一种线路板组件，包括线路板和导电片。线路板包括在第一方向上叠设的基层和导电线路层，导电线路层包括第一线路区，线路板设有贯穿第一线路区和基层的第一穿孔。导电片覆盖于第一线路区上，导电片包括相对设置的第一和第二表面，第一表面上设有凹槽，凹槽的开口朝向第一线路区；导电片还设有贯穿第二表面和凹槽底面的第二穿孔；导电片在围绕第二穿孔的部分朝向凹槽内部延伸形成连接部，连接部的表面沿朝向凹槽侧壁的方向凸设有第一凸部。线路板在围绕第一穿孔的部分朝向凹槽内部延伸形成折弯部，折弯部相较于线路板其它部分朝向凹槽的侧壁折弯；在与第一方向垂直的第二方向上，折弯部位于凹槽的侧壁和连接部之间，连接部上的第一凸部插入折弯部。第一凸部插入折弯部。第一凸部插入折弯部。
【技术实现步骤摘要】
线路板组件
[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种线路板组件。
技术介绍
[0002]电池的控制板一般需要通过镍片与柔性线路板电连接，而镍片与柔性线路板之间需要通过锡膏焊接固定。然而，仅靠锡膏焊接连接固定的情况下，镍片与柔性线路板之间的结合力不高，导致二者可能在外力作用下分离。而且，焊接可能会产生虚焊，空焊，气泡等信赖性问题。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种线路板组件，包括线路板和导电片。所述线路板包括在第一方向上叠设的基层和导电线路层，所述导电线路层包括第一线路区，所述线路板设有贯穿所述第一线路区和所述基层的第一穿孔。所述导电片覆盖于所述第一线路区上，所述导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述第一线路区；所述导电片还设有贯穿所述第二表面和所述凹槽的底面的第二穿孔，在所述第一方向上，所述第二穿孔的正交投影位于所述第一穿孔的正交投影内；所述导电片在围绕所述第二穿孔的部分朝向所述凹槽内部延伸形成连接部，所述连接部的表面沿朝向所述凹槽的侧壁的方向凸设有第一凸部。所述线路板在围绕所述第一穿孔的部分朝向所述凹槽内部延伸形成折弯部，所述折弯部相较于所述线路板其它部分朝向所述凹槽的侧壁折弯；在与所述第一方向垂直的第二方向上，所述折弯部位于所述凹槽的侧壁和所述连接部之间，所述连接部上的所述第一凸部插入所述折弯部以将所述导电片与所述线路板相互固定。
[0004]在一些可能的实现方式中，所述连接部上的所述第一凸部插入所述折弯部的所述基层和所述导电线路层。
[0005]在一些可能的实现方式中，所述连接部上的所述第一凸部还进一步插入所述凹槽的侧壁。
[0006]在一些可能的实现方式中，所述第一凸部的形状为锯齿状。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述导电片为镍片。
[0008]在一些可能的实现方式中，从所述第一方向观察，所述第一穿孔和第二穿孔分别为圆形、方形或多边形。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽在所述第二方向上排列。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述导电片在所述第二方向上具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部位于所述第一线路区上，所述第二端部在所述第二方向上伸出所述线路板。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述线路板还包括设于所述导电线路层上的保护层，
所述导电线路层还包括第二线路区，所述第一线路区露出于所述保护层，所述第二线路区被所述保护层覆盖。
[0012]在一些可能的实现方式中，所述保护层为防焊油墨层或覆盖膜。
[0013]本申请中省略了锡膏焊接，而是通过机械连接/卡接方式固定导电片与导电线路层，利于提高导电片与线路板之间的结合强度，且避免了锡膏焊接过程中可能导致的信赖性问题。
附图说明
[0014]图1为本申请一实施方式提供的线路板的剖视图。
[0015]图2为在图1所示的线路板上覆盖导电片后得到的中间体的剖视图。
[0016]图3为将图2所示的中间体放入模具并进行第一次冲型后的剖视图。
[0017]图4为在图3所示的中间体翻转并进行第二次冲型后的剖视图。
[0018]图5为移除图4所示的模具后得到的线路板组件的剖视图。
[0019]图6为图5所示的线路板组件的俯视图。
[0020]图7为图5所示的线路板组件的仰视图。
[0021]图8为图5所示的线路板组件的第一穿孔于另一些实施例中的示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023]中间体1
[0024]线路板10
[0025]基层11
[0026]导电线路层12
[0027]保护层13
[0028]待折弯区14
[0029]折弯部15
[0030]导电片20
[0031]第一端部20a
[0032]第二端部20b
[0033]第一表面21
[0034]第二表面22
[0035]凹槽23
[0036]连接区24
[0037]连接部25
[0038]模具30
[0039]上模31
[0040]下模32
[0041]线路板组件100
[0042]第一线路区121
[0043]第二线路区122
[0044]底面230
[0045]侧壁231
[0046]第一凸部240
[0047]第二凸部310
[0048]容置腔S
[0049]第一穿孔H1
[0050]第二穿孔H2
[0051]第一方向X
[0052]第二方向Y
[0053]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0054]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0055]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0056]本申请一实施方式提供一种线路板组件100的制备方法。根据不同需求，所述制备方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。包括以下步骤：
[0057]步骤S1，请参阅图1，提供线路板10，线路板10包括基层11、导电线路层12和保护层13。导电线路层12和保护层13在第一方向X上依次层叠设置于基层11上。其中，导电线路层12包括第一线路区121和第二线路区122，第一线路区121露出于保护层13，第二线路区122被保护层13覆盖。
[0058]在一些实施例中，基层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(LiquidCrystallinePolymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)中的至少一种绝缘树脂。在一些具体的实施例中，基层11的材质为聚酰亚胺。
[0059]在一些实施例中，保护层13可以为防焊油墨层或覆盖膜(CVL)。
[0060]步骤S2，请参阅图2，提供导电片20，导电片20包括相对设置的第一表面21和第二表面22。第一表面21上设有至少一凹槽23，且凹槽23并未贯穿第二表面22，即凹槽23的底面230与第二表面22在第一方向X上相距设置。将导电片20位于每一凹槽23的底面230和对应的第二表面22之间的区域定义为连接区24，连接区24朝向凹槽23的表面(即每一凹槽23的底面230)上凸设有至少一第一凸部240。
[0061]在一些实施例中，导电片20为镍片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1. 一种线路板组件，其特征在于，包括：线路板，包括在第一方向上叠设的基层和导电线路层，所述导电线路层包括第一线路区，所述线路板设有贯穿所述第一线路区和所述基层的第一穿孔；以及导电片，覆盖于所述第一线路区上，所述导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述第一线路区；所述导电片还设有贯穿所述第二表面和所述凹槽的底面的第二穿孔，在所述第一方向上，所述第二穿孔的正交投影位于所述第一穿孔的正交投影内；所述导电片在围绕所述第二穿孔的部分朝向所述凹槽内部延伸形成连接部，所述连接部的表面沿朝向所述凹槽的侧壁的方向凸设有第一凸部；所述线路板在围绕所述第一穿孔的部分朝向所述凹槽内部延伸形成折弯部，所述折弯部相较于所述线路板其它部分朝向所述凹槽的侧壁折弯；在与所述第一方向垂直的第二方向上，所述折弯部位于所述凹槽的侧壁和所述连接部之间，所述连接部上的所述第一凸部插入所述折弯部以将所述导电片与所述线路板相互固定。2.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述连接部上的所述第一凸部插入所述折弯部的所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文强，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：
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