本发明专利技术涉及硅胶技术领域,具体涉及一种用于烤杯热转印的导电硅胶及其制备方法和加热垫,所述用于烤杯热转印的导电硅胶包括以下重量份数的原料:乙烯基硅胶90
【技术实现步骤摘要】
一种用于烤杯热转印的导电硅胶及其制备方法和加热垫
[0001]本专利技术涉及硅胶
,具体涉及一种用于烤杯热转印的导电硅胶及其制备方法和加热垫。
技术介绍
[0002]热转印是一种新兴的印刷工艺,该工艺印刷方式分为转印膜印和转印加工两大部分,转印膜印刷采用网点印刷(分辨率达300dpi),将图案预先印在薄膜表面,印刷的图案层次丰富、色彩鲜艳、千变万化、色差小、再现性好,能达到设计图案者的要求效果,并且适合大批量生产,转印加工通过热转印机一次加工(加热加压)将转印膜上精美的图案转印在产品表面,成型后油墨层与产品表面融为一体,逼真、漂亮,极大地提高了产品的档次。
[0003]目前,烤杯热转印的加热系统有两种生产加工方式:金属丝按照计算电阻绕线方式和蚀刻金属加热芯片方式。前者加工过程繁琐且加热片热传导不均匀,易造成陶瓷杯热转印图案不一致,图案质量差、人工制造成本高;后者虽然解决了绕线方式热传导不均匀的缺点,但是具有金属材料价格昂贵、蚀刻成本高、转移辅材成本高和制造过程不环保等缺点。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种用于烤杯热转印的导电硅胶,该导电硅胶通过导电体加上一定电压后,可升温至190
‑
200℃,发热均匀,满足烤杯热转印的要求,并且可以通过调整原料配比来调整单位面积的电阻率,加热体材料加工简单,加热体在烤杯制造过程中操作方便,制备得到的导电硅胶可多次重复使用,极大地节省了辅料成本和人工制造成本。
[0005]为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本专利技术通过以下技术方案实现:
[0006]一种用于烤杯热转印的导电硅胶,包括以下重量份数的原料:乙烯基硅胶90
‑
110份、导电粉20
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30份、阻燃剂1
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2份、羟基硅油2
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5份、气相白炭黑5
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10份、碳纳米纤维管1
‑
2份、导热材料40
‑
50份和硫化剂5
‑
8份。
[0007]优选的,所述导电粉与导热材料的总重量份数为60
‑
70份。导电粉和导热材料添加份量较大,加入羟基硅油能够防止胶料硬度过大,起到降低硅胶硬度和延缓剂的作用;气相白炭黑为耐高温材料,能够起到硅胶补强和耐高温的作用;碳纳米纤维管起到建立导电结构作用,同时碳纳米纤维管也具有良好的传热性能,能够与导热材料起到协同导热作用。
[0008]优选的,所述乙烯基硅胶的硬度为18
‑
22度,导电粉为乙炔炭黑,阻燃剂为磷酸酯类阻燃剂,硫化剂为过氧化物类硫化剂。乙烯基硅胶选用20度能够使得硅胶与导电粉具有更好的渗透包裹性;磷酸酯类阻燃剂属于有机磷系阻燃剂,一方面受热分解产生具有强脱水性的含磷酸物质,使得硅胶表面脱水碳化,另一方面受热产生PO
·
自由基,可大量吸收水自由基,进而中断燃烧反应;过氧化物类硫化剂是按照自由基反应机理进行的,即过氧化物在加热条件下分解出自由基,进而引发乙烯基硅胶中的乙烯基,形成高分子自由基,两个高
分子自由基连接成一个分子,从而在不同大分子之间建立桥梁,多个大分子搭桥形成稳定的网络结构。
[0009]优选的,所述导热材料包括:钛酸钡、钛酸锶、氧化铁、氧化锌、氧化铝。氧化铁起到部分导电作用,与氧化铝和氧化锌发挥协同作用,共同导热,使得导电粉在通电时所产生的热量能够快速均衡到导电硅胶的各个单位面积上,达到加热片温差均匀的效果;同时氧化铝起到部分阻燃作用,在一定程度上与磷酸酯类阻燃剂起到协同阻燃作用;钛酸锶与钛酸钡在加热片加热到一定温度后,起到半导体调节和控温作用,以防加热片过度加热。
[0010]优选的,所述钛酸钡、钛酸锶、氧化铁和氧化铝的用量份数比为10
‑
20:10
‑
15:5
‑
15:2
‑
8:5
‑
15。能够根据产品的要求,在范围内调整导热材料的用量份数比
[0011]本专利技术的另一目的在于提供一种用于烤杯热转印的导电硅胶的制备方法,包括以下步骤:
[0012](1)按照重量份数将乙烯基硅胶、导电粉、阻燃剂、羟基硅油、气相白炭黑、碳纳米纤维管和导热材料混合均匀,混料均匀后,将胶料倒出,静置,备用;
[0013](2)将静置后的胶料研磨,研磨后,加入硫化剂混合均匀,得到混合体系,将混合体系开练均匀,得到导电硅胶。
[0014]优选的,步骤(1)的混料时间为700
‑
900s,混料温度为95
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105℃,混料电流为75
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85A,混料气压为0.6
