本发明专利技术属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备，包括：盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡；实现了将芯片基板放置在盒体内后，将芯片基板与通槽顶紧，避免芯片基板从盒体内掉出，并且将盒体两个敞口阻挡，阻止芯片基板从盒体内掉出，避免芯片基板的损坏。避免芯片基板的损坏。避免芯片基板的损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备
[0001]本专利技术属于电子元件
，具体涉及一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备。
技术介绍
[0002]芯片在生产过程中需要对芯片基板进行运输，芯片基板往往是放置在盒体中进行运输，为了方便芯片的取出和放置，盒体的两端为敞口设置，敞口设置的盒体会导致芯片基板在运输过程中从盒体中掉出；芯片基板在放置在盒体中时与通槽之间存在间隙，芯片基板与通槽之间不是紧密接触的，在运输过程中容易导致芯片基板从通槽中掉出；由于本上料设备的驱动部分位于两个传动带之间并占据大部分横向空间，因此运输盒体的传送带之间的间距一定，在设计盒体过程中，若盒体长度过短（即略大于两传送带之间的间距），则由于盒体与传送带之间的接触面积不足，盒体的一端容易从一条传送带上的脱离，导致在运输盒体时容易导致盒体倾倒，对芯片基板造成损伤，若盒体长度过长，则盒体两侧容易与上料设备两侧的挡板接触，而在盒体输送过程中滑动摩擦阻碍盒体的输送或磨损盒体。
[0003]因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片生产用料盒、使用其的上料设备。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片生产用料盒，包括：盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡。
[0006]进一步，所述通槽设置在所述盒体的内壁上，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置，并且所述通槽的两端与对应的盒体长度方向上的敞口连通；一对通槽处于同一高度，芯片基板插入在一对通槽中。
[0007]进一步，所述阻挡装置包括：转动轴、连接轴和一对连接件；所述转动轴沿盒体的高度方向穿设在所述盒体中，所述转动轴与所述盒体转动连接；所述转动轴与盒体之间通过扭簧连接；所述转动轴靠近盒体侧壁设置；所述转动轴的两端均连接有连接件；所述连接轴与所述转动轴平行设置，所述连接轴的两端与对应的连接件连接；所述连接轴与所述连接件之间转动连接；所述连接轴上设置有圆形挡块，所述圆形挡块与每对通槽对应；转动所述连接件适于将圆形挡块转动至盒体长度方向上两个端面敞口位置，以挡
住通槽内的芯片基板。
[0008]进一步，所述圆形挡块的侧壁上设置有弧形条；所述弧形条的顶面设置有斜面，所述斜面的倾斜程度逐渐增加；所述弧形条的斜面延伸至弧形条的一端面上，即所述弧形条的一端面厚度小于另一端面厚度；所述连接轴转动至对应的盒体敞口处时，弧形条的斜面抵住芯片基板的底面。
[0009]进一步，所述盒体的顶面和底面均设置有与连接轴对应的弧形孔，所述弧形孔的一端与对应的盒体长度方向上端面敞口连通；所述弧形孔设置在连接轴的转动方向上。
[0010]第二方面，本专利技术还提供一种采用上述芯片生产用料盒的上料设备，包括：运输装置，所述运输装置适于对芯片生产用料盒进行运输；取料装置，所述取料装置适于将芯片生产用料盒中的芯片基板取出。
[0011]进一步，所述运输装置包括：第一运输机构、转运机构和第二运输机构；所述第一运输机构适于运输放置有芯片基板的芯片生产用料盒，即将放置有芯片基板的盒体放置在第一运输机构上；所述转运机构设置在所述第一运输机构运输方向的尾端；所述第二运输机构设置在所述第一运输机构上方，所述转运机构设置在所述第二运输机构的首端；所述转运机构适于承接第一运输机构上运输的盒体，所述转运机构适于将盒体抬升，在转运机构将盒体抬升后，通过取料装置将盒体内的芯片基板取出，在芯片基板取出后通过第二运输机构对空的盒体进行运输。
[0012]进一步，所述第一运输机构包括：一对平行设置的第一传送带；所述第一传送带上设置有凸块，盒体架设在两条第一传送带上；所述第一传送带的一侧设置有第一挡板，即两条第一传送带设置在两个第一挡板之间；所述第一挡板的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行。
