清洗后芯片装载托盘更换下料机制造技术

本发明专利技术提供了一种清洗后芯片装载托盘更换下料机，包括一个或多个并列布置的下料单元，下料单元包括控制机构以及与控制机构控制连接的升降机构、拆盖机构、龙门移载机构、层叠分料机构、移载机构、吸附工位、转运托盘层叠堆料机构、清洗托盘层叠堆料机构，控制机构能够协调控制各个设备的动作以实现水洗托盘拆盖和芯片和芯片转运的自动化操作，本发明专利技术通过设置与水洗机相匹配升降机构将清洗托盘转入设备内部后通过自动拆盖、输送转运托盘、转运芯片并实现两种托盘的层叠堆料操作，且能够通过不同的下料单元同时完成不同规格托盘同时工作，普适性好，实现了全部自动化操作，大大提高了作业效率。了作业效率。了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
清洗后芯片装载托盘更换下料机


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体地，涉及一种清洗后芯片装载托盘更换下料机。

技术介绍

[0002]在半导体的中大型印刷电路基板制作工艺中，芯片需要水洗。而在芯片水洗后，需要将水洗托盘的盖子拆掉，然后将芯片再放入转运托盘内，以进行下一工序的处理。
[0003]现有技术中，人工将装有芯片的水洗托盘从水洗机中取出，再将盖子人工拆除，且需要将芯片逐个转入转运托盘内，并且需要防呆设计，防止人工加盖的不准确性；人工搬运拆盖再转入，工序多效率低且不利于自动化生产线的铺开。因此，现有技术中存在以下缺点：
[0004]1.由于人工拆盖，效率低下，并且容易出错，会出现漏拆的问题。
[0005]2.人工需要在水洗机出口将塑料托盘取出，不仅耗费人力，并且效率低。
[0006]3.需要人工将芯片从水洗托盘转入转运托盘。
[0007]针对现有技术的以上缺陷，亟待设计一种设备以解决上述缺陷。

