇叭的外形尺寸大于高音喇叭的外形尺寸，以在低音喇叭的前盖上留出足够的空间来设置低音喇叭的出音孔，这样，组合后的双单元喇叭的尺寸较大，无法满足小体积电子产品的使用需求；且双单元喇叭在与电子产品的外壳进行连接时会用到胶水进行固定，胶水容易从靠近低音喇叭前盖边沿位置的出音孔溢到低音喇叭内对其喇叭造成损坏。

技术实现思路

[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的双单元喇叭，因为要保证低音喇叭的发声效果，所以需使得低音喇叭的外形尺寸大于高音喇叭的外形尺寸，以在低音喇叭的前盖上留出足够的空间来设置低音喇叭的出音孔，这样，组合后的双单元喇叭的尺寸较大，无法满足小体积电子产品的使用需求；且双单元喇叭在与电子产品的外壳进行连接时会用到胶水进行固定，胶水容易从靠近低音喇叭前盖边沿的出音孔溢到喇叭内对其造成损坏的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种高音喇叭，包括，
[0006]壳体，所述壳体呈槽体状，所述壳体的底部开设有第一通孔；
[0007]盖体，所述盖体与所述壳体同轴连接形成内部的腔体，且所述盖体上设置有与所述第一通孔同轴的第二通孔；
[0008]磁块组，所述磁块组同轴设置于所述腔体中，且所述磁块组上开设有与所述第一通孔同轴的第三通孔；
[0009]支撑环，所述支撑环同轴设置于所述磁块组上；
[0010]高音膜片，所述高音膜片的一面与所述支撑环相连，所述高音膜片的另一面与所述盖体相连，且所述高音膜片上开设有与所述第二通孔同轴的第四通孔；
[0011]音圈，所述音圈呈环状，所述音圈同轴粘接于所述高音膜片靠近所述支撑环的一面上。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述磁块组包括第一磁块和第二磁块，所述第一磁块和所述第二磁块均呈环状，且所述第二磁块套设于所述第一磁块上组成具有所述第三通孔的磁块组。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述支撑环包括第一支撑环和第二支撑环，所述第一支撑环和所述第二支撑环同轴间隔设置于所述磁块组靠近高音膜片的一面上，且所述
第一支撑环与所述第一磁块同轴连接，所述第二支撑环与所述第二磁块同轴连接。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述第一支撑环与所述第一磁块以及所述高音膜片均密封连接，所述第二支撑环与所述第二磁块以及所述高音膜片均密封连接。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述盖体、所述高音膜片、所述第二支撑环以及所述第二磁块的形状和外径均与所述壳体内侧的形状及外径相匹配。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述音圈在所述第一支撑环和所述第二支撑环之间的间隙中与所述高音膜片相连。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述音圈与所述第一支撑环/第二支撑环之间具有间隙。
[0018]在本技术的一个实施例中，所述盖体的一面内凹，且所述盖体内凹一面的边沿与所述高音膜片相连。
[0019]一种双单元喇叭，包括出音孔位于其前盖中心位置的低音喇叭，还包括如上述任意一项所述的高音喇叭，所述高音喇叭壳体的底部与低音喇叭的前盖相连，且所述壳体上的第一通孔与低音喇叭的出音孔同轴设置。
[0020]在本技术的一个实施例中，还包括基座，所述低音喇叭和所述高音喇叭同轴设置于所述基座中。