[0013]进一步，所述转运机构包括：滑轨、滑块、安装板和一对第二传送带；所述滑轨竖直设置，所述滑块设置在所述滑轨上，所述滑块适于沿所述滑轨上下移动，所述安装板设置在所述滑块上；所述第二传送带设置在所述安装板上，所述第二传送带平行设置，所述第二传送带的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行；两条第二传送带之间的距离小于两条第一传送带之间的距离，两个第二传送带的一端位于两个第一传送带之间。
[0014]进一步，所述连接板上设置有升降气缸，所述升降气缸的升降方向与所述滑轨的长度方向平行；所述升降气缸的升降端连接有压块。
[0015]进一步，所述第二运输机构包括：一对平行设置的第三传送带；所述第三传送带的长度方向与所述第一传送带的长度方向平行；所述第三传送带设置在所述第一传送带的上方；
所述第三传送带的一侧设置有第二挡板，即两条第三传送带设置在两个第二挡板之间；所述第二挡板的长度方向与所述第三传送带的长度方向平行；两条第二传送带之间的距离小于两条第三传送带之间的距离。
[0016]进一步，所述取料装置包括：推动气缸、推块和上料传送带；所述推动气缸设置在所述第二传送带宽度方向上的一侧；所述上料传送带设置在所述第二传送带宽度方向上的另一侧；所述上料传送带的长度方向与所述第二传送带宽度方向平行；所述推块设置在所述推动气缸上；所述推动气缸的推动方向与所述第二传送带的宽度方向平行；所述推动气缸和所述上料传送带设置在所述第二传送带上方；所述第一传送带适于将放置有芯片基板的盒体运输至所述第二传送带上，所述滑块适于带动所述安装板上升，使得盒体上升至推块的一侧，所述推动气缸适于带动所述推块将盒体内的芯片基板推送至所述上料传送带。
[0017]本专利技术的有益效果是，本专利技术通过盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡；实现了将芯片基板放置在盒体内后，将芯片基板与通槽顶紧，避免芯片基板从盒体内掉出，并且将盒体两个敞口阻挡，阻止芯片基板从盒体内掉出，避免芯片基板的损坏。
[0018]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0019]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用料盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体长度方向上两个端面敞口设置，所述盒体内壁上设置有若干对通槽，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置；所述盒体上设置有一对阻挡装置，所述阻挡装置与所述盒体转动连接，所述阻挡装置适于转动至对应的盒体长度方向的敞口处，以对通槽中芯片基板进行阻挡；所述通槽设置在所述盒体的内壁上，所述通槽的长度方向沿所述盒体的长度方向设置，并且所述通槽的两端与对应的盒体长度方向上的敞口连通；一对通槽处于同一高度，芯片基板插入在一对通槽中；所述阻挡装置包括：转动轴、连接轴和一对连接件；所述转动轴沿盒体的高度方向穿设在所述盒体中，所述转动轴与所述盒体转动连接；所述转动轴与盒体之间通过扭簧连接；所述转动轴靠近盒体侧壁设置；所述转动轴的两端均连接有连接件；所述连接轴与所述转动轴平行设置，所述连接轴的两端与对应的连接件连接；所述连接轴与所述连接件之间转动连接；所述连接轴上设置有圆形挡块，所述圆形挡块与每对通槽对应；转动所述连接件适于将圆形挡块转动至盒体长度方向上两个端面敞口位置，以挡住通槽内的芯片基板。2.如权利要求1所述的芯片生产用料盒，其特征在于，所述圆形挡块的侧壁上设置有弧形条；所述弧形条的顶面设置有斜面，所述斜面的倾斜程度逐渐增加；所述弧形条的斜面延伸至弧形条的一端面上，即所述弧形条的一端面厚度小于另一端面厚度；所述连接轴转动至对应的盒体敞口处时，弧形条的斜面抵住芯片基板的底面。3.如权利要求2所述的芯片生产用料盒，其特征在于，所述盒体的顶面和底面均设置有与连接轴对应的弧形孔，所述弧形孔的一端与对应的盒体长度方向上端面敞口连通；所述弧形孔设置在连接轴的转动方向上。4.一种采用如权利要求1所述芯片生产用料盒的上料设备，其特征在于，包括：运输装置，所述运输装置适于对芯片生产用料盒进行运输；取料装置，所述取料装置适于将芯片生产用料盒中的芯片基板取出。5.如权利要求4所述的上料设备，其特征在于，所述运输装置包括：第一运输机构、转运机构和第二运输机构；所述第一运输机构适于运输放置有芯片基板的芯片生产用料盒，即将放置有芯片基板的盒体放置在第一运输机构上；所述转运机构设置在所述第一运输机构运输方向的尾端；所述第二运输机构设置在所述第一运输机构上方，所述转运机构设置在所述第二运输机构的首端；所述转运机构适于承接第一运输机构上...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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