功率模块及功率装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种功率模块及功率装置。功率装置包含螺丝、散热元件及功率模块。功率模块包含基板、封装体及两个固定结构。各固定结构包含第一穿孔、两个弧形第二穿孔、环状结构及两个下沉结构。环状结构于第一穿孔及两个第二穿孔之间。两个下沉结构与环状结构相连接。两螺丝穿过两第一穿孔，而将功率模块固定于散热元件时，各下沉结构向散热元件弯曲，且各环状结构被螺丝固定于散热元件的平坦面。通过两个固定结构的设计，可以让基板的散热面，平贴于散热元件的平坦面，据以使功率模块运作所产生的热能，能有效地通过散热元件向外传递。能有效地通过散热元件向外传递。能有效地通过散热元件向外传递。

【技术实现步骤摘要】
功率模块及功率装置


[0001]本专利技术涉及一种功率模块及功率装置，尤其涉及一种适合应用在高功率的功率模块及功率装置。

技术介绍

[0002]现有的高功率的功率模块，由于在运作时会产生大量的热能，因此，功率模块的一侧必须连接一散热元件，据以使功率模块运作时，所产生的大量热能，可以通过散热元件向外传递。一般来说，此种功率模块，是通过螺丝锁固于散热元件上。在实务中，常发生利用螺丝固定于散热元件的功率模块，因为各种因素(例如螺丝无法有效地使功率模块与散热元件紧密地连接等)，无法有效地通过散热元件，将其运作时所产生的大量热能向外传递。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开一种功率模块及功率装置，主要用以改善现有常见的功率模块，通过螺丝锁固于相关散热元件时，功率模块的散热面无法有效地平贴于散热元件的表面，由此，导致功率模块运作时所产生的大量热能，无法有效地通过散热元件向外导出。
[0004]本专利技术的其中一实施例公开一种一种功率模块，其包含一基板，其一侧设置有至少一电子元件，基板的另一侧面为一散热面；一封装体，其包覆基板设置有电子元件的一侧，散热面露出于封装体；多个接脚，各个接脚的一端固定于基板，各个接脚的另一端穿出封装体；两个固定结构，其设置于封装体彼此相反的两端；各个固定结构包含：一第一穿孔，其贯穿固定结构；至少两个第二穿孔，各个第二穿孔贯穿固定结构，至少两个第二穿孔以第一穿孔为中心，位于第一穿孔的两侧，而至少两个第二穿孔彼此相面对地设置；各个第二穿孔呈弧状；一环状结构，其位于至少两个第二穿孔与第一穿孔之间；两个下沉结构，其位于环状结构的两侧，各个下沉结构与环状结构相连接，各个第二穿孔的一端与另一个第二穿孔的一端之间形成有一个下沉结构；其中，功率模块通过两个螺丝固定于一散热元件上时，各个螺丝的一螺柱将穿过第一穿孔，各个螺丝的一头部将抵压相对应的环状结构，并使环状结构平贴于散热元件的一平坦面。
[0005]优选地，各个第一穿孔为圆孔，各个第一穿孔的圆心位于同一轴线，各个下沉结构位于轴线。
[0006]优选地，各个固定结构的两个下沉结构分别定义为一内侧下沉结构及一外侧下沉结构，内侧下沉结构靠近于封装体设置，外侧下沉结构远离封装体设置，各个固定结构还包含一辅助穿孔，辅助穿孔贯穿固定结构，辅助穿孔位于内侧下沉结构与封装体之间，辅助穿孔的孔径小于第一穿孔的孔径的，且各个辅助穿孔的中心位于轴线。
[0007]优选地，各个固定结构包含四个第二穿孔，其中两个第二穿孔设置于第一穿孔的一侧，另外两个第二穿孔设置于第一穿孔的另一侧，位于同一侧的两个第二穿孔彼此之间行形成有一弱化结构；功率模块被两个螺丝固定于散热元件时，各个弱化结构能受螺丝挤压而断裂。
[0008]优选地，功率模块还包含一框体，框体位于封装体的周围，且框体与两个固定结构一体成形地设置。
[0009]优选地，各个固定结构包含一内侧固定部，封装体是利用射出成型的方式与两个固定结构相互固定，而各个内侧固定部是被封装体所包覆。
[0010]优选地，两个第一穿孔位于一轴线，各个下沉结构不位于轴线，而各个固定结构的两个下沉结构位于一纵线，纵线不平行轴线，各个固定结构还包含一辅助穿孔，辅助穿孔邻近其中一个下沉结构设置，辅助穿孔的孔径小于第一穿孔的孔径。
