一种承载治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种承载治具，涉及LED加工设备技术领域，用于对承载晶圆片的卡塞进行支撑，卡塞上设有多个用于插接晶圆片的插槽，承载治具包括支架和设于支架上的支撑组件，支撑组件包括至少两个相对设置的支杆，以及设于每个支杆上至少一组限位件，每组限位件中任意相邻两个限位件之间形成有与卡塞的底部相对的卡槽，卡槽用于卡接卡塞，其中，相对两个支杆中的一个支杆相对于支架的高度高于另一个支杆相对于支架的高度，通过将卡塞的底部卡接于卡槽内，使卡塞相对于支架倾斜，以使晶圆片放置于插槽内时其有效区和插槽的内壁之间形成间隔。通过该设置，使得后期在对晶圆片进行清洗时，能够对晶圆片的有效区进行全面清洗。洗。洗。

【技术实现步骤摘要】
一种承载治具


[0001]本技术涉及LED加工设备
，具体为一种承载治具。

技术介绍

[0002]在LED行业中，湿法清洗是指利用各种化学试剂与吸附在被清洗物体表面上的杂质及油污发生化学反应或溶解作用，或伴以超声、加热、抽真空等物理措施，使杂质从被清除物体的表面脱附(解吸)，然后用大量高纯去离子水冲洗，从而获得洁净表面的过程。
[0003]在对晶圆片清洗的过程中，需使用Cassette(卡塞)对多个晶圆片进行收纳，并利用机械手臂将卡塞通过移动至清洗设备处，以实现对多个晶圆片的有效区进行清洗。
[0004]然而，每个晶圆片均存在相互对称的有效区和无效区，其分别为晶圆片两个对称表面，在对晶圆片进行清洗时，由于受到卡塞移动的影响，在卡塞中有部分晶圆片的有效区边缘容易与插槽的内壁贴合，导致部分晶圆片的有效区无法彻底清洗，导致产品异常，良率下降，增加返工率。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种承载治具，以解决
技术介绍
中现有晶圆片的有效区边缘容易与插槽的内壁贴合，导致部分晶圆片的有效区无法彻底清洗，导致产品异常，良率下降，增加返工率。
[0006]本技术的一方面在于提供一种承载治具，用于对承载晶圆片的卡塞进行支撑，所述卡塞上设有多个用于插接所述晶圆片的插槽，所述承载治具包括支架和设于所述支架上的支撑组件；
[0007]所述支撑组件包括至少两个相对设置的支杆，以及设于每个所述支杆上至少一组限位件，每组所述限位件中任意相邻两个限位件之间形成有与所述卡塞的底部相对的卡槽，所述卡槽用于卡接所述卡塞；
[0008]其中，相对两个所述支杆中的一个所述支杆相对于所述支架的高度高于另一个所述支杆相对于所述支架的高度，通过将所述卡塞的底部卡接于所述卡槽内，使所述卡塞相对于所述支架倾斜，以使所述晶圆片放置于所述插槽内时其有效区和所述插槽的内壁之间形成间隔。
[0009]进一步地，所述支架包括第一框架和设于所述第一框架两端的第二框架；
[0010]其中，所述支撑组件设于所述第一框架上。
[0011]进一步地，所述支撑组件设有多组，且多组所述支撑组件沿着所述第一框架的径向间隔设置。
[0012]进一步地，靠近所述第二框架的所述支撑组件和所述第一框架之间，及任意相邻两个所述支撑组件之间均设有限位横梁；
[0013]其中，所述限位横梁的两端分别与所述第一框架的相对两内壁固定连接，所述限位横梁用于限制所述卡塞的沿着所述第一框架的轴向或长度方向间隔设置。
[0014]进一步地，所述支撑组件包括第一支杆和第二支杆，所述第一支杆与所述第二支杆相对设置；
[0015]其中，所述第一支杆相对于所述支架的高度高于所述第二支杆相对于所述支架的高度。
[0016]进一步地，所述第一支杆的两端和所述第二支杆的两端均与所述第一框架的相对两内壁固定连接。
[0017]进一步地，每个所述支杆上均设有两组以上的所述限位件，且每组所述限位件沿着所述支杆的轴向间隔设置。
[0018]进一步地，相邻两组所述限位件之间设有分离件，所述分离件用于使每相邻两组所述限位件于所述支杆上分隔设置。
[0019]进一步地，所述第一框架与所述第二框架上均设有镂空区域。
