一种铜管板预温盘流道结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种铜管板预温盘流道结构，预温盘KIT板上均布若干槽口，且每个槽口内用于放置芯片，预温顶板的下端设有流道轮库，铜管流道外围固定安装至流道轮库内，预温顶板外围沿轴向均布若干顶紧组件，每个顶紧组件的一端固定连接至预温顶板的外围，顶紧组件的另一端契合至铜管流道的下端，且预温顶板上设置用于检测温度的传感器。本实用新型专利技术所述的一种铜管板预温盘流道结构，铜管流道和流道轮库的设置可承受大压力流体，结构不易变形；顶紧组件的设置有效防止热胀冷缩带来螺钉紧固失效，避免导致加热片与夹板接触有间隙；在大面积的流道盘使用上，管道设计灵活性高，能有效达到盘面温度均衡的效果。效达到盘面温度均衡的效果。效达到盘面温度均衡的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种铜管板预温盘流道结构


[0001]本技术属于三温芯片测试分选机领域，尤其是涉及一种铜管板预温盘流道结构。

技术介绍

[0002]预温盘应用于芯片分选机中测试中的一道预设定芯片温度的作业，目的是在芯片被测试前提前给芯片加热或降温处理，让芯片提前接近测试温度，提高测试效率和准确度，预温盘一般工作温度范围为
‑
55℃～150℃。现有技术的预温盘流道结构是通过在上下铜板面机加工出流道轮廓后，对上下板进行焊接，达到整体密封性能。
[0003]现有技术的不足之处：对于大面积流道板来说，通入高压力流体后，流道板容易变形，从而引起接触表面无法紧密贴合，导致降低温度传递效率；由于加工误差，流道与流道之间无法做到完全隔绝，会出现流体不按照单一路线定向流动，从而影响流体不均匀流动，加快流道板的损耗，缩减零件使用寿命。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术旨在提出一种铜管板预温盘流道结构，以解决现有技术大面积流道板，通入高压力流体后，流道板容易变形的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种铜管板预温盘流道结构，包括预温顶板及其两端分别设置的顶温盘KIT板和铜管流道，预温盘KIT板上均布若干槽口，且每个槽口内用于放置芯片，预温顶板的下端设有流道轮库，铜管流道外围固定安装至流道轮库内，预温顶板外围沿轴向均布若干顶紧组件，每个顶紧组件的一端固定连接至预温顶板的外围，顶紧组件的另一端契合至铜管流道的下端，且预温顶板上设置用于检测温度的传感器。
[0007]进一步的，所述预温顶板的下端固定安装夹板，铜管流道位于夹板与预温顶板之间，顶紧组件的一端契合至夹板的下端。
[0008]进一步的，所述夹板下端设置固定安装加热片，且顶紧组件一端契合至加热片的下端。
[0009]进一步的，所述加热片与夹板之间填充硫化橡胶。
[0010]进一步的，所述加热片下端设置散热片，且散热片下端均布散热翅，顶紧组件的一端契合至散热片的下端外缘。
[0011]进一步的，所述顶紧组件包括勾块、第一螺钉、第二螺钉、弹簧和楔形块，勾块的横截面是U形结构，勾块的第一侧边通过第一螺钉固定连接至预温顶板的外围，勾块的第二侧边内壁设有滑槽，楔形块的下端设有滑台，滑台滑动连接至滑槽内，勾块上设有螺纹孔，螺纹孔内设置第二螺钉，第二螺钉的一端通过弹簧固定连接至楔形块的一端，且第二螺钉、弹簧和楔形块均为同轴设置。
[0012]进一步的，所述预温顶板上端沿周向均布若干台阶销孔，预温盘KIT板下端沿周向
均布若干凸台，每个凸台通过一个顶丝固定连接至一个台阶销孔内。
[0013]相对于现有技术，本技术所述的一种铜管板预温盘流道结构具有以下有益效果：铜管流道和流道轮库的设置可承受大压力流体，结构不易变形；顶紧组件的设置有效防止热胀冷缩带来螺钉紧固失效，避免导致加热片与夹板接触有间隙；在大面积的流道盘使用上，管道设计灵活性高，能有效达到盘面温度均衡的效果。
附图说明
[0014]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本技术实施例所述的一种铜管板预温盘流道结构的爆炸示意图；
[0016]图2为本技术实施例所述的预温顶板、铜管流道和夹板的配合结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例所述的一种铜管板预温盘流道的正视示意图；
[0018]图4为本技术实施例所述的顶紧组件的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例所述的铜管流道的上视示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1‑
预温顶板；2
‑
预温盘KIT板；3
‑
锲形块；4
‑
铜管流道；5
‑
芯片；6
‑
散热片；7
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夹板；8
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台阶销孔；9
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勾块；10
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加热片；11
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传感器；12
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第一螺钉；13
‑
第二螺钉；14
‑
顶丝；15
‑
弹簧。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0026]如图1
‑
5所示，一种铜管板预温盘流道结构，包括预温顶板1及其两端分别设置的顶温盘KIT板和铜管流道4，预温盘KIT板2面上有均匀排布着芯片5大小的槽口，待测芯片5
均匀放置在槽口里，预温顶板1的下端设有流道轮库，铜管流道4外围固定安装至流道轮库内，预温顶板1外围沿轴向均布若干顶紧组件，每个顶紧组件的一端固定连接至预温顶板1的外围，顶紧组件的另一端契合至铜管流道4的下端，且预温顶板1上设置用于检测温度的传感器11，目的是检测反馈预温顶板1的实际温度。
[0027]铜管流道4被预温顶板1和夹板7包夹在中间，其中预温顶板1与铜管流道4接触的一面加工出流道轮库，铜管流道4可以嵌入预温顶板1的流道轮库，目的是使热传递的接触面积增加，提高温度传递效率，夹板7需要被焊接到预温顶板1上，用来固定铜管流道4，使三者成为一体，防止空气或者杂质进入造成腐蚀或损伤。
[0028]利用硫化工艺将加热片10固定在夹板7下表面，此工艺的优点在于能让加热片10平整紧贴在该面，避免出现气孔或间隙导致空烧损坏加热片10现象，散热片6紧贴加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜管板预温盘流道结构，其特征在于：包括预温顶板(1)及其两端分别设置的预温盘KIT板和铜管流道(4)，预温盘KIT板(2)上均布若干槽口，且每个槽口内用于放置芯片(5)，预温顶板(1)的下端设有流道轮库，铜管流道(4)外围固定安装至流道轮库内，预温顶板(1)外围沿轴向均布若干顶紧组件，每个顶紧组件的一端固定连接至预温顶板(1)的外围，顶紧组件的另一端契合至铜管流道(4)的下端，且预温顶板(1)上设置用于检测温度的传感器(11)。2.根据权利要求1所述的一种铜管板预温盘流道结构，其特征在于：预温顶板(1)的下端固定安装夹板(7)，铜管流道(4)位于夹板(7)与预温顶板(1)之间，顶紧组件的一端契合至夹板(7)的下端。3.根据权利要求2所述的一种铜管板预温盘流道结构，其特征在于：夹板(7)下端设置固定安装加热片(10)，且顶紧组件一端契合至加热片(10)的下端。4.根据权利要求3所述的一种铜管板预温盘流道结构，其特征在于：加热片(10)与夹板(7)之间填充硫化橡胶。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星星，吕克振，任彬，罗琳，方勇，
申请(专利权)人：天津金海通半导体设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：