[0011]本专利技术的其中一实施例一种功率模块，其包含：一基板，其一侧设置有至少一电子元件，基板的另一侧面为一散热面；一封装体，其包覆基板设置有电子元件的一侧，散热面露出于封装体；多个接脚，各个接脚的一端固定于基板，各个接脚的另一端穿出封装体；两个固定结构，其设置于封装体彼此相反的两端；各个固定结构包含：一第一穿孔，其贯穿固定结构；一第二穿孔，其贯穿固定结构，第二穿孔呈弧状，且第二穿孔以第一穿孔为中心围绕于第一穿孔部分外围设置；一环状结构，其位于第二穿孔与第一穿孔之间；一下沉结构，其位于环状结构的一侧，且下沉结构位于封装体与第一穿孔之间，下沉结构与环状结构相连接；其中，功率模块通过两个螺丝固定于一散热元件上时，各个螺丝的一螺柱将穿过第一穿孔，各个螺丝的一头部抵压相对应的环状结构，并使环状结构平贴于散热元件的一平坦面。
[0012]本专利技术的其中一实施例一种功率装置，其包含：一散热元件；两螺丝；一功率模块，其包含：一基板，其一侧设置有至少一电子元件，基板的另一侧面为一散热面；一封装体，其包覆基板设置有电子元件的一侧，散热面露出于封装体；多个接脚，各个接脚的一端固定于基板，各个接脚的另一端穿出封装体；两个固定结构，其设置于封装体彼此相反的两端；各个固定结构包含：一第一穿孔，其贯穿固定结构；至少两个第二穿孔，各个第二穿孔贯穿固定结构，至少两个第二穿孔以第一穿孔为中心，位于第一穿孔的两侧，而至少两个第二穿孔彼此相面对地设置；各个第二穿孔呈弧状；一环状结构，其位于至少两个第二穿孔与第一穿孔之间；两个下沉结构，其位于环状结构的两侧，各个下沉结构与环状结构相连接，各个第二穿孔的一端与另一个第二穿孔的一端之间形成有一个下沉结构；其中，功率模块通过两个螺丝固定于散热元件上时，各个螺丝的一螺柱将穿过第一穿孔，各个螺丝的一头部将抵压相对应的环状结构，并使环状结构平贴于散热元件的一平坦面。
[0013]优选地，各个第一穿孔为圆孔，各个第一穿孔的圆心位于同一轴线，各个下沉结构位于轴线。
[0014]优选地，各个固定结构的两个下沉结构分别定义为一内侧下沉结构及一外侧下沉结构，内侧下沉结构靠近于封装体设置，外侧下沉结构远离封装体设置，各个固定结构还包含一辅助穿孔，辅助穿孔贯穿固定结构，辅助穿孔位于内侧下沉结构与封装体之间，辅助穿孔的孔径小于第一穿孔的孔径的，且各个辅助穿孔的中心位于轴线。
[0015]优选地，各个固定结构包含四个第二穿孔，其中两个第二穿孔设置于第一穿孔的一侧，另外两个第二穿孔设置于第一穿孔的另一侧，位于同一侧的两个第二穿孔彼此之间行形成有一弱化结构；功率模块被两个螺丝固定于散热元件时，各个弱化结构能受螺丝挤压而断裂。
[0016]优选地，功率模块还包含一框体，框体位于封装体的周围，且框体与两个固定结构
一体成形地设置。
[0017]优选地，各个固定结构包含一内侧固定部，封装体是利用射出成型的方式与两个固定结构相互固定，而各个内侧固定部是被封装体所包覆。
[0018]优选地，两个第一穿孔位于一轴线，各个下沉结构不位于轴线，而各个固定结构的两个下沉结构位于一纵线，纵线不平行轴线，各个固定结构还包含一辅助穿孔，辅助穿孔邻近其中一个下沉结构设置，辅助穿孔的孔径小于第一穿孔的孔径。
[0019]综上所述，本专利技术的功率模块及功率装置，通过各个固定结构的第一穿孔、第二穿孔、环状结构及两个下沉结构等设计，可以让功率模块通过两个螺丝，固定于散热元件的平坦面时，功率模块的散热面能平贴于散热元件的平坦面，由此，功率模块运作时，所产生的大量热能，可以有效地通过散热元件向外传递。
