一种改进型芯片方位检测分拣机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种改进型芯片方位检测分拣机构。本实用新型专利技术提供一种能够方便对芯片进行翻转检测，提高检测效率减少检测空间浪费的改进型芯片方位检测分拣机构。一种改进型芯片方位检测分拣机构，包括有安装架、传输组件、支撑架和第一检测探头等，安装架前部上侧转动式连接有传输组件，安装架左部上侧连接有支撑架，支撑架上部连接有第一检测探头。本实用新型专利技术通过第一电动推杆带动提升架进行上下移动，通过提升架带动伺服电机和气泵进行上下移动，再由气泵对吸盘进行控制，同时配合伺服电机和转动架，从而达到了能够对芯片进行翻转检测，提高检测效率的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型芯片方位检测分拣机构


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种改进型芯片方位检测分拣机构。

技术介绍

[0002]芯片在生产完成进行打包转运之前，需要对芯片的质量进行检测，将质量较差的芯片选出，提高芯片整体质量，在对芯片进行检侧时，通常会使用到芯片检测分拣装置。
[0003]现有的芯片检测分拣装置，是通过将众多芯片放置在传送带上，通过传送带进行传送，依次将芯片传送到检测探头下方，通过检测探头对芯片进行检测，但是现有装置在对芯片进行两面质检时较为不便，同时通过传送带对芯片进行带动，先对芯片正面进行检测，检测完成之后再由工人或在传送带的作用下通过高低差使得芯片自动进行翻转，通过高低差对芯片进行翻转时，需要较长的传送行程较为浪费空间，工人进行手动翻转较为不便。
[0004]针对上述现有技术的不足，现在研发了一种能够方便对芯片进行翻转检测，提高检测效率减少检测空间浪费的改进型芯片方位检测分拣机构。

