改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端技术

本发明专利技术属于封装基板处理技术领域，公开了改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端。干膜与IC载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在IC载板板面上，将完成预贴后的IC载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并施压将气泡挤压出去；IC载板与抗镀金干膜之间气泡完全排出后，IC载板传送至钢板热压段；将IC载板传送至段进行冷却降温，使抗镀金干膜与IC载板板面固化。本发明专利技术使用真空气囊提替代传统热压轮，利用抽真空的方式来祛除抗镀金干膜与IC载板板面之间的气泡问题；本发明专利技术将整平钢板加热至80

【技术实现步骤摘要】
改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端


[0001]本专利技术属于封装基板处理
，尤其涉及改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端。

技术介绍

[0002]现有技术通过两支热压轮将抗镀金干膜贴附在IC载板上面，参数条件：传动速度2.0m/min，热压轮温度110℃，下压压力4.6kg/cm2。
[0003]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：(1)抗镀金干膜与IC载板板面结合力不牢固，显影后出现剥离/脱落，导致镀金时药水渗入，形成渗金短路缺陷。(2)传统压辘受热压轮温度、压力限制，在贴抗镀金干膜时无法将干膜与IC载板板面之间的气泡挤压出去，显影后气泡位置出现缝隙，导致镀金时药水渗入，形成渗金短路缺陷。(3)改善传统贴膜机贴膜结合力差、无法祛除膜下气泡等问题导致的渗金缺陷。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端。
[0005]所述技术方案如下：改善IC载板渗金的贴膜方法，使用真空气囊将干膜与IC载板板面之间的气泡排出，增加干膜与板面的结合力，设置以下阶段：预贴膜段、真空抽气段、钢板压平段、冷却段；
[0006]当IC载板传送至预贴膜段时，干膜与IC载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在IC载板板面上，传送至真空抽气段；
[0007]在真空抽气段中，将完成预贴后的IC载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并结合持续上下施压将气泡挤压出去；
[0008]完成真空抽气段后的IC载板与抗镀金干膜之间气泡完全排出后，IC载板传送至钢板热压段；
[0009]完成钢板热压段流程后，将IC载板传送至段进行冷却降温，使抗镀金干膜与IC载板板面固化。
[0010]在一个实施例中，在预贴膜段，工作温度为75℃，工作时间为25s，干热压轮将干膜初步贴附在板面上工作压力为0kg。
[0011]在一个实施例中，在真空抽气段，在75
‑
85℃温度下，使用4
‑
5kg/cm2的压力，持续上下施压20
‑
30秒钟，将气泡挤压出去。
[0012]在一个实施例中，在真空抽气段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30秒钟，将气泡挤压出去。
[0013]在一个实施例中，在钢板压平段，在70
‑
85℃温度下，使用4
‑
5kg/cm2的压力，持续上下施压20
‑
30秒钟，增加抗镀金干膜与IC载板之间的结合力。
[0014]在一个实施例中，在钢板压平段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施
压30秒钟，增加抗镀金干膜与IC载板之间的结合力。
[0015]在一个实施例中，在冷却段，对IC载板进行25℃冷却降温，工作时间为30s；镀金干膜与IC载板板面工作压力为0kg。
[0016]本专利技术的另一目的在于提供一种改善渗金的IC载板，所述改善渗金的IC载板实施所述的改善IC载板渗金的贴膜方法进行制造。
[0017]本专利技术的另一目的在于提供一种车载电路板，所述电路板利用改善渗金的IC载板制造。
[0018]本专利技术的另一目的在于提供一种车载终端，所述车载终端搭载车载电路板。
[0019]结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术使用真空贴膜替代传统贴膜，使用真空气囊提替代传统热压轮，利用抽真空的方式来祛除抗镀金干膜与IC载板板面之间的气泡问题；本专利技术将整平钢板加热至80
