电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法技术

本申请涉及一种电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法。电路板的制造方法包括：提供基板；基板具有相背设置的第一表面和第二表面；从多个管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚；在基板的第一表面上形成与多个功能性管脚一一对应电连接的多个功能性焊盘，以及形成与非功能性管脚一一对应的多个第一扇出通孔；其中，第一扇出通孔用于引出与功能性焊盘电连接的扇出结构，且第一扇出通孔由第一表面贯穿至第二表面。该电路板的制造方法中，在不改变原有排列方式的前提下，还能利用多个第一扇出通孔进行扇出结构的扇出，该扇出方式成本较低，且摒弃了多次压合工艺，可明显降低电路板的制造成本。降低电路板的制造成本。降低电路板的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法。

技术介绍

[0002]在阵列基板的封装制造工艺中，通常将阵列基板接合于电路板上，阵列基板的管脚需要通过电路板扇出。然而，传统的电路板通常需要采用多次压合工艺制造(如高密度互连(HDI(High Density Interconnector)技术)，导致传统的电路板的制造成本较高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对传统的电路板通常需要采用多次压合工艺制造，导致传统的电路板的制造成本较高的问题，提供一种电路板及其制造方法、封装结构和扇出方法。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种电路板的制造方法，所述电路板用于电连接阵列基板的多个管脚，所述电路板的制造方法包括：
[0005]提供基板；所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；
[0006]从多个所述管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚；
[0007]在所述基板的第一表面上形成与多个所述功能性管脚一一对应电连接的多个功能性焊盘，以及形成与所述非功能性管脚一一对应的多个第一扇出通孔；
[0008]其中，所述第一扇出通孔用于引出与所述功能性焊盘电连接的扇出结构，且所述第一扇出通孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面。
[0009]在本申请的方案中，基板的第一表面上的多个功能性焊盘与筛选出的多个功能性管脚一一对应，也就是说，功能性焊盘是根据对应的功能性管脚设置的；且基板上的多个第一扇出通孔与筛选出的多个非功能性管脚一一对应，也就是说，根据不需要进行电连接的非功能性管脚设计对应的第一扇出通孔，且第一扇出通孔用于引出与功能性焊盘电连接的扇出结构，如此，可利用第一扇出通孔引出与对应的功能性焊盘电连接的扇出结构。可见，该电路板的制造方法中，根据多个管脚的排列方式设计布局了多个功能性焊盘和多个第一扇出通孔的排列方式，在不改变原有排列方式的前提下，还能利用多个第一扇出通孔进行扇出结构的扇出，该扇出方式成本较低，且摒弃了多次压合工艺，可明显降低电路板的制造成本。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一扇出通孔的径向尺寸为预设值，且所述预设值不大于所述功能性焊盘的径向尺寸。若第一扇出通孔的径向尺寸设计过大，会导致多个第一扇出通孔的占用面积过大，进而影响多个功能性焊盘的布局；设计的第一扇出通孔的径向尺寸设计过小，则会影响扇出结构的扇出(比如扇出结构选用走线时，需要使第一扇出通孔的径向尺寸大于走线的径向尺寸)；故需要使第一扇出通孔的径向尺寸设置为预设值，既不影响多个功能性焊盘的布局，又有利于扇出结构的扇出。
[0011]在其中一个实施例中，所述电路板的制造方法还包括：在所述基板的第一表面上
形成绝缘层；所述绝缘层具有与所述功能性焊盘一一对应的多个第一开窗，所述功能性焊盘完全露出于对应的所述第一开窗。一方面，功能性焊盘完全露出于对应的第一开窗，不影响功能性焊盘和对应的功能性管脚的电连接。另一方面，可利用绝缘层防止基板上未设置功能性焊盘的区域漏电，可提高电路板的可靠性。
[0012]在其中一个实施例中，所述绝缘层还具有与所述扇出结构一一对应的多个第二开窗，以使所述扇出结构能够通过对应的所述第二开窗穿过对应的所述第一扇出通孔。利用绝缘层提高电路板的可靠性的同时，还能有利于扇出结构通过对应的第一扇出通孔外接其他电器件。
[0013]在其中一个实施例中，所述从多个所述管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚，具体包括：