技术实现思路

[0005]为了克服现有装置在对芯片进行两面质检时较为不便的缺点，本技术提供一种能够方便对芯片进行翻转检测，提高检测效率减少检测空间浪费的改进型芯片方位检测分拣机构。
[0006]本技术的技术方案为：一种改进型芯片方位检测分拣机构，包括有安装架、传输组件、支撑架、第一检测探头和翻转机构，安装架前部上侧转动式连接有传输组件，安装架左部上侧连接有支撑架，支撑架上部连接有第一检测探头，传输组件将芯片传输到第一检测探头下方，通过第一检测探头对芯片进行检测和分拣，安装架上设有用于对芯片进行换向检测的翻转机构。
[0007]可选地，翻转机构包括有第一电动推杆、提升架、伺服电机、转动架、气泵、吸盘和第二检测探头，安装架右部上侧连接有第一电动推杆，第一电动推杆伸缩端上连接有提升架，提升架下部连接有伺服电机，伺服电机输出轴上连接有转动架，转动架内部连接有气泵，气泵上下两侧均连接有吸盘，提升架上部连接有第二检测探头，第一电动推杆带动提升架进行上下移动，提升架带动伺服电机进行上下移动，伺服电机输出轴转动带动转动架转动，转动架转动带动气泵和吸盘进行转动，气泵进行加压，使得吸盘能够对传输组件上的芯片进行吸取，配合伺服电机和转动架进行翻转换向，通过第二检测探头对芯片的背面进行检测。
[0008]可选地，还包括有推出机构，推出机构包括有第二电动推杆和推动件，提升架和支撑架前侧均连接有第二电动推杆，第二电动推杆伸缩端上均连接有推动件，第二电动推杆伸缩端推动推动件向前移动，对质量较差的芯片进行推出。
[0009]可选地，安装架后部下侧均匀开有安装槽。
[0010]可选地，传输组件包括有传送带、传送轮和马达，安装架前部上侧转动式连接有多个传送轮，传送轮之间绕有传送带，安装架左部连接有马达，马达输出轴与最左侧的传送轮连接。
[0011]可选地，推动件为推料板。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、本技术通过第一电动推杆带动提升架进行上下移动，通过提升架带动伺服电机和气泵进行上下移动，再由气泵对吸盘进行控制，同时配合伺服电机和转动架，从而达到了能够对芯片进行翻转检测，提高检测效率的效果。
[0013]2、本技术通过第二电动推杆带动推料板进行前后移动，对质量不过关的芯片进行推出，从而达到了能够方便人们对检测质量不过关的芯片进行导出的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图。
[0015]图2为本技术的结构示意图。
[0016]图3为本技术的部分立体结构示意图。
[0017]图中附图标记的含义：1：安装架，2：传输组件，3：支撑架，4：第一检测探头，5：翻转机构，50：第一电动推杆，51：提升架，52：伺服电机，53：转动架，54：气泵，55：吸盘，56：第二检测探头，6：推出机构，60：第二电动推杆，61：推料板。
具体实施方式
[0018]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0019]一种改进型芯片方位检测分拣机构，如图1和图2所示，包括有安装架1、传输组件2、支撑架3、第一检测探头4和翻转机构5，安装架1后部下侧均匀开有安装槽，方便对安装架1进行固定安装，安装架1前部上侧转动式连接有传输组件2，传输组件2包括有传送带、传送轮和马达，安装架1前部上侧转动式连接有三个传送轮，传送轮之间绕有传送带，安装架1左部连接有马达，马达输出轴与最左侧的传送轮连接，安装架1左部上侧固定连接有支撑架3，支撑架3上部固定连接有第一检测探头4，安装架1上设有用于对芯片进行换向检测的翻转机构5。
[0020]如图1
‑
图3所示，翻转机构5包括有第一电动推杆50、提升架51、伺服电机52、转动架53、气泵54、吸盘55和第二检测探头56，安装架1右部上侧连接有第一电动推杆50，第一电动推杆50伸缩端上固定连接有提升架51，提升架51下部连接有伺服电机52，伺服电机52输出轴上连接有转动架53，转动架53内部连接有气泵54，气泵54上下两侧均连接有吸盘55，提升架51上部连接有第二检测探头56。
[0021]需要对芯片进行检测时，可以使用本装置，首先将本装置放置在检测区域，之后启动传输组件2，将芯片放置在传输组件2上，通过传输组件2进行传送，当芯片进行传输时，启动第一电动推杆50，第一电动推杆50伸缩端带动提升架51向下进移动，通过提升架51带动伺服电机52向下移动，伺服电机52向下移动带动转动件和气泵54向下移动，气泵54向下移
动带动吸盘55向下移动，当吸盘55向下移动与芯片贴合时，启动气泵54，气泵54加压使得吸盘55对芯片进行吸取，吸取完成之后启动伺服电机52和第二检测探头56，伺服电机52输出轴转动带动转动架53进行转动，转动架53转动带动气泵54和吸盘55进行转动，使得吸盘55和气泵54翻转带动芯片进行翻转，再通过第二检测探头56对芯片背面进行检测，检测完成之后伺服电机52输出轴再次转动，通过转动架53带动气泵54和吸盘55转动复原，之后通过气泵54控制吸盘55对芯片进行释放，使得芯片重新跟随传输组件2进行移动，当移动到第一检测探头4下方时，通过第一检测探头4对芯片正面进行检测，检测完成之后传输组件2带动芯片进行移动收集，当所有芯片检测完成之后将传输组件2、第一检测探头4、第二检测探头56、第一电动推杆50、伺服电机52和气泵54关闭。
[0022]如图1
‑
图3所示，还包括有推出机构6，推出机构6包括有第二电动推杆60和推料板61，提升架51和支撑架3前侧均固定连接有第二电动推杆60，第二电动推杆60伸缩端上均连接有推料板61。
[0023]为了方便对检测质量不过关的芯片进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型芯片方位检测分拣机构，其特征是：包括有安装架(1)、传输组件(2)、支撑架(3)、第一检测探头(4)和翻转机构(5)，安装架(1)前部上侧转动式连接有传输组件(2)，安装架(1)左部上侧连接有支撑架(3)，支撑架(3)上部连接有第一检测探头(4)，传输组件(2)将芯片传输到第一检测探头(4)下方，通过第一检测探头(4)对芯片进行检测和分拣，安装架(1)上设有用于对芯片进行换向检测的翻转机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种改进型芯片方位检测分拣机构，其特征是：翻转机构(5)包括有第一电动推杆(50)、提升架(51)、伺服电机(52)、转动架(53)、气泵(54)、吸盘(55)和第二检测探头(56)，安装架(1)右部上侧连接有第一电动推杆(50)，第一电动推杆(50)伸缩端上连接有提升架(51)，提升架(51)下部连接有伺服电机(52)，伺服电机(52)输出轴上连接有转动架(53)，转动架(53)内部连接有气泵(54)，气泵(54)上下两侧均连接有吸盘(55)，提升架(51)上部连接有第二检测探头(56)，第一电动推杆(50)带动提升架(51)进行上下移动，提升架(51)带动伺服电机(52)进行上下移动，伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱经睿，陈紫鹏，王涛，李威，姚辉梅，
申请(专利权)人：吉安职业技术学院，
类型：新型
国别省市：