[0020]进一步地，所述第一框架和所述第二框架曲折固定连接。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0022]在本技术提供的承载治具中，通过在支架上设置至少两个相对的支杆，两个支杆中一个支杆相对于支架的高度高于另一个支杆相对于支架的高度，并且每个支杆上设有至少一组限位件，每组限位件中任意相邻两个限位件之间形成有与卡塞的底部相对的卡槽，卡槽用于卡接卡塞，也就是说，利用两个支杆的之间的高度差，使得卡塞放置在承载治具上后，其整体呈倾斜状，则在将晶圆片插接在插槽内时，可以让多个晶圆片的有效区进行同向放置，也就是说，当晶圆片因卡塞的倾斜而发生倾斜，则多个晶圆片的无效区会与插槽的内壁贴合，多个晶圆片的有效区会与插槽的内壁形成间隙，利用该设置，使得后期在对晶圆片进行清洗时，能够对晶圆片的有效区进行全面清洗，从而解决现有技术中部分晶圆片的有效区边缘容易与插槽的内壁贴合，导致部分晶圆片的有效区无法彻底清洗，导致产品异常，良率下降，增加返工率的技术问题。
附图说明
[0023]图1为本技术一实施例的承载治具立体图；
[0024]图2为本技术一实施例的承载治具的左视剖视图；
[0025]图3为本技术一实施例的承载治具和卡塞的装配示意图；
[0026]图4为本技术一实施例的承载治具和卡塞的装配示意左视图；
[0027]图5为本技术一实施例的晶圆片和插槽的截面示意图。
[0028]图中：100、卡塞；110、插槽；200、承载治具；210、支架；211、第一框架；212、第二框架；220、支撑组件；221、支杆；2211、第一支杆；2212、第二支杆；222、限位件；223、卡槽；224、分离件；300、晶圆片；310、有效区；320、无效区；400、限位横梁。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]请参阅图1至图5，所示为本技术中一实施例中的一种承载治具，用于对承载晶圆片300的卡塞100进行支撑，卡塞100上设有多个用于插接晶圆片300的插槽110，需要说明的是，在本实施例中，卡塞100的外部形状可以为现有技术中的矩形架体，在矩形架体上间隔布置了多个插槽110，利用插槽110对晶圆片300进行收纳，并且在卡塞100的底部有可以插接的凸起部位。
[0033]在本实施例中，承载治具200包括支架210和设于支架210上的支撑组件220，支撑组件220包括至少两个相对设置的支杆221，以及设于每个支杆221上至少一组限位件222，每组限位件222中任意相邻两个限位件222之间形成有与卡塞100的底部相对的卡槽223，卡槽223本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载治具，用于对承载晶圆片的卡塞进行支撑，所述卡塞上设有多个用于插接所述晶圆片的插槽，其特征在于，所述承载治具包括支架和设于所述支架上的支撑组件；所述支撑组件包括至少两个相对设置的支杆，以及设于每个所述支杆上至少一组限位件，每组所述限位件中任意相邻两个限位件之间形成有与所述卡塞的底部相对的卡槽，所述卡槽用于卡接所述卡塞；其中，相对两个所述支杆中的一个所述支杆相对于所述支架的高度高于另一个所述支杆相对于所述支架的高度，通过将所述卡塞的底部卡接于所述卡槽内，使所述卡塞相对于所述支架倾斜，以使所述晶圆片放置于所述插槽内时其有效区和所述插槽的内壁之间形成间隔。2.根据权利要求1所述的承载治具，其特征在于：所述支架包括第一框架和设于所述第一框架两端的第二框架；其中，所述支撑组件设于所述第一框架上。3.根据权利要求2所述的承载治具，其特征在于：所述支撑组件设有多组，且多组所述支撑组件沿着所述第一框架的轴向或长度方向间隔设置。4.根据权利要求3所述的承载治具，其特征在于：靠近所述第二框架的一所述支撑组件和所述第一框架之间，及任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：段良飞，刘剑荣，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：