[0021]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0022]本技术所述的一种高音喇叭及双单元喇叭，高音喇叭各部件的独特结构，使得高音喇叭的内部形成了一条在其高度方向上延伸的通路，使用本高音喇叭与低音喇叭叠装在一起组成双单元喇叭后，低音喇叭前盖中心处的出音孔与此通路连通，低音喇叭从出音孔释放出的声音可以经通路释放出来，这样，低音喇叭的外形尺寸就无须设置为大于高音喇叭的外形尺寸，双单元喇叭的尺寸和体积可以更小，能够满足小体积电子产品的使用需求，通用性更高；且低音喇叭的出音孔处于低音喇叭和高音喇叭的连接区域内，无需担心安装时溢出的胶水会流入出音孔中，避免低音喇叭被损坏。
附图说明
[0023]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0024]图1是现有的双单元喇叭的结构示意图；
[0025]图2是本技术优选实施例的高音喇叭的立体图；
[0026]图3是本技术优选实施例的高音喇叭的剖面图；
[0027]图4是本技术优选实施例的双单元喇叭的立体图；
[0028]图5是本技术优选实施例的双单元喇叭的爆炸图；
[0029]图6是本技术优选实施例的双单元喇叭的剖面图。
[0030]说明书附图标记说明：1、壳体；11、第一通孔；2、盖体；21、第二通孔；3、磁块组；31、第一磁块；32、第二磁块；311、第三通孔；4、支撑环；41、第一支撑环；42、第二支撑环；5、高音膜片；51、第四通孔；6、音圈；7、低音喇叭；71、出音孔；8、高音喇叭。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0032]实施例一
[0033]参照图2、图3和图5所示，本技术的一种高音喇叭，包括，
[0034]壳体1，壳体1呈槽体状，壳体1的底部开设有第一通孔11；
[0035]盖体2，盖体2与壳体1同轴连接形成内部的腔体，且盖体2上设置有与第一通孔11同轴的第二通孔21；
[0036]磁块组3，磁块组3同轴设置于腔体中，且磁块组3上开设有与第一通孔11同轴的第三通孔311；
[0037]支撑环4，支撑环4同轴设置于磁块组3上；
[0038]高音膜片5，高音膜片5的一面与支撑环4相连，高音膜片5的另一面与盖体2相连，且高音膜片5上开设有与第二通孔21同轴的第四通孔51；
[0039]音圈6，音圈6呈环状，音圈6同轴粘接于高音膜片5靠近支撑环4的一面上。
[0040]具体的，壳体1可以为圆柱形的槽体状，其包括内部圆柱形的凹槽，且在凹槽的底部中心开设有第一通孔11；盖体2为圆形的盖体，盖体2的外径与壳体1的内径相匹配，盖体2的侧面与壳体1的内壁同轴连接形成内部的腔体，且盖体2上设置有与第一通孔11同轴的第二通孔21；磁块组3设置于凹槽的底部，磁块组3包括第一磁块31和第二磁块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高音喇叭，其特征在于：包括，壳体，所述壳体呈槽体状，所述壳体的底部开设有第一通孔；盖体，所述盖体与所述壳体同轴连接形成内部的腔体，且所述盖体上设置有与所述第一通孔同轴的第二通孔；磁块组，所述磁块组同轴设置于所述腔体中，且所述磁块组上开设有与所述第一通孔同轴的第三通孔；支撑环，所述支撑环同轴设置于所述磁块组上；高音膜片，所述高音膜片的一面与所述支撑环相连，所述高音膜片的另一面与所述盖体相连，且所述高音膜片上开设有与所述第二通孔同轴的第四通孔；音圈，所述音圈呈环状，所述音圈同轴粘接于所述高音膜片靠近所述支撑环的一面上。2.根据权利要求1所述的高音喇叭，其特征在于：所述磁块组包括第一磁块和第二磁块，所述第一磁块和所述第二磁块均呈环状，且所述第二磁块套设于所述第一磁块上组成具有所述第三通孔的磁块组。3.根据权利要求2所述的高音喇叭，其特征在于：所述支撑环包括第一支撑环和第二支撑环，所述第一支撑环和所述第二支撑环同轴间隔设置于所述磁块组靠近高音膜片的一面上，且所述第一支撑环与所述第一磁块同轴连接，所述第二支撑环与所述第二磁块同轴连接。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，
申请(专利权)人：安徽华韵声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：