机械自组装式LED灯及其制备方法技术

本发明专利技术公开了机械自组装式LED灯及其制备方法，机械自组装式LED灯包括泡壳、灯头和芯柱总成，所述芯柱总成包括电路板、导丝和灯条，所述电路板之上设有两个通孔，两根所述导丝的一端分别沿着两个通孔而从电路板的一侧插至另一侧且插接处相焊接，两根所述导丝的另一端分别折弯并形成弯折部，所述灯条焊接于两个弯折部之间。本发明专利技术一方面不但可将焊接点位从六个点位缩减至四个点位，并有效降低焊接难度，以便于利用机械替代工人完成焊接工作，即利用结构的改进以减轻制备压力并提升制备效率，另一方面还可根据所需自由在电路板上增设电阻和桥堆等电子元件，同时始终保持良好的散热性，整体适配性较强。整体适配性较强。整体适配性较强。

【技术实现步骤摘要】
机械自组装式LED灯及其制备方法


[0001]本专利技术涉及LED灯的
，特别是机械自组装式LED灯及其制备方法的


技术介绍

[0002]随着技术的发展，LED灯由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射和抗冲击等优点，逐渐取代了钨丝灯，得到了越来越广泛的使用。传统的LED灯通常包括泡壳、灯头以及带有PCB板的芯柱总成，如公告号为CN207500855U的技术专利所公开的一种LED灯泡。然而，参阅图1，此类芯柱总成在制备时，需要先将两根引脚b和两根导丝d的一端分别焊接在电路板a之上，再在两根引脚b的另一端之间焊接灯条c，不但焊接点位较多，并且操作水平要求较为精密，进而导致基本上只能采用工人手工作业，整体制造效率低下。
[0003]为此，越来越多的厂商选择去除芯柱总成内的PCB板，同时直接利用塑胶套实现灯条的定位，如公告号为CN218455171U的技术专利所公开的一种压接式固定导线的LED灯泡以及公告号为CN217978401U的技术专利所公开的一种防水芯柱总成。然而，无PCB板的设计虽然提高了芯柱总成的制造效率，但是导致桥堆等元件无处设置，进而既导致了无法同时适配交流型灯条和直流型灯条的问题，还引发了散热性下降的问题。因此，如何在保证芯柱总成之中含有PCB板的同时，使芯柱总成的制造效率得以提升，亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出机械自组装式LED灯及其制备方法，一方面不但可将焊接点位从六个点位缩减至四个点位，并有效降低焊接难度，以便于利用机械替代工人完成焊接工作，即利用结构的改进以减轻制备压力并提升制备效率，另一方面还可根据所需自由在电路板上增设电阻和桥堆等电子元件，同时始终保持良好的散热性，整体适配性较强。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出了机械自组装式LED灯，包括泡壳、灯头和芯柱总成，所述灯头安装在泡壳的顶部开口处并共同围合形成可容纳芯柱总成的灯腔，所述芯柱总成包括电路板、导丝和灯条，所述电路板之上设有两个通孔，两根所述导丝的一端分别沿着两个通孔而从电路板的一侧插至另一侧且插接处相焊接，两根所述导丝的另一端分别折弯并形成弯折部，所述灯条焊接于两个弯折部之间。
[0006]作为优选，所述通孔为台阶孔，所述导丝包括第一丝段和第二丝段，所述第一丝段和第二丝段的一端相连接且同轴设置，所述第一丝段和第二丝段的外径分别与通孔的大孔段和小孔段的内径相适配，所述大孔段与灯条位于电路板的同一侧。
[0007]作为优选，所述大孔段和/或小孔段的内壁处设有若干个板体凸点，所述第一丝段和/或第二丝段的外壁处设有可与各个板体凸点相卡接的丝体凹点。
[0008]作为优选，所述泡壳的顶部口缘处环绕设有若干个限位挡板，所述电路板位于由各个限位挡板围合形成的限位区域内。
[0009]作为优选，所述电路板的外缘环绕设有若干个与分别各个限位机构相对应的平直面。
[0010]作为优选，所述限位挡板的顶部且靠近泡壳的中心的一侧设有限位翻边。
[0011]作为优选，所述限位翻边的顶面为斜面且高度从泡壳的外围至中心而逐渐下降。
[0012]作为优选，所述限位翻边的底面设有若干个限位凸点，所述电路板的顶面设有若干个分别与各个限位凸点相对应的板体凹点。
[0013]作为优选，所述泡壳的顶部侧壁处还环绕设有壳体凹点。
[0014]机械自组装式LED灯的制备方法，包括如下步骤：
[0015]a)配芯：先将两根所述导丝的一端分别沿着两个通孔而从电路板的一侧插至另一侧并在插接处进行焊接加固，再将两根所述导丝的另一端分别折弯并于两个弯折部之间焊接灯条；
[0016]b)置板；将所述电路板放置在泡壳的顶部口缘处并使灯条伸入泡壳内；
[0017]c)组装；将所述灯头安装在泡壳的顶部开口处。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]1)通过在电路板之上增设两个通孔，可使两根导丝的一端分别沿着两个通孔直接从电路板的一侧插至另一侧而形成初步定位，相对于传统的设计而言，一方面不但可将焊接点位从六个点位缩减至四个点位，并有效降低焊接难度，以便于利用机械替代工人完成焊接工作，即利用结构的改进以减轻制备压力并提升制备效率，另一方面还可根据所需自由在电路板上增设电阻和桥堆等电子元件，同时始终保持良好的散热性，整体适配性较强。
[0020]2)通过将通孔设计为台阶孔，同时采用尺寸相适配的第一丝段和第二丝段一体形成导丝，可在将导丝穿过通孔期间利用台阶面之间是否抵压以辅助判断插接是否到位；
[0021]3)通过在大孔段和/或小孔段的内壁处增设若干个板体凸点，同时在第一丝段和/或第二丝段的外壁处增设可与各个板体凸点相卡接的丝体凹点，既不影响导丝的正常插接，还可利用各个板体凸点与各个丝体凹点之间的卡接作用提高导丝的插接稳定性。
