灭菌过程挑战装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及医疗器械设备技术领域，提供了一种灭菌过程挑战装置，包括：上盘座，所述上盘座设有上盘座孔；下盘座，所述上盘座设于所述下盘座，所述下盘座靠近所述上盘座的端面设有通道室和挑战凹槽，所述通道室和所述挑战凹槽的一端连通，所述挑战凹槽设有至少两个通道口；所述上盘座能够相对所述下盘座转动，以用于使所述上盘座孔与所述任一所述通道口相连通。根据本实用新型专利技术提供的灭菌过程挑战装置，很好的解决了现有过程挑战装置无法调节灭菌抗力的问题。菌抗力的问题。菌抗力的问题。

【技术实现步骤摘要】
灭菌过程挑战装置


[0001]本技术涉及医疗器械设备
，尤其为一种灭菌过程挑战装置。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]越来越多的行业，需要对产品进行灭菌消毒，特别是医疗领域，医疗器械在生产过程中需要对产品存在的微生物彻底杀死，因此需要对医疗器械进行彻底的灭菌和消毒。在医疗器械行业常用使用环氧乙烷灭菌，这种灭菌方法是利用环氧乙烷在作用时，其环状结构断裂，经羟化，与菌体内蛋白质上的氨基、羧基、羟基等活性基团烷基化作用，使酶代谢过程发生障碍，从而破坏菌体的新陈代谢，造成微生物死亡，进而达到杀菌的目的。
[0004]但是在灭菌的时候经常需要对不同的医疗器械进行灭菌，各医疗器械的产品结构也不尽相同，例如导管类产品，各医疗器械的管腔长度和/或内径会有所不同，管腔内径相同医疗器械，其管腔长度越长所需灭菌时间越长，管腔长度相同的医疗器械，管腔内径不同同理；因此为了确保灭菌器中的所有医疗器械均能完全灭菌，通常在灭菌过程中采用过程挑战装置来模拟灭菌过程中最难灭菌的情况。
[0005]但是现有技术中的过程挑战装置的挑战路径的内径和长度均不可调节，从而无法调节灭菌抗力；如果对于具有不同管腔长度的器械进行灭菌处理时，均使用具有固定挑战难度的过程挑战装置，则不能够有效地模拟灭菌处理，造成灭菌操作的效率低下。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是至少解决现有过程挑战装置无法调节灭菌抗力的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术提出了一种灭菌过程挑战装置，包括：
[0008]上盘座，所述上盘座设有上盘座孔；
[0009]下盘座，所述上盘座设于所述下盘座，所述下盘座靠近所述上盘座的端面设有通道室和挑战凹槽，所述通道室和所述挑战凹槽的一端连通，所述挑战凹槽设有至少两个通道口；
[0010]所述上盘座能够相对所述下盘座转动，以用于使所述上盘座孔与任一所述通道口相连通。
[0011]根据本技术提出的灭菌过程挑战装置，通道室和挑战凹槽的一端连通，挑战凹槽设有至少一个通道口，通过使上盘座相对下盘座转动，可使上盘座孔与任意一个通道口相连通，上盘座孔与不同的通道口连通可改变气体到达通道室所经过的路径长度，进而调节灭菌抗力。
[0012]综上，根据本技术提出的灭菌过程挑战装置，很好地解决了现有过程挑战装置无法调节灭菌抗力的问题。
[0013]另外，根据本技术的灭菌过程挑战装置，还可具有如下附加的技术特征：
[0014]在本技术的一些实施例中，所述下盘座包括第一圆盘部和第二圆盘部，所述第二圆盘部凸出设于所述第一圆盘部，所述通道室和所述挑战凹槽均设于所述第二圆盘部面向所述第一圆盘部的端面，所述上盘座设有圆盘槽，所述第二圆盘部设于所述圆盘槽内。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述挑战凹槽盘旋布置。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述挑战凹槽包括通道凹槽和通路凹槽，所述通路凹槽的数量为至少一个，所述通路凹槽设于所述通道凹槽的外侧，所述通道凹槽的一端与所述通道室连通，所述通道凹槽的另一端与所述通路凹槽连通。
[0017]在本技术的一些实施例中，所述通路凹槽的数量为四个，所述通路凹槽包括第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第三凹槽以及所述第四凹槽围绕所述通道凹槽设置，所述第四凹槽、所述第三凹槽、所述第二凹槽、所述第一凹槽以及通道凹槽依次连通。