[0014]根据所述电路板的原理图，从多个所述管脚中筛选出多个所述功能性管脚和多个所述非功能性管脚。根据电路板的原理图，筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚，既能保证不影响电路板的电连接，又能利用多个管脚的排列方式对多个功能性焊盘和多个第一扇出通孔的排列方式进行对应设计，有利于优化电路板的布局设计。
[0015]在其中一个实施例中，所述电路板的制造方法包括：在所述基板上形成沿所述第一表面指向所述第二表面的方向贯穿所述基板的多个第二扇出通孔；其中，所述多个第二扇出通孔围绕于所述多个功能性焊盘。如此设置，使得一部分功能性焊盘可通过对应的第一扇出通孔扇出，另一部分功能性焊盘可通过对应的第二扇出通孔扇出。
[0016]在其中一个实施例中，所述电路板的制造方法包括：在所述基板上形成沿所述第一表面指向所述第二表面的方向贯穿所述基板的多个第三扇出通孔；其中，所述多个功能性焊盘围绕于所述多个第三扇出通孔。如此设置，使得一部分功能性焊盘可通过对应的第一扇出通孔扇出，另一部分功能性焊盘可通过对应的第二扇出通孔扇出，还有一部分功能性焊盘可通过对应的第三扇出通孔扇出。
[0017]根据本申请的第二方面，提供了一种电路板，所述电路板由上述的电路板的制造方法制得。
[0018]根据本申请的第三方面，提供了一种封装结构，包括：
[0019]阵列基板，包括多个管脚，所述多个管脚包括多个功能性管脚；以及
[0020]上述的电路板；
[0021]其中，所述电路板的所述功能性焊盘一一对应地电连接于所述功能性管脚。
[0022]根据本申请的第四方面，提供了一种扇出方法，用于上述的电路板和阵列基板中；所述扇出方法包括：在每一所述功能性焊盘上电连接有对应的所述扇出结构；使多个所述扇出结构中的其中一部分所述扇出结构分别穿过对应的所述第一扇出通孔。利用该扇出方法进行扇出结构的扇出，扇出成本较低
附图说明
[0023]图1示出了本申请一实施例中的电路板的制造方法的流程示意图。
[0024]图2示出了本申请一实施例中的阵列基板的结构示意图。
[0025]图3示出了本申请一实施例中的电路板的结构示意图。
[0026]图4示出了本申请另一实施例中的电路板的制造方法的流程示意图。
[0027]图5示出了本申请一实施例提供的扇出方法的流程示意图。
[0028]图6示出了本申请一实施例提供的扇出方法的流程示意图。
[0029]图中：10、电路板；110、基板；111、第一表面；1111、内围区域；1112、外围区域；1113、中心区域；121、功能性焊盘；1211、第一焊盘；1212、第二焊盘；1213、第三焊盘；122、第一扇出通孔；130、扇出结构；131、第一扇出结构；132、第二扇出结构；133、第三扇出结构；140、第二扇出通孔；150、第三扇出通孔；20、阵列基板；21、管脚；211、功能性管脚；212、非功能性管脚。
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板用于电连接阵列基板的多个管脚，所述电路板的制造方法包括：提供基板；所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；从多个所述管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚；在所述基板的第一表面上形成与多个所述功能性管脚一一对应电连接的多个功能性焊盘，以及形成与所述非功能性管脚一一对应的多个第一扇出通孔；其中，所述第一扇出通孔用于引出与所述功能性焊盘电连接的扇出结构，且所述第一扇出通孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面。2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一扇出通孔的径向尺寸为预设值，且所述预设值不大于所述功能性焊盘的径向尺寸。3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法还包括：在所述基板的第一表面上形成绝缘层；所述绝缘层具有与所述功能性焊盘一一对应的多个第一开窗，所述功能性焊盘完全露出于对应的所述第一开窗。4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层还具有与所述扇出结构一一对应的多个第二开窗，以使所述扇出结构能够通过对应的所述第二开窗穿过对应的所述第一扇出通孔。5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述从多个所述管脚中筛选出多个功能性管脚和多个非功能性管脚，具体包括：根据所述电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺少杰，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：