一种防止SOA-R管芯激射的封装方法技术

本发明专利技术涉及一种防止ＳＯＡ－Ｒ管芯激射的封装方法。贴装ＳＯＡ－Ｒ管芯，在ＳＯＡ－Ｒ管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片，使用Ｈ２０Ｅ胶将玻璃垫片粘接到ＴＯ底座顶部，利用波片原理θ＝２φ，将λ／４波片旋转φ＝４５°后用Ｈ２０Ｅ胶粘接至玻璃垫片上，λ／４波片至少１／３的面积与玻璃垫片重合，使波片能完全覆盖到激光器发光区域，最后将λ／４波片旋转φ＝４５°后用Ｈ２０Ｅ胶粘接至玻璃垫片上，１２０℃烘烤２０－３０分钟固胶。本发明专利技术利用波片原理θ＝２φ，将λ／４的波片旋转φ＝４５°后用Ｈ２０Ｅ胶粘接至玻璃垫片上，有效地防止了输出光反射回管芯，防止了ＳＯＡ－Ｒ管芯激射的情况；同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下，ＲＳＯＡ－ＴＯ的耦合效率仍然可以达到７０％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防止SOA-R管芯激射的封装方法。
技术介绍
SOA-R的各种器件和模块主要应用在下一代WDM-PON领域，使用SOA-R的波长重用 的WDM-PON中，利用SOA-R的增益饱和效应可以擦除下行信号中的信息。然后便可以直 接调制该波长来传输上行信号了 。在整个WDM-PON中每个波长只需要在OLT端设置一个 发射机，简化了网络的维护和管理，并且对所用的下行信号的编码格式'透明'。SOA-R的各种器件和模块的制作有赖于一种没有激射，耦合损耗小的SOA-R-TO器 件的实现。如果SOA-R器件存在激射，管芯的宽谱特性就不可以得到实现，器件的波长 重用性就不可以保证。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现状，旨在提供一种结构简单、可靠、没有激射效应、便 于装配、耦合效率高的防止SOA-R管芯激射的封装方法。本专利技术目的的实现方式为， 一种防止SOA-R管芯激射的封装方法，具体步骤是，贴装SOA-R管芯，在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片，用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部，利用波片原理0 = 2^，将/4波片旋转- = 45°后用 2犯胶粘 义7接至玻璃垫片上，/4波片至少i/3的面积与玻璃垫片重合，使波片能完全覆盖到激光 器发光区域，最后将/4波片旋转0 = 45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，12(TC烘烤 20-30分钟固胶。本专利技术利用波片原理^ = 2、将/4的波片旋转^ = 45°后用H20E胶粘接至玻璃垫 片上，有效地防止输出光反射回管芯，防止了S0A-R管芯激射的情况；同时在采用现有 的贴片工艺和粘胶工艺下，RS0A-T0的耦合效率仍然可以达到70%以上。附图说明图l为SOA-R管芯结构图，图2为管芯-过渡块组件图， 义/图3为/4波片结构图，图4为封装好的SOA-R-TO结构示意图， 义7图5为加/4波片的SOA-R管芯SOA-R-TO发射光的光谱图，A/图6为没加/4波片的SOA-R管芯SOA-R-TO发射光的光谱图。具体实施例方式参照图1， S0A-R管芯2前解离面有一个"=33°的倾角，所以出射光也有一个 "=33°的出射角，后解离面为平行的，故是一个平行出射光，本专利技术用S0A-R管芯2 贴装在过渡块1上，边间有"=33°的倾角，贴装后的管芯组件图如图2所示的管芯-过渡块组件，这样，出射光就是相当的垂直出射，而后端出射光的出射角就为33°。本专利技术的封装方法是贴装S0A-R管芯，在S0A-R管芯组件4前端出射光上面加一 个玻璃垫片5，使用H20E胶将玻璃垫片5粘接到T0底座顶部，利用波片原理^ = ^, 将图3所示的/4波片6旋转^ = 45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，/4波片6至少 1/3的面积与玻璃垫片重合，使波片能完全覆盖到激光器发光区域。最后将/4波片旋 转^:4^后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，这样^二9()C，即返回的光与入射的光刚好正 交，入射光的偏振态越接近线偏振态，返回的光与入射的光的相互作用就越小，从而防 止了 SOA-R管芯的激射情况。同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下，RSOA-TO的耦合效率仍然可以达到70% 以上。贴装后的SOA-R-TO如图4所示，120'C烘烤20-30分钟固胶后目检，确认粘接牢靠。S0A-R-T0通过贴装非球透镜帽7后出射的自发辐射光谱图如图6所示，是一种平坦的，义/无激光激射的光谱；而没有利用加/4波片6的S0A-R管芯，出射的自发辐射光谱如图 5所示，光谱带有明显的激射现象。权利要求1、一种防止SOA-R管芯激射的封装方法，其特征在于具体步骤是，贴装SOA-R管芯，在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片，用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部，利用波片原理θ＝2φ，将λ/4波片旋转φ＝45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合，使波片能完全覆盖到激光器发光区域，最后将λ/4波片旋转φ＝45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，120℃烘烤20-30分钟固胶。2、 根据权利要求1所述的一种防止SOA-R管芯激射的封装方法，其特征在于SOA-R 管芯(2)贴装在过渡块(1)上，边间有"=33°的倾角。全文摘要本专利技术涉及一种防止SOA-R管芯激射的封装方法。贴装SOA-R管芯，在SOA-R管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片，使用H20E胶将玻璃垫片粘接到TO底座顶部，利用波片原理θ＝2φ，将λ/4波片旋转φ＝45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，λ/4波片至少1/3的面积与玻璃垫片重合，使波片能完全覆盖到激光器发光区域，最后将λ/4波片旋转φ＝45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，120℃烘烤20-30分钟固胶。本专利技术利用波片原理θ＝2φ，将λ/4的波片旋转φ＝45°后用H20E胶粘接至玻璃垫片上，有效地防止了输出光反射回管芯，防止了SOA-R管芯激射的情况；同时在采用现有的贴片工艺和粘胶工艺下，RSOA-TO的耦合效率仍然可以达到70％以上。文档编号H01S5/00GK101615762SQ20091006323公开日2009年12月30日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者莹 王 申请人:武汉华工正源光子技术有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止ＳＯＡ－Ｒ管芯激射的封装方法，其特征在于具体步骤是，贴装ＳＯＡ－Ｒ管芯，在ＳＯＡ－Ｒ管芯组件前端出射光上面加一个玻璃垫片，用Ｈ２０Ｅ胶将玻璃垫片粘接到ＴＯ底座顶部，利用波片原理θ＝２φ，将λ／４波片旋转φ＝４５°后用Ｈ２０Ｅ胶粘接至玻璃垫片上，λ／４波片至少１／３的面积与玻璃垫片重合，使波片能完全覆盖到激光器发光区域，最后将λ／４波片旋转φ＝４５°后用Ｈ２０Ｅ胶粘接至玻璃垫片上，１２０℃烘烤２０－３０分钟固胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]