一种半导体芯片连片植球模板制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片连片植球模板，涉及半导体芯片加工技术领域，包括模板主体，模板主体内部两侧分布设有芯片槽，芯片槽内设有植球槽，芯片槽之间开设有切割槽，切割槽一端与模板主体表面一侧贯穿，切割槽内部嵌入设有T型切割刀片和限位条，T型切割刀片底面与限位条顶面相抵，限位条底面与切割槽底面共面，相邻切割槽之间的限位条端部连接设有联动连接条，芯片槽之间设置切割槽，并在切割槽内部设有T型切割刀片并通过限位条进行限位，在植球结束后，通过限位条的撤出将T型切割刀片按压，对相邻芯片槽之间的助焊剂、薄膜等进行切割，使相邻半导体芯片在植球处理后不会发生边缘粘连，保持半导体芯片处理后边缘的整齐度，防止粘连。防止粘连。防止粘连。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片连片植球模板


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片连片植球模板。

技术介绍

[0002]根据中国专利号为CN213459653U公开的一种芯片上植球剪力测试模具，包括：底座，螺接在测试设备上；测试平台，设置在所述底座上，所述测试平台的上表面设有至少两个芯片凹槽，所述芯片凹槽的底部通过负压口与所述测试平台内的真空管路连接。本专利技术的一种芯片上植球剪力测试模具，使用真空负压模拟手工将所述芯片牢牢的固定在芯片凹槽内，且一个测试平台可以同时摆放多个芯片，使用所述测试治具可实现所述芯片上锡球检测的机械化，大大提高了检测效率，提高了劳动生产率。
[0003]上述对比文件及现有技术中存在以下技术问题：
[0004]1、 在对半导体芯片进行植球使用时，模具上设置的多个芯片凹槽之间无切割结构，导致植球后的半导体芯片在脱模时，表面连接的助焊剂、焊剂等无法分离；
[0005]2、 在对芯片进行植球使用时，无法指定对表面的芯片凹槽处的芯片进行植球。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中模板在植球脱模时边缘的助焊剂无法分离和无法定向植球的缺点，而提出的一种半导体芯片连片植球模板。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片连片植球模板，包括模板主体，所述模板主体内部两侧分布设有芯片槽，所述芯片槽内部设有植球槽，相邻芯片槽之间开设有切割槽，且切割槽一端与模板主体表面一侧贯穿，所述切割槽内部嵌入设有T型切割刀片和限位条，且T型切割刀片底面与限位条顶面相抵，且限位条底面与切割槽底面共面，且限位条一端与模板主体一侧贯穿，相邻所述切割槽之间的限位条端部连接设有联动连接条。
[0008]优选的，所述模板主体外部顶面两侧开设有平行滑槽，所述平行滑槽内部滑动连接设有定位盖板，且定位盖板与一个芯片槽顶面面积重合。
[0009]优选的，所述模板主体内部直线均匀阵列分布设有多组芯片槽，相邻芯片槽之间的模板主体位置处均设有切割槽。
[0010]优选的，所述模板主体表面边缘处设有模板定位孔，所述芯片槽内部均匀矩形阵列分布设有植球槽，且植球槽与芯片槽贯穿。
[0011]优选的，所述切割槽两端端口位置与T型切割刀片底端宽度相同，所述切割槽竖直方向靠近中心位置的1/3处的宽度为两端宽度的2倍。
[0012]优选的，所述T型切割刀片顶端的厚度与限位条的厚度相同，所述限位条外壁分别与T型切割刀片和切割槽内壁相抵。
[0013]优选的，所述模板主体表面均为平面，且模板主体外部边缘均采用砂纸打磨去毛
刺处理。
[0014]有益效果
[0015]本技术中，采用模板主体表面的芯片槽之间设置切割槽，并在切割槽内部设有T型切割刀片并通过限位条进行限位，在植球结束后，通过限位条的撤出将T型切割刀片按压，对相邻芯片槽之间的助焊剂、薄膜等进行切割，使相邻半导体芯片在植球处理后不会发生边缘粘连，保持半导体芯片处理后边缘的整齐度，防止粘连。
[0016]本技术中，采用模板主体顶面设置平行滑槽进行定位盖板的放置，通过定位盖板对指定的芯片槽进行遮盖，可实现整个模板主体表面指定的芯片槽的植球处理，便于对不同位置或不连续的半导体芯片进行定向植球，且不会产生助焊剂、焊剂等的浪费，实现半导体芯片的定向植球。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构图；
[0018]图2为本技术的切割槽剖视图结构图；
[0019]图3为本技术的轴测图；
[0020]图4为本技术的模板主体顶面视图。