[0018]在本技术的一些实施例中，所述通道口的数量为四个，所述第一凹槽和所述第二凹槽的连接处、所述第二凹槽和所述第三凹槽的连接处、所述第三凹槽和所述第四凹槽的连接处以及第四凹槽的入口端均设有所述通道口。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述灭菌过程挑战装置还包括密封圈，所述密封圈的一端设于所述圆盘槽的内壁，所述密封圈的相对另一端与所述第二圆盘部相抵接。
[0020]在本技术的一些实施例中，所述密封圈上设有密封圈孔，所述密封圈孔和所述上盘座孔始终处于连通状态。
[0021]在本技术的一些实施例中，所述第二圆盘部的外侧面凹陷设有环状配合槽，所述圆盘槽的内壁面凸出设有环状配合件，所述环状配合槽和所述环状配合件过盈配合。
[0022]在本技术的一些实施例中，所述上盘座设有上盘座孔标记，所述下盘座设有通道口标记。
附图说明
[0023]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
[0024]图1示意性地示出了根据本技术一些实施方式中上盘座的结构示意图；
[0025]图2示意性地示出了根据本技术一些实施方式中下盘座的结构示意图；
[0026]图3示意性地示出了根据本技术一些实施方式中密封圈的结构示意图；
[0027]图4示意性地示出了根据本技术一些实施方式中下盘座的俯视图；
[0028]图5示意性地示出了根据本技术另一些实施方式中下盘座的俯视图；
[0029]图6示意性地示出了根据本技术一些实施方式中灭菌过程挑战装置的剖视图；
[0030]图7示意性地示出了根据本技术另一些实施方式中灭菌过程挑战装置的剖视图；
[0031]图8示意性地示出了根据本技术另一些实施方式中灭菌过程挑战装置的剖视图；
[0032]图9示意性地示出了根据本技术另一些实施方式中灭菌过程挑战装置的剖视
图。
[0033]附图标记说明：
[0034]10为灭菌过程挑战装置；
[0035]1为上盘座，11为圆盘槽，12为上盘座孔，13为上盘座孔标记，14为螺纹孔，15为环状配合件；
[0036]2为下盘座，21为第一圆盘部，211为通道口标记，212为安装孔，22为第二圆盘部，221为通道口；
[0037]3为密封圈，31为密封圈孔，32为密封圈孔标记；
[0038]4为通道室；5为挑战凹槽，51为通道凹槽，52为通路凹槽，521为第一凹槽，522为第二凹槽，523为第三凹槽，524为第四凹槽。
具体实施方式
[0039]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0040]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灭菌过程挑战装置，其特征在于，包括：上盘座，所述上盘座设有上盘座孔；下盘座，所述上盘座设于所述下盘座，所述下盘座靠近所述上盘座的端面设有通道室和挑战凹槽，所述通道室和所述挑战凹槽的一端连通，所述挑战凹槽间隔设有至少两个通道口；所述上盘座相对所述下盘座转动，以用于使所述上盘座孔与任一所述通道口相连通。2.根据权利要求1所述的灭菌过程挑战装置，其特征在于，所述挑战凹槽盘旋布置。3.根据权利要求1所述的灭菌过程挑战装置，其特征在于，所述下盘座包括第一圆盘部和第二圆盘部，所述第二圆盘部凸出设于所述第一圆盘部，所述通道室和所述挑战凹槽均设于所述第二圆盘部面向所述第一圆盘部的端面，所述上盘座设有圆盘槽，所述第二圆盘部设于所述圆盘槽内。4.根据权利要求3所述的灭菌过程挑战装置，其特征在于，所述挑战凹槽包括通道凹槽和通路凹槽，所述通路凹槽的数量为至少一个，所述通路凹槽设于所述通道凹槽的外侧，所述通道凹槽的一端与所述通道室连通，所述通道凹槽的另一端与所述通路凹槽连通。5.根据权利要求4所述的灭菌过程挑战装置，其特征在于，所述通路凹槽的数量为四个，所述通路凹槽包括第一凹槽、第二凹槽、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：占文浩，李金峰，张杰，
申请(专利权)人：聚辉医疗科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：