改善EMI问题的USBTYPE-A母座制造技术

本发明专利技术公开一种改善EMI问题的USB TYPE

【技术实现步骤摘要】
改善EMI问题的USB TYPE
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A母座


[0001]本专利技术涉及USB连接器领域技术，尤其是指一种改善EMI问题的USB TYPE
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A母座，其主要指USB 3.0TYPE
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A母座。

技术介绍

[0002]USB Type
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A母座应用较为广泛，主要运用在充电和传输数据上，例如：手机、电脑、充电适配器、移动电源等电器产品上通常会配置USB Type
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A母座。对于充电和传输数据而言，如何传输更大电流以及如何更好地满足高速数据传输，一直是个重要的研究课题。
[0003]例如CN 212462117 U公开了一种USB3.0直插式大电流母座，包括绝缘座，所述绝缘座的正面分别贯穿开设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的内部固定连接有第一触片，所述第二卡槽的内部固定连接有第二触片，其通过第一触片、第二触片、第一针脚、第二针脚和第三针脚的配合使用，通过加大第一触片、第二触片、第一针脚、第二针脚和第三针脚的宽度，增大与公头的接触面和焊锡板上的接触面，使得该母座通过电流增大，但是，在实际使用时，差分信号向共模信号转换，共模噪声会直接导致EMI(电磁干扰)。如图16至图18所示，其显示了现有技术的9PIN焊接脚式的USB3.0 TYPE
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A母座进行高频仿真实验分析时的差分转同模情况、插入损耗情况以及串音情况。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改善EMI问题的USB TYPE
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A母座，其可传输更大的电流，同时，有效降低差分信号向共模信号的转换，改善EMI问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0007]一种改善EMI问题的USB TYPE
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A母座，包括有绝缘本体、端子组和壳体；所述绝缘本体具有舌板和连接于所述舌板的基座，所述端子组设置于所述绝缘本体上，所述端子组包括有若干个端子，所述端子均具有接触部、固定部和焊接脚，所述接触部露于所述舌板，所述焊接脚露出所述基座外；所述壳体包覆于所述绝缘本体的外周，且围绕所述舌板以形成插接腔；
[0008]所述若干端子中至少定义有GND端子、VBUS端子、第一组差分信号对端子和第二组差分信号对端子；所述GND端子的焊接脚分成相互隔开的两个GND分支焊接脚，其中一个所述GND分支焊接脚位于所述第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间，且所述第一组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个所述GND分支焊接脚之间；所述VBUS端子的焊接脚分成相互隔开的两个VBUS分支焊接脚，其中一个所述VBUS分支焊接脚位于所述第二组差分信号对端子的两个焊接脚之间，且所述第二组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个所述VBUS分支焊接脚之间。
[0009]作为一种优选方案，所述第一组差分信号对端子和所述第二组差分信号对端子，
其一为Tx端子组，另一为Rx端子组，所述Tx端子组包括有Tx+端子和Tx
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端子，所述Rx端子组包括有Rx+端子和Rx
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端子。
[0010]作为一种优选方案，所述GND端子的固定部分成相互隔开的两个GND分支固定部，所述两个GND分支固定部的一端均连接于所述GND端子的接触部，其中一GND分支焊接脚自一GND分支固定部的另一端一体延伸设置，另一GND分支焊接脚自另一GND分支固定部的另一端一体延伸设置。
[0011]作为一种优选方案，所述第一组差分信号对端子和所述两个GND分支固定部并排间距布置。
[0012]作为一种优选方案，所述VBUS端子的固定部分成相互隔开的两个VBUS分支固定部，所述两个VBUS分支固定部的一端均连接于所述VBUS端子的接触部，其中一VBUS分支焊接脚自一VBUS分支固定部的另一端一体延伸设置，另一VBUS分支焊接脚自另一VBUS分支固定部的另一端一体延伸设置。
[0013]作为一种优选方案，所述第二组差分信号对端子和所述两个VBUS分支固定部并排间距布置。
[0014]作为一种优选方案，所述若干端子中还定义有D+端子和D
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端子，所述D+端子和D
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端子位于所述第一组差分信号对端子和所述第二组差分信号对端子之间。
[0015]作为一种优选方案，所述若干端子中还定义有GND_DRAIN端子，所述GND_DRAIN端子位于所述D+端子和所述D
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端子之间。
[0016]作为一种优选方案，一个所述GND分支焊接脚、Rx
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端子的焊接脚、另一个所述GND分支焊接脚、所述Rx+端子的焊接脚、所述D+端子的焊接脚、所述GND_DRAIN端子的焊接脚、所述D
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端子的焊接脚、所述Tx
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端子的焊接脚、一个所述VBUS分支焊接脚、所述Tx+端子的焊接脚以及另一个所述VBUS分支焊接脚依次间距并排布置。
[0017]一种USB TYPE
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A连接器组件，其包括有相适配的USB TYPE
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A公头和USB TYPE
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A母座，所述USB TYPE
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A母座为前面任一项所述的改善EMI问题的USB TYPE
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A母座；
[0018]以及，所述USB TYPE
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A公头的端子组中，其GND端子的焊接脚也分成相互隔开的两个GND分支焊接脚，其中一个GND分支焊接脚位于其第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间，且第一组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个GND分支焊接脚之间；其VBUS端子的焊接脚分成相互隔开的两个VBUS分支焊接脚，其中一个VBUS分支焊接脚位于其第二组差分信号对端子的两个焊接脚之间，且第二组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个VBUS分支焊接脚之间。
[0019]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要通过将GND端子的焊接脚分成相互隔开的两个GND分支焊接脚，将VBUS端子的焊接脚分成相互隔开的两个VBUS分支焊接脚，并且，其中一个GND分支焊接脚位于第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间，第一组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个GND分支焊接脚之间，其中一个VBUS分支焊接脚位于第二组差分信号对端子的两个焊接脚之间，述第二组差分信号对端子的一个焊接脚位于两个VBUS分支焊接脚之间；一方面，可传输更大的电流，另一方面，有效降低差分信号向共模信号的转换，改善EMI问题。
[0020]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0021]图1是本专利技术之实施例的改善EMI问题的USB TYPE
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A母座的立体示图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
TYPE
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A母座；以及，所述USB TYPE
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A公头的端子组中，其GND端子的焊接脚也分成相互隔开的两个GND分支焊接脚，其中一个GND分支焊接脚位于其第一组差分信号对端子的两个焊接脚之间，且第一组差分信...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，王钰，杨生虎，
申请(专利权)人：广东联基精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：