一种滚轮组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滚轮组件，与实现晶圆清洗的箱体耦接，所述滚轮组件包括活动轮、旋转轴、安装座和密封组件；所述密封组件分别与安装座和箱体固定，用于密封安装座与箱体之间的缝隙；所述密封组件包括密封垫、外压环和内压环，内压环将密封垫与安装座固定，外压环将密封垫与箱体固定，内压环位于外压环的内侧。侧。侧。

【技术实现步骤摘要】
一种滚轮组件


[0001]本技术涉及半导体晶圆清洗
，尤其涉及一种滚轮组件。

技术介绍

[0002]在半导体领域，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。在晶圆制程中，例如：沉积、等离子体刻蚀、光刻、电镀等等，都有可能在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，制造的半导体器件良率不高。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
[0003]用于清洗晶圆的刷洗模块中设置了驱动晶圆旋转的滚轮或者跟随晶圆旋转的滚轮，滚轮与晶圆直接接触，在实际生产过程中发现晶圆的边缘难以清洗干净，晶圆经过刷洗处理后边缘仍会残留污染物，很难彻底去除。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供了一种滚轮组件，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]本技术实施例提供了一种滚轮组件，与实现晶圆清洗的箱体耦接，所述滚轮组件包括活动轮、旋转轴、安装座和密封组件；所述密封组件分别与安装座和箱体固定，用于密封安装座与箱体之间的缝隙；所述密封组件包括密封垫、外压环和内压环，内压环将密封垫与安装座固定，外压环将密封垫与箱体固定，内压环位于外压环的内侧。
[0006]在一个实施例中，所述外压环的上部具有挡水结构。
[0007]在一个实施例中，所述挡水结构包括从外压环的外周边缘向外延伸形成的挡水檐以及挡水檐与箱体之间形成的第一槽。
[0008]在一个实施例中，所述挡水檐为沿由高至低的方向逐渐收窄的半月形结构。
[0009]在一个实施例中，所述外压环的下部具有排水结构。
[0010]在一个实施例中，所述排水结构为外压环底部的缺口。
[0011]在一个实施例中，所述外压环的内周面设有第一引导斜面。
[0012]在一个实施例中，所述内压环具有导水结构。
[0013]在一个实施例中，所述导水结构为从内压环的外周边缘朝向活动轮一侧倾斜向外延伸的导水檐。
[0014]在一个实施例中，所述导水檐为环形。
[0015]在一个实施例中，所述导水檐的外周边缘设有第二引导斜面。
[0016]在一个实施例中，所述旋转轴可旋转地设置于安装座内，旋转轴一端连接活动轮。
[0017]本技术实施例的有益效果包括：实现了滚轮组件的密封功能，并提高了排污能力。
附图说明
[0018]通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的优点将变得更清楚和更容易理解，但这些附图只是示意性的，并不限制本技术的保护范围，其中：
[0019]图1示出了本技术一实施例提供的晶圆清洗装置；
[0020]图2示出了本技术一实施例提供的去掉活动轮的滚轮组件；
[0021]图3示出了滚轮组件的剖面。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例及其附图，对本技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本技术实施方式及本技术保护范围的限制。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。应当理解的是，除非特别予以说明，为了便于理解，以下对本技术具体实施方式的描述都是建立在相关设备、装置、部件等处于原始静止的未给与外界控制信号和驱动力的自然状态下描述的。
[0023]此外，还需要说明的是，本申请中使用的例如前、后、上、下、左、右、顶、底、正、背、水平、垂直等表示方位的术语仅仅是为了便于说明，用以帮助对相对位置或方向的理解，并非旨在限制任何装置或结构的取向。
