【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种装饰照明灯具，特别是一种LED灯。
技术介绍
传统的LED灯是采用注塑的方式将芯片、灯珠与芯片的连接 部位及排线与芯片的连接部位密封在外壳内，在注塑的过程中可能会 对芯片造成损伤，从而降低产品的优良率，同时这种LED灯的防水效 果不甚理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种防水效果好且可 提高生产良品率的LED灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是-一种LED灯，包括外壳及灯珠，灯珠上连接有芯片，芯片上连接 有排线，其特征在于所述外壳内设置有一空间，所述芯片、灯珠与芯片的连接部位及排线与芯片的连接部位通过环氧树脂灌封胶密封安 装在上述空间内。本技术的有益效果是本技术的芯片、灯珠与芯片的连 接部位及排线与芯片的连接部位通过环氧树脂灌封胶密封安装在外 壳空间内，因而具有良好的防水效果，且可有效减少注塑过程芯片的 损伤，提高生产的良品率。附图说明以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图l是本技术的剖视图； 图2是本技术的立体分解示意图。具体实施方式参照图1、图2，本技术公开的一种LED灯，包括外壳1及 灯珠2，灯珠2的一端位于外壳1内，另一端延伸至外壳l夕卜，灯珠 2上连接有芯片3，芯片3上连接有排线4，在外壳1内设置有一空 间5，芯片3、灯珠2与芯片3的连接部位及排线4与芯片3的连接 部位通过环氧树脂灌封胶6密封安装在上述空间5内，在生产过程中 可将焊接在芯片上的灯珠穿过外壳，使芯片位于外壳的空间内， 再从后面向外壳的空间内灌胶即可，从而使本技术具有良好 的防水效果，且可有效减少注塑过程芯片的损伤，提高生产的良品率。...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯，包括外壳及灯珠，灯珠上连接有芯片，芯片上连接有排线，其特征在于所述外壳内设置有一空间，所述芯片、灯珠与芯片的连接部位及排线与芯片的连接部位通过环氧树脂灌封胶密封安装在上述空间内。
【技术特征摘要】
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