[0022]本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0023]图1是现有的带有PCB板的芯柱总成的主视图；
[0024]图2是实施例一的主视图；
[0025]图3是实施例一的爆炸示意图；
[0026]图4是图3的A处的放大示意图；
[0027]图5是实施例一的泡壳的俯视图；
[0028]图6是实施例一的电路板的俯视图；
[0029]图7是图6的B
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B向剖视图；
[0030]图8是实施例一的导丝的主视图；
[0031]图9是图8的C处的放大示意图；
[0032]图10是实施例二的主视图。
[0033]图中：1
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泡壳、11
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限位挡板、111
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限位翻边、112
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限位凸点、12
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壳体凹点、2
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灯头、3
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芯柱总成、31
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电路板、311
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通孔、312
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板体凸点、313
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板体凹点、32
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导丝、321
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第一丝段、
322
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第二丝段、323
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丝体凹点、33
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灯条、a
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电路板、b
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引脚、c
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灯条、d
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导丝。
【具体实施方式】
[0034]实施例一：
[0035]参阅图2至图9，本专利技术机械自组装式LED灯，包括泡壳1、灯头2和芯柱总成3，所述灯头2安装在泡壳1的顶部开口处并共同围合形成可容纳芯柱总成3的灯腔，所述芯柱总成3包括电路板31、导丝32和灯条33，所述电路板31之上设有两个通孔311，两根所述导丝32的一端分别沿着两个通孔311而从电路板31的一侧插至另一侧且插接处相焊接，两根所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.机械自组装式LED灯，其特征在于：包括泡壳(1)、灯头(2)和芯柱总成(3)，所述灯头(2)安装在泡壳(1)的顶部开口处并共同围合形成可容纳芯柱总成(3)的灯腔，所述芯柱总成(3)包括电路板(31)、导丝(32)和灯条(33)，所述电路板(31)之上设有两个通孔(311)，两根所述导丝(32)的一端分别沿着两个通孔(311)而从电路板(31)的一侧插至另一侧且插接处相焊接，两根所述导丝(32)的另一端分别折弯并形成弯折部，所述灯条(33)焊接于两个弯折部之间。2.如权利要求1所述的机械自组装式LED灯，其特征在于：所述通孔(311)为台阶孔，所述导丝(32)包括第一丝段(321)和第二丝段(322)，所述第一丝段(321)和第二丝段(322)的一端相连接且同轴设置，所述第一丝段(321)和第二丝段(322)的外径分别与通孔(311)的大孔段和小孔段的内径相适配，所述大孔段与灯条(33)位于电路板(31)的同一侧。3.如权利要求2所述的机械自组装式LED灯，其特征在于：所述大孔段和/或小孔段的内壁处设有若干个板体凸点(312)，所述第一丝段(321)和/或第二丝段(322)的外壁处设有可与各个板体凸点(312)相卡接的丝体凹点(323)。4.如权利要求1所述的机械自组装式LED灯，其特征在于：所述泡壳(1)的顶部口缘处环绕设有若干个限位挡板(11)，所述电路板(31)位于由各个限位挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘建新，吴振强，严晓杰，
申请(专利权)人：海宁市鑫诚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：