分体式导电端子及公端连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种分体式导电端子及公端连接器，所述分体式导电端子包括：对接段，具有相对设置的头端和连接端；所述头端用来与一对接元件进行电性接触；以及安装段，具有相对设置的承载端和尾端，其中所述承载端朝向所述连接端，所述尾端用来与一电路板结合；其中，所述连接端与所述承载端连接在一起相互接触形成电性连通。通过所述对接段与所述安装段之间的过盈装配使所述分体式导电端子形成一个整体，能够实现不同角度的线路布置。能够实现不同角度的线路布置。能够实现不同角度的线路布置。

【技术实现步骤摘要】
分体式导电端子及公端连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，特别是涉及一种分体式导电端子及公端连接器。

技术介绍

[0002]现有的电连接器组件通常包括公端连接器与母端连接器。公端连接器通常包括公端壳体以及安装于公端壳体的若干公端插接模组。每一公端插接模组包括绝缘框架、嵌入成型在绝缘框架中的若干公端导电端子与公端接地端子。随着高速连接器速率越来越高，目前单鱼眼结构的接地端子无法满足使用需求，一体式双鱼眼结构接地端子需通过扭转或折弯成型，不利于减少体积，且容易压接跪脚。
[0003]因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种分体式导电端子及公端连接器，能够解决目前单鱼眼结构的接地端子无法满足使用需求，一体式双鱼眼结构接地端子需通过扭转或折弯成型，不利于减少体积，且易压接跪脚的问题。
[0005]本专利技术提供一种分体式导电端子，包括：对接段，具有相对设置的头端和连接端；所述头端用来与一对接元件进行电性接触；以及安装段，具有相对设置的承载端和尾端，其中所述承载端朝向所述连接端，所述尾端用来与一电路板结合；其中，所述连接端与所述承载端连接在一起相互接触形成电性连通。
[0006]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述安装段相对于所述对接段扭转设置，使得所述分体式导电端子的整体结构呈扭转状。
[0007]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述对接段和所述安装段均呈直立片状，所述对接段和所述安装段未设置在同一竖直面上。
[0008]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述安装段的承载端设置有一凹槽，所述对接段的连接端通过过盈配合的方式卡置于所述凹槽中。
[0009]可选地，在本专利技术的一些实施例中，在所述连接端和所述承载端的相对端面之间形成交叉式面接触搭接。
[0010]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述对接段还具有固定部，所述固定部邻近所述连接端，用来将所述对接段固定至一基座上。
[0011]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述安装段的所述尾端呈直立状且设置有至少一鱼眼结构，能够压接至所述电路板上。
[0012]相应地，在本专利技术实施例还提供一种公端连接器，包括所述的分体式导电端子，所述分体式导电端子为接地端子。
[0013]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述公端连接器还包括：基座，具有一底板，在所述底板上形成多排贯穿所述底板的端子槽，每一排端子槽均包括至少一对差分槽和一个接地槽，所述接地槽具有相互连通的上槽部和下槽部，所述上槽部形成于所述底板的上表
面，所述下槽部形成于所述底板的下表面；差分信号端子，固定于所述差分槽中；所述接地端子，固定于所述接地槽中；其中，所述对接段自所述底板上方组入所述接地槽，所述对接段的连接端固定于所述上槽部中，所述对接段的头端位于所述底板的上方，用来准备与一对接元件进行电性接触；以及其中，所述安装段自所述底板下方组入所述接地槽，所述安装段的承载端固定于所述下槽部中，所述安装段的尾端位于所述底板的下方，用来准备与一电路板结合；其中，所述连接端与所述承载端连接在一起相互接触形成电性连通。
[0014]可选地，在本专利技术的一些实施例中，所述公端连接器还包括：端护片，设置于所述底板的下表面上，用来保护所述差分信号端子和所述接地端子。
[0015]相较于现有技术，本专利技术提供一种分体式导电端子，包括对接段与安装段。所述对接段具有相对设置的头端和连接端；所述头端用来与一对接元件进行电性接触；所述安装段具有相对设置的承载端和尾端，所述承载端朝向所述连接端，所述尾端用来与一电路板结合；其中，所述连接端与所述承载端连接在一起相互接触形成电性连通。通过所述对接段与所述安装段之间的过盈装配使所述分体式导电端子形成一个整体，能够实现不同角度的线路布置。并且所述分体式导电端子能够解决目前单鱼眼结构的接地端子无法满足使用需求，一体式双鱼眼结构接地端子需通过扭转或折弯成型，不利于减少体积，且易压接跪脚的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为符合本专利技术优选实施例的所述分体式导电端子安装后的立体示意图一；
[0018]图2为图1中所述分体式导电端子拆开后的立体示意图；
[0019]图3为图1中所述分体式导电端子安装后的一种平面示意图；
[0020]图4为符合本专利技术优选实施例的所述分体式导电端子安装后的立体示意图二；
[0021]图5为图4中所述分体式导电端子拆开后的立体示意图；
[0022]图6为图4中所述分体式导电端子安装后的一种平面示意图；
[0023]图7为符合本专利技术优选实施例的所述分体式导电端子安装后的立体示意图三；
[0024]图8为图7中所述分体式导电端子拆开后的立体示意图；
[0025]图9为图7中所述分体式导电端子安装后的一种平面示意图；
[0026]图10为符合本专利技术优选实施例的所述分体式导电端子安装后的立体示意图四；
[0027]图11为图10中所述分体式导电端子拆开后的立体示意图；
[0028]图12为图10中所述分体式导电端子安装后的一种平面示意图；
[0029]图13为符合本专利技术优选实施例的所述公端连接器安装后的立体示意图；
[0030]图14为图13中所述公端连接器的立体分解示意图一；
[0031]图15为图13中所述公端连接器的立体分解示意图二；
[0032]图16为符合本专利技术优选实施例的所述基座的立体示意图；
[0033]图17为符合本专利技术优选实施例的所述差分信号端子的立体示意图；
[0034]图18为符合本专利技术优选实施例的所述端护片的立体示意图。
[0035]主要附图标记说明：
[0036]具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式导电端子，其特征在于，包括：对接段，具有相对设置的头端和连接端；所述头端用来与一对接元件进行电性接触；以及安装段，具有相对设置的承载端和尾端，其中所述承载端朝向所述连接端，所述尾端用来与一电路板结合；其中，所述连接端与所述承载端连接在一起相互接触形成电性连通。2.如权利要求1所述的分体式导电端子，其特征在于，所述安装段相对于所述对接段扭转设置，使得所述分体式导电端子的整体结构呈扭转状。3.如权利要求2所述的分体式导电端子，其特征在于，所述对接段和所述安装段均呈直立片状，所述对接段和所述安装段未设置在同一竖直面上。4.如权利要求1或3所述的分体式导电端子，其特征在于，所述安装段的承载端设置有一凹槽，所述对接段的连接端通过过盈配合的方式卡置于所述凹槽中。5.如权利要求4所述的分体式导电端子，其特征在于，在所述连接端和所述承载端的相对端面之间形成交叉式面接触搭接。6.如权利要求1所述的分体式导电端子，其特征在于，所述对接段还具有固定部，所述固定部邻近所述连接端，用来将所述对接段固定至一基座上。7.如权利要求1所述的分体式导电端子，其特征在于，所述安装段的所述尾端呈直立状且设置有至少一鱼眼结...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵相，宋琼，赵鹏，李楠，江永坤，刘敏，
申请(专利权)人：四川华丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：