[0024]为了说明本技术所述的技术方案，下面将参考附图并结合实施例来进行说明。
[0025]在本申请中，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)也称为化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)，晶圆(wafer)也称为晶片、硅片、基片或基板(substrate)等，其含义和实际作用等同。
[0026]如图1所示，本技术一实施例提供了一种晶圆清洗装置1，用于实现晶圆w清洗，包括：箱体11、晶圆支撑机构12、两个清洗刷14、清洗刷驱动机构13、进液机构15和供液组件16等。
[0027]如图1所示，箱体11内部形成工艺腔室，提供用于处理晶圆w的环境。
[0028]如图1所示，两个清洗刷14，分别设置于晶圆w的前、后两侧并对晶圆w表面进行滚动刷洗，其中，两个清洗刷14以相反方向滚动。两个清洗刷14分别为第一清洗刷和第二清洗刷，分别设置于待清洗晶圆w的前、后两侧，可绕自身轴线滚动以接触待清洗晶圆w的表面进行刷洗。清洗刷14为圆筒状辊子结构，其由具有良好吸水性的材料，如聚乙烯醇(PVA)制成。
[0029]如图1所示，通过连接于清洗刷14一端的进液机构15不断地向清洗刷14提供液体，使清洗刷14保持湿润的状态。其中，清洗刷14由多孔性材料制成，能够吸附大量液体。该液体可以是酸性或碱性的溶液，也可以是去离子水。进液机构15连接清洗刷14的进液端，向清洗刷14内充液。清洗刷14充液后变软，可以对晶圆w进行刷洗，所以在清洗过程中需要随时使清洗刷14保持充液的状态。
[0030]位于晶圆w两侧的清洗刷14可以沿水平方向移动以远离或靠近晶圆w。清洗刷14远
离晶圆w时，清洗刷14与晶圆w预留一定间隙，晶圆搬运机械手可夹持晶圆w以取走完成清洗的晶圆w；清洗刷14靠近晶圆w移动时，清洗刷14与晶圆w抵接并以接触方式实施晶圆w表面的清洗。
[0031]如图1所示，清洗刷驱动机构13，用于带动两个清洗刷14相向移动并以一定夹角夹持晶圆w进行滚动刷洗。清洗刷驱动机构13包括清洗刷旋转驱动模块和清洗刷水平驱动模块。
[0032]清洗刷旋转驱动模块，用于支撑位于待清洗晶圆w两侧的两个清洗刷14，并驱动清洗刷14旋转。
[0033]清洗刷水平驱动模块，其与清洗刷旋转驱动模块连接，以驱动清洗刷旋转驱动模块及其上的清洗刷14整体移动。清洗刷水平驱动模块可以包括导轨、丝杠和驱动件，导轨和丝杆分别与清洗刷旋转驱动模块连接以在丝杠的带动下使清洗刷旋转驱动模块沿导轨移动，驱动件设置于丝杠的端部，驱动件驱动丝杠动作，从而带动洗刷支撑组件及清洗刷14整体移动，以使得清洗刷14的两端同时接触或远离晶圆w。进一步地，清洗刷14两端分别设置丝杆，从而可实现分别调节清洗刷14两端的移动距离。
[0034]如图1所示，供液组件16用于将清洗液供给至晶圆w表面，具体可以是位于清洗刷14上方的晶圆w表面的上部区域。清洗液相对于晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滚轮组件，其特征在于，与实现晶圆清洗的箱体耦接，所述滚轮组件包括活动轮、旋转轴、安装座和密封组件；所述密封组件分别与安装座和箱体固定，用于密封安装座与箱体之间的缝隙；所述密封组件包括密封垫、外压环和内压环，内压环将密封垫与安装座固定，外压环将密封垫与箱体固定，内压环位于外压环的内侧。2.如权利要求1所述的滚轮组件，其特征在于，所述外压环的上部具有挡水结构。3.如权利要求2所述的滚轮组件，其特征在于，所述挡水结构包括从外压环的外周边缘向外延伸形成的挡水檐以及挡水檐与箱体之间形成的第一槽。4.如权利要求3所述的滚轮组件，其特征在于，所述挡水檐为沿由高至低的方向逐渐收窄的半月形结构。5.如权利要求1至4任一项所述的滚轮组件，其特征在于，所述外压环...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹自立，李长坤，宁昭旭，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：