热封系统技术方案

本发明专利技术涉及包装设备技术领域，公开了一种热封系统，包括两组热封组件，热封组件设置在热封工位处；热封工位的前一工位处设有预热工位，预热工位处设有两组预热组件，两组预热组件中的预热面相向设置，两组预热组件具有以下特征中的一个：两组预热组件固定设置，两组预热组件的预热面之间形成一个预设宽度的用于袋口处顺畅通过的预热间隙；或者两组预热组件通过第一动力驱动开合，两组预热组件被配置为具有相互靠近压在袋口两侧的预热状态以及相互远离袋口的释放状态，且所述预热状态与所述热封状态相互进行，所述释放状态与所述分离状态相互进行。本发明专利技术具有能有效提高热封效率和热封质量的有益效果。热封质量的有益效果。热封质量的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
热封系统


[0001]本专利技术涉及包装设备
，尤其涉及热封系统。

技术介绍

[0002]目前很多包装袋的袋口都采用热封的方式进行封装，即对袋口处叠合的两侧进行热压，使得袋口受热融合粘结在一起。但是有些袋口处厚度较大，热封的时候，两个热封组件需要压紧袋口两侧并加热足够的时间才能将包装袋加热到熔融温度，这就导致热封时间延长，进而影响热封效率；如果加热时间过短则容易导致袋口热封质量不佳。