‑
85℃，给贴膜后的IC载板上下加压，以增加抗镀金干膜与IC载板板面之间的结合力。
[0020]本专利技术的直接收益为IC载板渗金报废率由25％降低到0％，折合人民币收益约55000元/月；间接收益为渗金缺陷为FQC第一大缺陷，设备无法完全检出，需搭配人工目检，按每班3人次进行检验，改善后可节省此部分人工成本，折合人民币约20000元/月；间接收益：渗金缺陷改善后，检验工序的leadtime缩短，交期达成率100％，提升了客户的满意度。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
[0022]图1是本专利技术实施例提供的改善IC载板渗金的贴膜方法流程图；
[0023]图2是本专利技术实施例提供的改善IC载板渗金的贴膜方法实物效果图；
[0024]图3是本专利技术实施例提供的预贴膜工序流程图；
[0025]图4是本专利技术实施例提供的抽真空前膜下气泡示意图；
[0026]图5是本专利技术实施例提供的钢板热压作示意图；
[0027]图6是本专利技术实施例提供的冷却流程图。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]实施例1，如图1所示，本专利技术实施例提供的改善IC载板渗金的贴膜方法包括：预贴膜段、传送、真空抽气段、传送、钢板压平段、传送、冷却段。
[0030]在本专利技术实施例中，加工参数包括：预贴膜、真空抽气、钢板压平、冷却工序中涉及的温度分别为：75℃、85℃、85℃、25℃；
[0031]预贴膜、真空抽气、钢板压平、冷却工序中涉及的工作时间分别为：25s、30s、30s、30s；
[0032]预贴膜、真空抽气、钢板压平、冷却工序中涉及的工作压力分别为：0kg、5kg、5kg、
0kg。
[0033]本专利技术实施例提供的改善IC载板渗金的贴膜方法实物流程如图2所示，在本专利技术实施例中，预贴膜工序流程如图3所示。当IC载板传送至预贴膜段时，干膜会与IC载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在板面上，并出送至后段。
[0034]在本专利技术实施例中，真空抽气工艺流程包括：完成预贴后的IC载板与抗镀金干膜之间有许多气泡，如图4所示，此时，IC载板需进入真空抽气段，在75
‑
85℃温度下，使用4
‑
5kg/cm2的压力，持续上下施压20
‑
30秒钟，将气泡挤压出去。
[0035]在本专利技术实施例中，钢板热压工艺流程包括：完成真空抽气段后的IC载板与抗镀金干膜之间气泡已完全排出，此时，IC载板需进入钢板热压段，继续在70
‑
85℃温度下，使用4
‑
5kg/cm2的压力，持续上下施压20
‑
30秒钟，以增加抗镀金干膜与IC载板之间的结合力，如图5所示。
[0036]在本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善IC载板渗金的贴膜方法，其特征在于，该方法使用真空气囊将干膜与IC载板板面之间的气泡排出，增加干膜与板面的结合力，设置以下阶段：预贴膜段、真空抽气段、钢板压平段、冷却段；当IC载板传送至预贴膜段时，干膜与IC载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在IC载板板面上，传送至真空抽气段；在真空抽气段中，将完成预贴后的IC载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并结合持续上下施压将气泡挤压出去；完成真空抽气段后的IC载板与抗镀金干膜之间气泡完全排出后，IC载板传送至钢板热压段；完成钢板热压段流程后，将IC载板传送至段进行冷却降温，使抗镀金干膜与IC载板板面固化。2.根据权利要求1所述的改善IC载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在预贴膜段，工作温度为75℃，工作时间为25s，干热压轮将干膜初步贴附在板面上工作压力为0kg。3.根据权利要求1所述的改善IC载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在真空抽气段，在75
‑
85℃温度下，使用4
‑
5kg/cm2的压力，持续上下施压20
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30秒钟，将气泡挤压出去。4.根据权利要求3所述的改善IC载板渗金的贴膜方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：高航，柯亮宇，杨鹏飞，段伦永，
申请(专利权)人：珠海中京半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：