[0020]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包含：一基板，其一侧设置有至少一电子元件，所述基板的另一侧面为一散热面；一封装体，其包覆所述基板设置有所述电子元件的一侧，所述散热面露出于所述封装体；多个接脚，各个所述接脚的一端固定于所述基板，各个所述接脚的另一端穿出所述封装体；两个固定结构，其设置于所述封装体彼此相反的两端；各个所述固定结构包含：一第一穿孔，其贯穿所述固定结构；至少两个第二穿孔，各个所述第二穿孔贯穿所述固定结构，至少两个所述第二穿孔以所述第一穿孔为中心，位于所述第一穿孔的两侧，而至少两个所述第二穿孔彼此相面对地设置；各个所述第二穿孔呈弧状；一环状结构，其位于至少两个所述第二穿孔与所述第一穿孔之间；两个下沉结构，其位于所述环状结构的两侧，各个所述下沉结构与所述环状结构相连接，各个所述第二穿孔的一端与另一个所述第二穿孔的一端之间形成有一个所述下沉结构；其中，所述功率模块通过两个螺丝固定于一散热元件上时，各个所述螺丝的一螺柱将穿过所述第一穿孔，各个所述螺丝的一头部将抵压相对应的所述环状结构，并使所述环状结构平贴于所述散热元件的一平坦面。2.依据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，各个所述第一穿孔为圆孔，各个所述第一穿孔的圆心位于同一轴线，各个所述下沉结构位于所述轴线。3.依据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，各个所述固定结构的两个所述下沉结构分别定义为一内侧下沉结构及一外侧下沉结构，所述内侧下沉结构靠近于所述封装体设置，所述外侧下沉结构远离所述封装体设置，各个所述固定结构还包含一辅助穿孔，所述辅助穿孔贯穿所述固定结构，所述辅助穿孔位于所述内侧下沉结构与所述封装体之间，所述辅助穿孔的孔径小于所述第一穿孔的孔径的，且各个所述辅助穿孔的中心位于所述轴线。4.依据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，各个所述固定结构包含四个所述第二穿孔，其中两个所述第二穿孔设置于所述第一穿孔的一侧，另外两个所述第二穿孔设置于所述第一穿孔的另一侧，位于同一侧的两个所述第二穿孔彼此之间行形成有一弱化结构；所述功率模块被两个所述螺丝固定于所述散热元件时，各个所述弱化结构能受所述螺丝挤压而断裂。5.依据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包含一框体，所述框体位于所述封装体的周围，且所述框体与两个所述固定结构一体成形地设置。6.依据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，各个所述固定结构包含一内侧固定部，所述封装体是利用射出成型的方式与两个所述固定结构相互固定，而各个所述内侧固定部是被所述封装体所包覆。7.依据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，两个所述第一穿孔位于一轴线，各个所述下沉结构不位于所述轴线，而各个所述固定结构的两个所述下沉结构位于一纵线，所述纵线不平行所述轴线，各个所述固定结构还包含一辅助穿孔，所述辅助穿孔邻近其中一个所述下沉结构设置，所述辅助穿孔的孔径小于所述第一穿孔的孔径。
8.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包含：一基板，其一侧设置有至少一电子元件，所述基板的另一侧面为一散热面；一封装体，其包覆所述基板设置有所述电子元件的一侧，所述散热面露出于所述封装体；多个接脚，各个所述接脚的一端固定于所述基板，各个所述接脚的另一端穿出所述封装体；两个固定结构，其设置于所述封装体彼此相反的两端；各个所述固定结构包含：一第一穿孔，其贯穿所述固定结构；一第二穿孔，其贯穿所述固定结构，所述第二穿孔呈弧状，且所述第二穿孔以所述第一穿孔为中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷中明，谢智正，王暐纶，
申请(专利权)人：尼克森微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：