[0021]图例说明：
[0022]1、模板主体；2、模板定位孔；3、芯片槽；4、植球槽；5、平行滑槽；6、定位盖板；7、切割槽；8、T型切割刀片；9、限位条；10、联动连接条。
具体实施方式
[0023]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0024]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0025]具体实施例一：
[0026]参照图1
‑
4，一种半导体芯片连片植球模板，包括模板主体1，模板主体1表面边缘处设有模板定位孔2，模板主体1内部两侧分布设有芯片槽3，芯片槽3内部设有植球槽4，模板主体1内部直线均匀阵列分布设有多组芯片槽3，述芯片槽3内部均匀矩形阵列分布设有植球槽4，且植球槽4与芯片槽3贯穿，整个装置在使用时，在待植球的半导体芯片表面涂抹助焊剂，然后模板主体1通过内部的芯片槽3对待植球的半导体芯片进行卡合，卡合后通过模板主体1边缘的模板定位孔2将模板主体1固定在工作台表面，防止晃动，利用外部的植球机器通过模板主体1带有平行滑槽5的一面通过模板主体1表面的植球槽4对内部的半导体芯片表面进行植球使用，植球完成后，将模板主体1与工作台表面脱离，植球完成后的半导体芯片从模板主体1内部脱离，完成整个植球工作。
[0027]为保障半导体芯片在植球后脱模时相邻半导体芯片之间不会发生助焊剂、焊剂的粘连，通过相邻芯片槽3之间的切割槽7进行分离，具体结构为相邻芯片槽3之间开设有切割槽7，且切割槽7一端与模板主体1表面一侧贯穿，切割槽7内部嵌入设有T型切割刀片8和限
位条9，且T型切割刀片8底面与限位条9顶面相抵，且限位条9底面与切割槽7底面共面，且限位条9一端与模板主体1一侧贯穿，相邻切割槽7之间的限位条9端部连接设有联动连接条10，相邻芯片槽3之间的模板主体1位置处均设有切割槽7，常规使用时，T型切割刀片8保持嵌入在切割槽7内部，且T型切割刀片8的覆盖范围与切割槽7的宽度相同，限位条9保持沿模板主体1一侧插入切割槽7内部，与T型切割刀片8底面相抵，保持对T型切割刀片8的限位，防止T型限位刀片下移，此时T型切割刀片8底端位于切割槽7内部，待植球完成后，模板主体1保持与工作台表面的连接，此时通过向外拉动联动连接条10，通过联动连接条10带动相邻切割槽7之间的限位条9从切割槽7内部滑出，此时T型切割刀片8底面无限位结构，受重力的作用下移，T型切割刀片8端部从切割槽7内部滑出，对底面的相邻植球后的半导体芯片之间的助焊剂进行切割，对植球后的半导体芯片边缘进行切割，有效防止粘连，待模板主体1撤离后，将模板主体1倒置，使原本带有平行滑槽5的一侧翻转至底面位置，此时T型切割刀片8受重力作用翻转至一端与切割槽7内壁接触，然后将限位条9插入T型切割刀片8底面，完成整个半导体芯片植球后的边缘处理工作。
[0028]模板主体1在对半导体芯片进行植球使用时，可通过顶面的定位盖板6进行指定位置的半导体芯片植球操作，具体结构为，模板主体1外部顶面两侧开设有平行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片连片植球模板，包括模板主体（1），其特征在于：所述模板主体（1）内部两侧分布设有芯片槽（3），所述芯片槽（3）内部设有植球槽（4），相邻芯片槽（3）之间开设有切割槽（7），且切割槽（7）一端与模板主体（1）表面一侧贯穿，所述切割槽（7）内部嵌入设有T型切割刀片（8）和限位条（9），且T型切割刀片（8）底面与限位条（9）顶面相抵，且限位条（9）底面与切割槽（7）底面共面，且限位条（9）一端与模板主体（1）一侧贯穿，相邻所述切割槽（7）之间的限位条（9）端部连接设有联动连接条（10）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片连片植球模板，其特征在于：所述模板主体（1）外部顶面两侧开设有平行滑槽（5），所述平行滑槽（5）内部滑动连接设有定位盖板（6），且定位盖板（6）与一个芯片槽（3）顶面面积重合。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片连片植球模板，其特征在于：所述模板主体（1）内部直线均匀阵列分布设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱健康，孙银山，
申请(专利权)人：深圳市银海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：