技术实现思路

[0008]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种清洗后芯片装载托盘更换下料机。
[0009]根据本专利技术提供的一种清洗后芯片装载托盘更换下料机，包括一个或多个并列布置的下料单元，所述下料单元包括：
[0010]升降机构，接收清洗完毕并装有芯片的清洗托盘；
[0011]拆盖机构，拆除所述升降机构输送来的清洗托盘的盖子；
[0012]吸附工位，接收所述拆盖机构输送来的拆盖后的清洗托盘并将所述清洗托盘定位；<br/>[0013]移载机构，能够在第一位置和第二位置之间运动；
[0014]层叠分料机构，提供转运托盘并在所述移载机构位于第一位置时将所述转运托盘输送至所述移载机构上；
[0015]龙门移载机构，将所述盖子运走并能够将位于吸附工位上所述清洗托盘内的芯片转运至位于移载机构上的所述转运托盘内；
[0016]转运托盘层叠堆料机构，接收来自所述吸附工位上的空清洗托盘并将所述清洗托盘堆叠；
[0017]清洗托盘层叠堆料机构，接收来自位于第二位置的移载机构上装有芯片的所述转运托盘并将所述转运托盘堆叠。
[0018]优选地，所述升降机构具有升降功能进而能够使得自身所具有的第一传输轨道调整至目标高度以匹配水洗设备或匹配所述拆盖机构。
[0019]优选地，所述拆盖机构通过自身具有的升降功能和叉持功能配合动作进而拆下所
述清洗托盘的盖子。
[0020]优选地，所述龙门移载机构通过自身具有夹爪功能将所述盖子运送至目标位置并通过自身具有吸附功能将拆盖后清洗托盘内的芯片移送至所述移载机构上。
[0021]优选地，所述层叠分料机构通过自身具有的升降功能和叉持功能能够将堆叠在一起的多个所述转运托盘逐一分离并最终一一输送至位于第一位置的所述移载机构上。
[0022]优选地，所述移载机构能够在移载轨道上运动进而实现在第一位置和第二位置之间的切换，其中，所述移载机构位于第一位置时，所述移载机构所具有的第五传输轨道正对所述层叠分料机构所具有的第四传输轨道；所述移载机构位于第二位置时，所述第五传输轨道正对所述转运托盘层叠堆料机构所具有的第六传输轨道。
[0023]优选地，所述吸附工位具有升降功能进而能够将空清洗托盘托举至设定高度并通过自身所具有的定位组件将所述清洗托盘定位进而配合所述龙门移载机构自身具有的吸附组件的吸附动作。
[0024]优选地，所述转运托盘层叠堆料机构通过自身具有的第四顶升组件和位于第四顶升组件上方的第三分离气缸配合动作进而将所述转运托盘一一从下方增加转运托盘的方式形成多个转运托盘依次堆叠的结构。
[0025]优选地，所述水洗托盘层叠堆料机构通过自身具有的第五顶升组件和位于第五顶升组件和上方的第四分离气缸配合动作进而将所述清洗托盘一一从下方增加清洗托盘的方式形成多个清洗托盘依次堆叠的结构。
[0026]优选地，还包括控制机构，所述控制机构分别与升降机构、拆盖机构、龙门移载机构、层叠分料机构、移载机构、吸附工位、转运托盘层叠堆料机构、清洗托盘层叠堆料机构控制连接。
[0027]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0028]本专利技术通过设置与水洗机相匹配升降机构将清洗托盘转入设备内部后通过自动拆盖、输送转运托盘、转运芯片并实现两种托盘的层叠堆料操作，且能够通过不同的下料单元同时完成不同规格托盘同时工作，普适性好，实现了全部自动化操作，大大提高了作业效率。
附图说明
[0029]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0030]图1为本专利技术的结构俯视示意图；
[0031]图2为本专利技术在一个方向上的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术在另一个方向上的结构示意图；
[0033]图4为升降机构的结构示意图；
[0034]图5为拆盖工位和吸附工位的结构示意图；
[0035]图6为顶升组件的结构示意图；
[0036]图7为龙门移载机构的结构示意图；
[0037]图8为运载机构的结构示意图；
[0038]图9为层叠分料机构的结构示意图；
[0039]图10为层叠堆料机构的结构示意图。
[0040]图中示出：
[0041]转运托盘11，清洗托盘12；
[0042]升降机构101，驱动电机1011，升降丝杠组件1012，第一传输轨道1013；
[0043]拆盖机构102，第二传输轨道1021，第一顶升组件1022，第一顶升气缸10221，第一顶板10222，第一分离气缸1023；
[0044]龙门移载机构103，移载支架1031、第一轨道1032，第一承载臂1033，夹爪组件1034，第二轨道1035，第二承载臂1036，吸附组件1037；
[0045]空盖回流工位104
[0046]层叠分料机构105，第二分离气缸1051，第二顶升组件1052，第四传输轨道1053；
[0047]移载机构106，第五传输轨道1061，移载轨道1062，
[0048]吸附工位107，第三传输轨道1071，第三顶升组件1072，第二顶升气缸10721，第二顶板10722，定位块1073，侧推组件1074；
[0049]转运托盘层叠堆料机构108，第六传输轨道1081，第四顶升组件1082，第三分离气缸1083；
[0050]水洗托盘层叠堆料机构109，第七传输轨道1091，第五顶升组件1092，第四分离气缸1093；
具体实施方式
[0051]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0052]实施例1：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗后芯片装载托盘更换下料机，其特征在于，包括一个或多个并列布置的下料单元，所述下料单元包括：升降机构(101)，接收清洗完毕并装有芯片的清洗托盘(12)；拆盖机构(102)，拆除所述升降机构(101)输送来的清洗托盘(12)的盖子；吸附工位(107)，接收所述拆盖机构(102)输送来的拆盖后的清洗托盘(12)并将所述清洗托盘(12)定位；移载机构(106)，能够在第一位置和第二位置之间运动；层叠分料机构(105)，提供转运托盘(11)并在所述移载机构(106)位于第一位置时将所述转运托盘(11)输送至所述移载机构(106)上；龙门移载机构(103)，将所述盖子运走并能够将位于吸附工位(107)上所述清洗托盘(12)内的芯片转运至位于移载机构(106)上的所述转运托盘(11)内；转运托盘层叠堆料机构(108)，接收来自所述吸附工位(107)上的空清洗托盘(12)并将所述清洗托盘(12)堆叠；清洗托盘层叠堆料机构(109)，接收来自位于第二位置的移载机构(106)上装有芯片的所述转运托盘(11)并将所述转运托盘(11)堆叠。2.根据权利要求1所述的清洗后芯片装载托盘更换下料机，其特征在于，所述升降机构(101)具有升降功能进而能够使得自身所具有的第一传输轨道(1013)调整至目标高度以匹配水洗设备或匹配所述拆盖机构(102)。3.根据权利要求1所述的清洗后芯片装载托盘更换下料机，其特征在于，所述拆盖机构(102)通过自身具有的升降功能和叉持功能配合动作进而拆下所述清洗托盘(12)的盖子。4.根据权利要求1所述的清洗后芯片装载托盘更换下料机，其特征在于，所述龙门移载机构(103)通过自身具有夹爪功能将所述盖子运送至目标位置并通过自身具有吸附功能将拆盖后清洗托盘(12)内的芯片移送至所述移载机构(106)上。5.根据权利要求1所述的清洗后芯片装载托盘更换下料机，其特征在于，所述层叠分料机构(105)通过自身具有的升降功能和叉持功能能够将堆叠在一起的多个所述转运托盘(11)逐一分离并最终一一输...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁猛，赵凯，林海涛，卢升，李兵，杨滨炜，徐敏，
申请(专利权)人：技感半导体设备南通有限公司，
类型：发明
国别省市：