技术实现思路

[0003]本专利技术为了解决现有技术中的存在的上述问题，提供了一种能有效提高热封效率和热封质量的热封系统。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种热封系统，包括两组热封组件，所述热封组件设置在热封工位处，两组热封组件被配置为具有相互靠近压紧袋口并对袋口加热至封合的热封状态以及相互远离袋口的分离状态；所述热封工位的前一工位处设有预热工位，所述预热工位处设有两组预热组件，两组预热组件中的预热面相向设置，两组预热组件具有以下特征中的一个：两组预热组件固定设置，两组预热组件的预热面之间形成一个预设宽度的用于袋口处顺畅通过的预热间隙；或者两组预热组件通过第一动力驱动开合，两组预热组件被配置为具有相互靠近压在袋口两侧的预热状态以及相互远离袋口的释放状态，且所述预热状态与所述热封状态相互进行，所述释放状态与所述分离状态相互进行。
[0005]袋口进入封装工位之前先进入预热工位，通过预热工位的预热组件对包装袋的待封口部位先进行预热，使得该部位的温度升高，经过预热后的包装袋进入热封工位，通过两组热封组件压在包装袋的两侧对包装袋进行加热，使得包装袋封口部位的温度快速达到热封温度（包装袋材料熔点温度），进而实现快速热封，提高热封效率；当包装袋封口部分较薄或者材料熔点较低时，采用两个预热组件固定设置的方式，袋口经过预热间隙时快速预热；当包装袋封口处较厚或者材料熔点较高时，采用预热组件通过第一动力驱动的方式，预热时，预热组件直接压在袋口两侧实现快速、充分的预热。
[0006]作为优选，所述预热组件包括壳体、设在壳体内的加热模组，两组预热组件的壳体中相向的一个侧面为所述的预热面。
[0007]作为优选，所述壳体内还设有用于检测预热温度的温度传感器。温度传感器用于实时检测预热组件的温度，进而配合外部的反馈调节以控制预热组件的温度。
[0008]作为优选，所述热封工位的后一工位处设有整形工位，所述整形工位处设有两组整形组件，所述整形组件包括压板、第二动力；压板被配置为具有相互靠近压紧热封后的袋
口的第一状态以及相互远离袋口的第二状态，所述第一状态与所述热封状态相互进行，所述第二状态与所述分离状态相互进行。热封后的包装袋经过整形工位时，两块压板相互靠近卡紧热封口的袋口，将袋口压平、整形。
[0009]作为优选，所述的热封组件包括封刀本体、设在封刀本体内的加热模组、驱动封刀本体做直线位移的第三动力，所述封刀本体的外侧面为热封面。
[0010]作为优选，所述热封面上设有与包装袋上的封口位置相对应的凹槽，所述凹槽内设有柔性导热条，所述柔性导热条与凹槽之间通过导热胶粘结连接，所述柔性导热条的外表面超出热封面的顶面。有些包装袋的热封部位的厚度不同（例如M形袋口）或者热封部位残留有物料颗粒，导热压条压在热封部位，能针对热封部件的厚度差异或者颗粒物进行适应性的柔性形变，进而确保袋口处能够稳定的热封。
[0011]作为优选，所述封刀本体上设有用于包覆柔性导热条的柔性导热防护膜。柔性导热防护膜一方面对导热压条起到防脱作用，另一方面能防止热封过程中的包装袋的熔融物残留在导热压条上。
[0012]作为优选，所述加热模组为电加热模组或超声加热模组中的任意一种。
[0013]因此，本专利技术具有能有效提高热封效率和热封质量的有益效果。
附图说明
[0014]图1为实施例1的一种结构示意图。
[0015]图2为实施例2的一种结构示意图。
[0016]图3 为整形机构的结构示意图。
[0017]图4为热封组件的结构示意图。
[0018]图中：热封组件1、热封工位2、预热工位3、预热组件4、壳体40、预热面400、第一动力41、整形工位5、整形组件6、压板60、第二动力61、袋体输送线7、机架8、抽真空机构9、封刀本体10、热封面100、加热模组101、第三动力11、凹槽12、柔性导热条13、柔性导热防护膜14、压条15、包装袋16。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案以及有益的技术效果更加清楚明白，以下将结合附图以及多个示例性实施例对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，而不是用于限定本专利技术的保护范围。
[0020]应理解，在本文中，表述“第一”、“第二”等仅用于描述性目的，而不应理解为指示或暗示相对重要性，也不应理解为隐含指明所指示的技术特征的数量。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地表示包括至少一个该特征。
[0021]实施例1：如图1、图3和图4所示的一种热封系统，包括两组热封组件1，热封组件1设置在热封工位2处，两组热封组件1被配置为具有相互靠近压紧袋口并对袋口加热至封合的热封状态以及相互远离袋口的分离状态；热封工位2的前一工位处设有预热工位3，预热工位处设有两组预热组件4，预热组件4包括壳体40、设在壳体内的加热模组，两组预热组件的壳体中相向的一个侧面为预热面400，壳体内还设有用于检测预热温度的温度传感器（图中未显示）；两组预热组件4固定设
置，两组预热组件4中的预热面400相向分布，两组预热组件4的预热面之间形成一个预设宽度的用于袋口处顺畅通过的预热间隙。热封组件1的加热温度大于等于包装袋的材料熔点，预热组件作用在包装袋上的最高温度小于包装袋的材料熔点。本领域技术人员能够根据包装袋的材料的熔点并遵循上述条件，对预热组件的温度、热封组件的温度进行设置，以满足最佳的预热温度和热封温度。
[0022]如图3所示，热封工位2的后一工位处设有整形工位5，整形工位处设有两组整形组件6，整形组件6包括压板60、第二动力61；压板60被配置为具有相互靠近压紧热封后的袋口的第一状态以及相互远离袋口的第二状态，第一状态与热封状态相互进行，第二状态与分离状态相互进行。第二动力为直线运动动力（例如气缸、电缸、齿轮齿条结构、直线电机结构），本实施例中的第二动力采用气缸，本实施例中的压板60采用导热材料制成，导热材料包括但不限于不锈钢、铁、铝及其合金、铜及其合金等材料，使得在整形的时候能将热封部位进行导热。在其它一些实施例中，在导热板内设置水冷机构针对性的对热封后的袋口处进行散热。
[0023]如图4所示，热封组件1包括封刀本体10、设在封刀本体内的加热模组101、驱动封刀本体做直线位移的第三动力11，封刀本体10的外侧面为热封面100；热封面100上设有与包装袋上的封口位置相对应的凹槽12，凹槽11内设有柔性导热条13，柔性导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热封系统，其特征是，包括两组热封组件，所述热封组件设置在热封工位处，两组热封组件被配置为具有相互靠近压紧袋口并对袋口加热至封合的热封状态以及相互远离袋口的分离状态；所述热封工位的前一工位处设有预热工位，所述预热工位处设有两组预热组件，两组预热组件中的预热面相向设置，两组预热组件具有以下特征中的一个：两组预热组件固定设置，两组预热组件的预热面之间形成一个预设宽度的用于袋口处顺畅通过的预热间隙；或者两组预热组件通过第一动力驱动开合，两组预热组件被配置为具有相互靠近压在袋口两侧的预热状态以及相互远离袋口的释放状态，且所述预热状态与所述热封状态相互进行，所述释放状态与所述分离状态相互进行。2.根据权利要求1所述的热封系统，其特征是，所述预热组件包括壳体、设在壳体内的加热模组，两组预热组件的壳体中相向的一个侧面为所述的预热面。3.根据权利要求2所述的热封系统，其特征是，所述壳体内还设有用于检测预热温度的温度传感器。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗邦毅，
申请(专利权)人：杭州永创智能设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：