一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构制造技术

本发明专利技术提供了应用于集成电路封装领域的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，上盖的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构，且蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面为弧形设计，蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面设有贯穿的进料口，进料口的内壁安装有铝合金包圈，在进行焊料蓄留时，通过移动蓄留焊料结构，可使得蓄留焊料结构的弧形侧面沿着焊料的表面移动来实现焊料的转移，能够灵活控制焊料蓄留的位置，同时还能够使得下盖表面无需倾斜，即可实现焊料的蓄留操作，保证焊料蓄留的精度，控制焊料扩散路径，而铝合金包圈为非焊接材料，因此流经的焊料在经过进料口表面后，不会对进料口的内壁形成阻碍，保证进料口的持续进料。保证进料口的持续进料。保证进料口的持续进料。

【技术实现步骤摘要】
一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构


[0001]本申请涉及集成电路封装领域，特别涉及一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构。

技术介绍

[0002]集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着各个行业的不断发展，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，这就导致在进行集成电路封装钎焊操作时，需要有效控制封装件钎焊时焊料流淌范围，避免焊料堆积造成的不良率问题。
[0003] CN201921152614.6公开了一种防止钎焊焊料扩散的结构，通过阻焊槽的设置，用于容纳蓄留集成电路板钎焊过程中多余的焊料，但是在实际钎焊过程中，焊料有可能处于集成电路板靠近中间的位置，与阻焊槽有一定距离，难以及时容纳多余的焊料，导致焊料流淌改善的精度受到限制，此外多余的焊料在集成电路板的表面受到张力作用影响，其截面为弧形，矩形的阻焊槽在容纳多余的焊料时，难以实现贴合容纳蓄留，导致多余的焊料无法尽快转移，对钎焊时焊料流淌情况的改善效果有限。
[0004]为此我们提出一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，通过提供弧形的容纳面以保证钎焊时多余焊料的快速容纳蓄留，降低后续出现焊料流淌超出预计范围以及焊料堆积等问题的可能，同时还能够保证改善精度的需求。