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0.8MPa,静置时间为2
‑
3天。
[0015]优选的,步骤(2)的研磨时间为30
‑
50min,开练时间为5
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10min,开练温度为35
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45℃,开练辊距为5
‑
10mm。
[0016]本专利技术的另一目的在于提供一种用于烤杯热转印的导电硅胶加热垫,所述导电硅胶加热垫通过以下步骤:
[0017]S1、将开练后的导电硅胶均匀压延在玻纤布的表面,得到导电硅胶层,备用;
[0018]S2、将电极铜排预埋在两面生皮料中,预埋后,与导电硅胶层贴合,得到导电硅胶片,备用;
[0019]S3、将导电硅胶片的一面与半生半熟皮料贴合,并排空材料内的气泡,另一面与耐高温玻纤布贴合,排空气泡和埋测温线,得到烤杯加热片,备用;
[0020]S4、将烤杯加热片进行高温硫化成型,硫化后,修边裁剪,通电测试,得到烤杯加热垫。
[0021]优选的,S1中,所述玻纤布厚度为0.09
‑
0.11mm,所述导电硅胶层厚度为0.2
±
0.01mm;S4中,所述硫化温度为170
‑
180℃,所述硫化时间为10
‑
15min。
[0022]与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:
[0023]1、本专利技术用于烤杯热转印的导电硅胶加工材料简单,并且可以通过调整原料配比来调整单位面积的电阻率,具有热均匀性和重复使用性的优良性能;
[0024]2、本专利技术用于烤杯热转印的加热垫不需要通过其他发热材料进行导电发热,只需要通过导电硅胶加上电极和一定电压后,升温至190
‑
200℃,实现和满足烤杯热转印要求;
[0025]3、本专利技术用于烤杯热转印的导电硅胶和加热垫的制备方法过程简单、方便、快捷,生产过程中无需新增其他制造设备,有效降低制造成本。
附图说明
[0026]图1是本专利技术导电硅胶层的截面图;
[0027]图2是本专利技术导电硅胶片的截面图;
[0028]图3是本专利技术烤杯加热片的截面图。
[0029]附图标记为:1
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于烤杯热转印的导电硅胶,其特征在于:包括以下重量份数的原料:乙烯基硅胶90
‑
110份、导电粉20
‑
30份、阻燃剂1
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2份、羟基硅油2
‑
5份、气相白炭黑5
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10份、碳纳米纤维管1
‑
2份、导热材料40
‑
50份和硫化剂5
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8份。2.根据权利要求1所述的一种用于烤杯热转印的导电硅胶,其特征在于:所述导电粉和导热材料的总重量份数为60
‑
70份。3.根据权利要求1所述的一种用于烤杯热转印的导电硅胶,其特征在于:所述乙烯基硅胶的硬度为18
‑
22度;所述导电粉为乙炔炭黑;所述阻燃剂为磷酸酯类阻燃剂;所述硫化剂为过氧化物类硫化剂。4.根据权利要求1所述的一种用于烤杯热转印的导电硅胶,其特征在于:所述导热材料包括:钛酸钡、钛酸锶、氧化铁、氧化锌和氧化铝。5.根据权利要求4所述的一种用于烤杯热转印的导电硅胶,其特征在于:所述钛酸钡、钛酸锶、氧化铁、氧化锌和氧化铝的用量份数比为10
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20:10
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15:5
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15:2
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8:5
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15。6.一种如权利要求1
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5任一项所述的用于烤杯热转印的导电硅胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)按照重量份,将乙烯基硅胶、导电粉、阻燃剂、羟基硅油、气相白炭黑、碳纳米纤维管和导热材料混合均匀,混料均匀后,将胶料倒出,静置,备用;(2)将静置后的胶料研磨,研磨后,...
【专利技术属性】
技术研发人员:严若红,戴智特,刘敬言,黄文辉,
申请(专利权)人:东莞市硅翔绝缘材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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