技术实现思路

[0005]本申请目的在于对现有的钎焊焊料防扩散结构予以改进处理，相比现有技术提供一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，包括下盖，下盖的上方安装有上盖，上盖的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构，且蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面为弧形设计，蓄留焊料结构远离上盖的一侧表面设有贯穿的进料口，进料口的内壁安装有铝合金包圈，在进行焊料蓄留时，通过移动蓄留焊料结构，可使得蓄留焊料结构的弧形侧面沿着焊料的表面移动，进而使得在张力作用下呈弧形截面的焊料得以通过进料口贴合转移至蓄留焊料结构的内部，能够灵活控制焊料蓄留的位置，同时保证安装有电路集成板的下盖表面无需倾斜，即可实现焊料的蓄留操作，保证焊料蓄留的精度，控制焊料扩散路径，而铝合金包圈为非焊接材料，因此流经的焊料在经过进料口表面后，不会对进料口的内壁形成阻碍，保证进料口的持续进料。
[0006]进一步的，蓄留焊料结构的内部通过轴承安装有活动杆，活动杆的表面环绕安装有套杆，套杆的表面套接有蓄料海绵和陶瓷环，其中陶瓷环的一端与活动杆的表面连接，蓄料海绵的一端与套杆的尾端连接，且蓄料海绵的尾端与陶瓷环的另一端连接。
[0007]进一步的，陶瓷环的厚度大于蓄料海绵，且下方位置处蓄料海绵的底端与蓄留焊料结构的底壁贴合接触。
[0008]进一步的，蓄留焊料结构的顶壁安装有伺服马达，且伺服马达的输出端与活动杆的顶端连接。
[0009]进一步的，蓄留焊料结构的顶壁安装有位于伺服马达一侧的温度感应器，且温度感应器与伺服马达电性连接。
[0010]进一步的，活动杆的表面涂覆有隔温涂料，陶瓷环与蓄料海绵的长度比为1：2
‑
3。
[0011]进一步的，陶瓷环为碳化硅陶瓷制成，且蓄留焊料结构的背面开设有通风换气口。
[0012]可选的，套杆的内部设有蓄水腔，套杆的表面设有出水孔，蓄料海绵的内部安装有支杆，支杆靠近套杆的一端连接有变形块，变形块的尾端连接有隔水片，且隔水片与出水孔处于同一轴线上。
[0013]可选的，隔水片的截面面积大于出水孔的截面面积，且隔水片为橡胶材料制成，变形块为遇水膨胀材料制成。
[0014]可选的，变形块的初始长度小于出水孔与支杆尾端之间的距离值，且支杆为刚性材料制成。
[0015]相比于现有技术，本申请的优点在于：（1）在进行焊料蓄留时，通过移动蓄留焊料结构，可使得蓄留焊料结构的弧形侧面沿着焊料的表面移动，进而使得在张力作用下呈弧形截面的焊料得以通过进料口贴合转移至蓄留焊料结构的内部，能够灵活控制焊料蓄留的位置，同时保证安装有电路集成板的下盖表面无需倾斜，即可实现焊料的蓄留操作，保证焊料蓄留的精度，控制焊料扩散路径。
[0016] （2）通过安装有可转动切换位置的蓄料海绵，使得通过进料口进入蓄留焊料结构内部的焊料被蓄料海绵吸收，并在陶瓷环提供的降温辅助下，促使蓄料海绵中的焊料得以尽快固化，避免蓄料海绵滴落在蓄留焊料结构的底壁，并通过切换蓄料海绵的位置，可避免蓄留焊料结构底壁形成焊料固结块，进而保证靠下位置的进料口不会被封堵，以此保证蓄留焊料结构弧形表面进料口的持续进料性。
[0017] （3）在蓄料海绵处于干燥状态时，干缩的变形块使得隔水片与出水孔之间存在间隙，此时水体得以转移至蓄料海绵中，对蓄料海绵进行润湿处理，水体扩散后，变形块膨胀带动隔水片顶升，将出水孔予以封堵，阻止蓄水腔的排水操作，避免蓄料海绵处于过度浸润导致的蓄料海绵吸收能力下降。
附图说明
[0018]图1为本申请的工作状态示意图；图2为本申请的上盖、下盖和蓄留焊料结构的剖视结构示意图；图3为本申请的蓄留焊料结构的结构示意图；图4为本申请的蓄留焊料结构内部结构示意图；图5为本申请的伺服马达与活动杆、套杆、蓄料海绵、陶瓷环安装结构示意图；图6为本申请蓄料海绵工作状态示意图；图7为本申请的套杆内部结构示意图；图8为本申请的图7中的A处放大示意图；图9为本申请的蓄料海绵湿润状态下出水孔封堵的状态示意图；图10为本申请的蓄料海绵干燥状态下出水孔排水的状态示意图。
[0019]图中标号说明：1、上盖；2、下盖；3、蓄留焊料结构；31、进料口；32、铝合金包圈；4、活动杆；41、套
杆；42、蓄料海绵；43、陶瓷环；411、蓄水腔；412、支杆；413、出水孔；414、隔水片；415、变形块；5、伺服马达。
具体实施方式
[0020]实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]实施例1：本专利技术提供了一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，请参阅图1
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3，包括下盖2，下盖2的上方安装有上盖1，上盖1的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构3，且蓄留焊料结构3远离上盖1的一侧表面为弧形设计，蓄留焊料结构3远离上盖1的一侧表面设有贯穿的进料口31，进料口31的内壁安装有铝合金包圈32。
[0022]具体的，在进行焊料蓄留时，通过移动蓄留焊料结构3，可使得的蓄留焊料结构3的弧形侧面沿着焊料的表面移动，进而使得在张力作用下呈弧形截面的焊料得以通过进料口31贴合转移至蓄留焊料结构3的内部，能够灵活控制焊料蓄留的位置，同时保证安装有电路集成板的下盖2表面无需倾斜，即可实现焊料的蓄留操作，保证焊料蓄留的精度，控制焊料扩散路径，此外铝合金包圈32为非焊接材料，因此流经的焊料在经过进料口31表面后，不会对进料口31的内壁形成阻碍，保证进料口31的持续进料。
[0023]实施例2：请参阅图4
‑
6，其中与实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，包括下盖（2），所述下盖（2）的上方安装有上盖（1），其特征在于，所述上盖（1）的一侧安装有内部中空的蓄留焊料结构（3），且蓄留焊料结构（3）远离上盖（1）的一侧表面为弧形设计，所述蓄留焊料结构（3）远离上盖（1）的一侧表面设有贯穿的进料口（31），所述进料口（31）的内壁安装有铝合金包圈（32）。2.根据权利要求1所述的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，其特征在于，所述蓄留焊料结构（3）的内部通过轴承安装有活动杆（4），所述活动杆（4）的表面环绕安装有套杆（41），所述套杆（41）的表面套接有蓄料海绵（42）和陶瓷环（43），其中陶瓷环（43）的一端与活动杆（4）的表面连接，蓄料海绵（42）的一端与套杆（41）的尾端连接，且蓄料海绵（42）的尾端与陶瓷环（43）的另一端连接。3.根据权利要求2所述的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，其特征在于，所述陶瓷环（43）的厚度大于蓄料海绵（42），且下方位置处蓄料海绵（42）的底端与蓄留焊料结构（3）的底壁贴合接触。4.根据权利要求2所述的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，其特征在于，所述蓄留焊料结构（3）的顶壁安装有伺服马达（5），且伺服马达（5）的输出端与活动杆（4）的顶端连接。5.根据权利要求4所述的一种改善钎焊时焊料流淌情况的结构，其特征在于，所述蓄留焊料结构（3）的顶壁安装有位于伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，王钢，闫不穷，方宇生，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：